电路板连接装置的制作方法

本实用新型涉及电路板连接技术领域，特别是涉及电路板连接装置。

背景技术：

随着各种电子设备的功能的不断增加，各种板卡之间的接口也随之增加，各种板卡之间需要通过接口进行连接，以给设备增加不同的板卡功能。通常两块电路板中的一块设置有插接端子，另一块设置接口，通过端子插入接口中实现两块电路板的连接。

传统的板卡的接口由于需要传输信号，端子之间的间隔距离较小，导致其发热量较大，热量堆积容易导致接口烧毁或者短路。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的板卡的接口发热量较大，容易引起接烧毁或者短路的缺陷，提供一种电路板连接装置。

一种电路板连接装置，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；

所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；

所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。

在其中一个实施例中，所述散热面凸起设置所述散热部。

在其中一个实施例中，所述接口本体具有两个所述散热面，两个所述散热面相背设置，每一所述散热面设置有一所述散热部。

在其中一个实施例中，每一所述散热部开设有三个所述散热槽。

在其中一个实施例中，所述散热槽具有矩形截面。

在其中一个实施例中，每一所述端子与所述插接孔的侧壁固定连接。

在其中一个实施例中，每一所述端子的中部设置卡接部，每一所述插接孔的中部设置有凹陷部，所述卡接部设置于所述凹陷部内。

在其中一个实施例中，所述插接孔具有矩形截面。

在其中一个实施例中，所述接口本体的两端开设有固定孔。

在其中一个实施例中，所述固定孔的侧壁开设有固定槽。

上述电路板连接装置，通过在接口本体的侧面设置散热部，并在散热部上开设散热槽，使得接口本体的热量能够快速散发，避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。

附图说明

图1为一实施例的电路板连接装置的一方向立体结构示意图；

图2为一实施例的接口本体和散热部的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种电路板连接装置，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。

本实施例中，通过在接口本体的侧面设置散热部，并在散热部上开设散热槽，使得接口本体的热量能够快速散发，避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。

如图1所示，其为一实施例的电路板连接装置10，包括：接口本体100和若干端子200，所述接口本体100与若干所述端子200固定连接；所述接口本体100具有第一插接面101、第二插接面102以及散热面103，所述第一插接面101和所述第二插接面102相背设置，所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102相邻，且所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102连接，即，所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102邻接；所述接口本体100开设有若干插接孔104，每一所述插接孔104贯穿所述接口本体100的所述第一插接面101和所述第二插接面102，即，每一所述插接孔104分别贯穿所述接口本体100的所述第一插接面101和所述第二插接面102；每一所述端子200至少部分地设置于一所述插接孔104内，且所述端子200至少部分凸起于所述第一插接面101，例如，每一所述端子200的一端设置于一所述插接孔104内，另一端凸起于所述第一插接面101。

所述散热面103设置有散热部300，所述散热部300开设有散热槽301，所述散热槽301贯穿所述散热部300的两个相背的表面，即，所述散热槽301贯穿所述散热部300，且所述散热槽301露出于所述散热部300的两个相背的表面；例如，散热部300与接口本体100一体连接，例如，散热面103凸起设置散热部300。

具体地，端子200部分外露于插接孔104靠近第一插接面101的一端，该端子200用于插如第一板卡的接口，使得电路板连接装置10与第一板卡连接，插接孔104靠近第二插接面102的一端作为电路板连接装置10的接口，用于被第二板卡的管脚插入，这样，通过电路板连接装置10实现两个板卡之间的连接。

例如，散热面103垂直于第一插接面101，本实施例中，散热面103为接口本体100的侧面，而接口本体100的侧面设置有散热部300，例如，所述散热面103凸起设置所述散热部300，散热部300能够有效引导接口本体100的热量，并通过散热槽301散发至空气中，使得接口本体100的热量能够快速散发，有效避免接口本体100上的热量堆积。

散热部300具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相背设置，且第一表面的朝向与第一插接面101的朝向相同，第二表面的朝向与所述第二插接面102的朝向相同，散热槽301贯穿所述第一表面和所述第二表面。

为了使得散热效果更佳，例如，如图2所示，散热槽301的侧壁设置有散热层310，例如，所述散热层310为金属层，例如，散热层310的材质为金属，例如，所述散热层310为铝箔层，例如，所述散热层310的材质为铝，又如，所述散热层310为铜箔层，又如，所述散热层310的材质为铜，该散热层310为铝或铜等导热性能极佳的金属制成，使得散热层310具有极佳的导热性能，能够快速高效地将接口本体100的热量吸收，并散发至空气中，使得接口本体100的热量能够快速地散发，进而避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。

