微发光元件的制作方法

文档序号:14875795发布日期:2018-07-07 06:12阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
微发光元件,包括转移材料层、微发光二极管,转移材料层至少覆盖微发光二极管的顶面或侧面,转移材料层至少分为转移状态和稳定状态;在转移状态下,转移材料层为柔性材料;在稳定状态下,微发光二极管设置在转移材料层的凹槽中,凹槽的深度为0.1~5μm,转移材料层向微发光二极管提供夹持力,解决微发光二极管转移过程中容易松动或脱落的问题,提高微发光二极管转移的良率,特别是大量转移的良率。

技术研发人员:丁绍滢;范俊峰;李佳恩;徐宸科
受保护的技术使用者:厦门市三安光电科技有限公司
技术研发日:2017.12.21
技术公布日:2018.07.06
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