一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构的制作方法

文档序号:11320142阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构,包括N+结构层、N-结构层、P-结构层、P+结构层、玻璃保护层、金属面层,芯片结构为P+P-N+N-单向高电压瞬态电压抑制器芯片,芯片N+结构层正面设置为N-结构层,N-结构层正面设置为P-结构层,P-结构层正面设置为P+结构层;台面附近区域设置辅助沟槽结构,辅助沟槽结构的表面覆盖有玻璃保护层,金属面层包括上金属面层和下金属面层,P+结构层正面设置上金属面层,N+结构层背面设置下金属面层。

2.根据权利要求1所述的一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构,其特征在于:芯片结构总厚度,为240微米。

3.根据权利要求1所述的一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构,其特征在于:N-基区宽度为55微米, P+和P-型扩散区宽度为95微米,N+区宽度为60微米。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1