一种芯片封装预压装置的制作方法

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装预压装置。

背景技术：

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时，有时候需要针对表面进行平整预压，以便能改善其使用效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装预压装置，以便更好地改善芯片封装预压处理效果，方便更好地改善芯片封装时表面平整效果。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种芯片封装预压装置，包括底板，底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱；滑槽中设置有滑柱，滑柱上固定连接有左支撑板；右支撑板上设有多个入口，这些入口中均卡入有柱塞；柱塞左侧均固定连接有连接杆，连接杆左端固定设有预压球；柱塞右端固定连接有拉板，拉板右侧固定连接有U型支架，U型支架右侧固定连接有伸缩杆；左支撑板左右两侧分别设有存放腔和承载板；存放腔中设有多个隔离板；支撑柱上部设有液压器，液压器左侧设置有伸缩杆，伸缩杆左端固定连接在U型支架上。

进一步地，承载板上用以放置封装芯片；封装芯片的右侧位置设有止位螺柱；止位螺柱穿过承载板上螺纹孔设置。

该装置具体使用时，将需要预压处理的封装芯片放置在承载板上；调整好位置后，利用止位螺柱固定好位置，推动左支撑板，使得左支撑板以及承载板一起向右侧移动，滑柱有助于左支撑板的移动；当承载板右端与右支撑板相互接触后，此时预压球正好处于封装芯片上表面上。此时，操作液压器上的控制按钮，使得伸缩杆左右移动，从而实现拉板的来回移动，并带动柱塞、连接杆和预压球的来回移动，从而实现在液压器的控制下，利用预压球的来回移动实现针对封装芯片上表面的预压处理。

该实用新型的有益效果在于：该实用新型装置能有效地改善芯片封装表面预压处理效果，便于根据需要实现来回预压处理，便于根据需要使用，改善了使用效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例中所使用装置工作前状态结构示意图。

图2是本实用新型实施例中所使用装置工作中状态结构示意图。

图中标记说明：1、隔离板；2、存放腔；3、预压球；4、U型支架；5、连接杆；6、滑槽；7、左支撑板；8、右支撑板；9、柱塞；10、滑柱；11、承载板；12、封装芯片；13、止位螺柱；14、底板；15、支撑柱；16、液压器；17、伸缩杆；18、拉板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本实用新型。

如图1、图2所示的芯片封装预压装置，包括底板14，底板14从左到右依次设置有滑槽6、右支撑板8和支撑柱15；滑槽6中设置有滑柱10，滑柱10上固定连接有左支撑板7；右支撑板8上设有多个入口，这些入口中均卡入有柱塞9；柱塞9左侧均固定连接有连接杆5，连接杆5左端固定设有预压球3；柱塞9右端固定连接有拉板18，拉板18右侧固定连接有U型支架4，U型支架4右侧固定连接有伸缩杆17；左支撑板7左右两侧分别设有存放腔2和承载板11；存放腔2中设有多个隔离板1；支撑柱15上部设有液压器16，液压器16左侧设置有伸缩杆17，伸缩杆17左端固定连接在U型支架4上。承载板11上用以放置封装芯片12；封装芯片12的右侧位置设有止位螺柱13；止位螺柱13穿过承载板11上螺纹孔设置。

该装置具体使用时，将需要预压处理的封装芯片12放置在承载板11上；调整好位置后，利用止位螺柱13固定好位置，推动左支撑板7，使得左支撑板7以及承载板11一起向右侧移动，滑柱10有助于左支撑板7的移动；当承载板11右端与右支撑板8相互接触后，此时预压球3正好处于封装芯片12上表面上。此时，操作液压器16上的控制按钮，使得伸缩杆17左右移动，从而实现拉板18的来回移动，并带动柱塞9、连接杆5和预压球3的来回移动，从而实现在液压器16的控制下，利用预压球3的来回移动实现针对封装芯片12上表面的预压处理。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。