技术特征：
技术总结
一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶。本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
技术研发人员：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.05.29