例如，如图2所示，散热槽301开设于接口本体100的外侧，例如，散热槽301开设于散热部300与接口本体100连接处，例如，散热槽301开设于散热部300靠近接口本体100的一侧，这样，散热槽301更为靠近接口本体100，能够更为高效地引导接口本体100的热量，本实施例中，散热槽301的侧壁为接口本体100的散热面103的一部分，这样，散热槽301的侧壁能够更为高效地吸收接口本体100的热量，使得接口本体100的热量能够快速散发。值得一提的是，由于电路板连接装置10为电气元件，为了避免短路或漏电，接口本体100的材料为绝缘材料，例如，接口本体100的材料为塑料，但是塑料的导热性不佳，而如果将接口本体100的整个外表面或者侧面均设置为金属材料，尽管散热效果较佳，但却容易引起短路或漏电，因此，本实施例中，仅在散热槽301的侧壁设置金属的散热层310，一方面能够有效提高散热效率，另一方面，能够避免金属层外露，有效避免短路或漏电，且散热部300可供用户手持，便于对电路板连接装置10的拆卸和安装，散热部300设置为与接口本体100相同材料的塑料，能够提供有效的绝缘作用。

为了进一步提高散热效率，在一个实施例中，所述接口本体100具有两个所述散热面103，两个所述散热面103相背设置，每一所述散热面103设置有一所述散热部300。本实施例中，两个散热面103均垂直于第一插接面101，且两个散热面103分别与第一插接面101和第二插接面102连接，即两个散热面103为接口本体100的两个相背的侧面，这样，接口本体100的两侧分别设置散热部300，并且每一个散热部300开设一散热槽301，能够有效提高散热效率，且使得热量的散发更为均匀。

为了进一步提高散热效率，例如，如图1所示，每一所述散热部300开设有三个所述散热槽301，例如，每一侧的所述散热部300开设有三个所述散热槽301，例如，每一散热槽301均开设于散热部300靠近接口本体100的一侧，例如，三个所述散热槽301对齐设置，这样，接口本体100的每一侧均设置有三个散热槽301，能够进一步提高散热效率，且相较于一个较大的散热槽301，能够更为有效地避免热量集中，使得热量能够从不同的散热槽301散发，使得散热效果更佳。

为了使得散热槽301能够更为贴紧接口本体100，使得接口本体100的热量得到快速散发，在一个实施例中，请参见图1和图2，所述散热槽301具有矩形截面，例如，散热槽301的一侧的侧壁平行于接口本体100的散热面103，这样，散热槽301的侧壁能够更为充分地贴近于接口本体100，使得散热槽301对接口本体100的散热效果更佳。

为了使得端子200能够固定设置于插接孔104内，在一个实施例中，每一所述端子200与所述插接孔104的侧壁固定连接，例如，每一所述端子200的中部设置卡接部(图中被遮挡，未示)，每一所述插接孔104的中部设置有凹陷部(图中被遮挡，未示)，所述卡接部设置于所述凹陷部内，例如，卡接部卡设于凹陷部内，例如，卡接部凸起设置于端子200的中部，例如，卡接部具有矩形截面，例如，凹陷部具有矩形截面，例如，所述插接孔104具有矩形截面，例如，端子200具有矩形截面，例如，卡接部的宽度大于端子200其他部分的宽度，且卡接部的宽度大于插接孔104内除凹陷部以外的其他部分的宽度，这样，由于卡接部的宽度较大，使得卡接部固定卡设于凹陷部内而不容易产生位移，进而使得端子200能够稳固地固定设置于插接孔104内。

为了使得在电路板连接装置10能与板卡固定连接，一个实施例中，请参见图1，所述接口本体100的两端开设有固定孔105，本实施例中，固定孔105用于固电路板连接装置10，使得板卡接口装置10固定在板卡上，例如，固定孔105具有圆形截面，例如，固定孔105具有圆柱形结构，具体地，板卡上设置固定柱，固定柱插入固定孔105内，使得壳体能够固定在板卡上。

为了进一步固定接口本体100，在一个实施例中，请再次参见图1，所述固定孔105的侧壁开设有固定槽106，固定槽106用于与板卡上的固定柱配合，使得固定柱与接口本体100之间连接更为紧密，有效防止固定柱在固定孔105内产生偏转，进而使得接口本体100与板卡之间连接更为稳固。

为了进一步固定接口本体100，例如，请参见图1，所述固定孔105的侧壁开设有两个所述固定槽106，例如，两个所述固定槽106相对设置，这样，两个相对设置的固定槽106能够更为有效地避免固定柱在固定孔105内转动，且能够进一步卡紧固定孔105，进而使得接口本体100与板卡之间连接更为稳固。

为了进一步固定接口本体100，例如，如图1所示，两个所述固定槽106具有方形截面，例如，固定槽106为长方体状槽，方形截面的固定槽106能够与固定柱上的凸棱更好地配合，进而有效限制固定柱在固定孔105内的偏转，进而使得接口本体100与板卡之间连接更为稳固。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。