技术总结
本实用新型公开了一种功率吸收装置及微波射频器件，所述功率吸收装置包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。所述功率吸收装置及微波射频器件，耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于传统接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。
技术研发人员：黄友胜;谢振雄;林显添;何昌委
受保护的技术使用者：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
文档号码：201720169434
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.09.08