技术总结
本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
技术研发人员：程一龙;郭经洲;王晓哲;李辉
受保护的技术使用者：杭州大晨显示技术有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.06.29