发光元件的制作方法

文档序号:11197245阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种发光元件,其特征在于,包括:

一基板;

一接合金属层,设置于该基板的一第一部分表面上;

一导电氧化层,设置于该接合金属层上;

一外延层,设置于该导电氧化层的一第一部分表面上;

一绝缘层,设置于该接合金属层、该导电氧化层及该外延层的一第一侧边,以及设置于该外延层的一第一部分表面上;

一第一欧姆接触层,设置于该基板的一第二部分表面上;

一第二欧姆接触层,设置于该外延层的一第二部分表面上;

一第三欧姆接触层,设置于该导电氧化层的一第二部分表面上;以及

一导线,电性连接该第一欧姆接触层及该第二欧姆接触层。

2.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该绝缘层包括二氧化硅或氮化硅。

3.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该绝缘层还包括设置于该外延层的一第三部分表面上,以及设置于该外延层的一第二侧边以及该第三欧姆接触层之间。

4.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该导线的宽度小于一焊球的一直径。

5.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,还包括一电路板,电性连接该第二欧姆接触层及该第三欧姆接触层。

6.如权利要求5所述的发光元件,其特征在于,其中该电路板是以银胶或锡膏电性连接该导线以及该第三欧姆接触层。

7.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该发光元件的一厚度介于80至350微米之间。

8.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该基板包括不导电基板。

9.如权利要求8所述的发光元件,其特征在于,其中该不导电基板包括陶瓷基板、氮化铝基板或氧化铝基板。

10.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于,其中该基板包括透光基板或不透光基板。

11.权利要求1所述的发光元件,其特征在于,还包括一不导电氧化层,设置于该外延层与该导电氧化层之间。

12.如权利要求11所述的发光元件,其特征在于,其中该不导电氧化层包括至少一接孔,连通该外延层及该导电氧化层。

13.如权利要求12所述的发光元件,其特征在于,其中该接孔为一金属材料。

14.如权利要求13所述的发光元件,其特征在于,其中该金属材料包括锌化金、铍化金、铬或金。

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