1.BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：包括固定底座(1)和操作盒，所述固定底座(1)内部设置放置槽(2)，所述操作盒包括盒体(3)，所述盒体(3)顶端设置上开口(4)、底端设置下开口(5)，所述盒体(3)内部设置操作把手(6)，所述操作把手(6)顶端通过上开口(4)伸出到盒体(3)外部，所述操作把手(6)底端设置吸水层(7)，所述下开口(5)处设置渗透丝网(8)。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述固定底座(1)顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽(9)，所述对位凹槽(9)的深度小于等于渗透丝网(8)底端到盒体(3)底端的距离。
3.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述放置槽(2)内设置缓冲找平垫(10)。
4.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述盒体(3)内壁靠近下开口(5)处设置插槽(11)。
5.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述吸水层(7)为海绵层。