技术总结
本实用新型涉及一种芯片封装预压装置，包括底板，底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱；滑槽中设置有滑柱，滑柱上固定连接有左支撑板；右支撑板上设有多个入口，这些入口中均卡入有柱塞；柱塞左侧均固定连接有连接杆，连接杆左端固定设有预压球；柱塞右端固定连接有拉板，拉板右侧固定连接有U型支架，U型支架右侧固定连接有伸缩杆；左支撑板左右两侧分别设有存放腔和承载板；存放腔中设有多个隔离板；支撑柱上部设有液压器，液压器左侧设置有伸缩杆，伸缩杆左端固定连接在U型支架上。该实用新型装置能有效地改善芯片封装表面预压处理效果，便于根据需要实现来回预压处理，便于根据需要使用，改善了使用效果。
技术研发人员：邓云卫
受保护的技术使用者：华蓥旗邦微电子有限公司
文档号码：201720296301
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2017.10.20