一种连续式上芯冲切装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种连续式上芯冲切装置。

背景技术：

半导体封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上的晶粒加以切割分离；粘晶，将切割完成的晶粒放置在引线框架上；焊线，将晶粒信号接点用金属线连接至引线框架上；封胶，用热固性塑封料将晶粒与外界隔绝；去溢料，将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除；切筋，将引线框架上的连筋切掉；镀锡，将引脚表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。

SOT-89是半导体的一种重要封装标准，其适用的范围广、效果好，受到广大半导体生产厂商及半导体产品应用公司的欢迎。目前已根据实际封装的要求研制出SOT-89封装标准的SOT-89系列引线架，用于生产适用于SOT-89封装标准的半导体产品，SOT-89系列引线架包括SOT-89-3L引线架，SOT-89-5L引线架，SOT-89-6L引线架。

现有的利用SOT-89封装标准进行半导体产品封装工序中先将长的卷式的引线料板裁切成单块能够制造240粒产品的小块料板再进行后续生产流程，并且现有的设备每次只能装在40块这样的小块料板，因此需要频繁补充小块料板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种连续式上芯冲切装置，采用卷式供料机构，减少供料频次。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种连续式上芯冲切装置，包括底座，安装在所述底座上的点胶机构、上芯粘片机构、控制箱，所述底座上还安装有卷式供料机构、裁切收料机构，所述卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构从前往后依次安装在底座上，所述控制箱设置在底座的一侧，所述控制箱分别与卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构电性连接。

进一步的，所述卷式供料机构与点胶机构间、点胶机构与上芯片机构间以及上芯片机构与裁切收料机构间各设有一个托料辊，所述托料辊的一端设有齿轮，所述底座上与托料辊设有齿轮的同一侧安装有步进电机，所述步进电机通过传动链条与齿轮传动连接驱动托料辊运转，所述步进电机与控制箱电性连接。

进一步的，所述卷式供料机构包括卷料轴、驱动电机、传动连接卷料轴与驱动电机的传动皮带，所述卷料轴及驱动电机均拆卸安装在底座上，所述驱动电机与控制箱电性连接，所述卷料轴与底座的连接处设有轴承。

进一步的，所述裁切收料机构包括两个垂直设置在底座上的立柱、连接两立柱顶端的横梁、安装在横梁底端中间的电动液压缸、安装在电动液压缸活塞杆末端的裁切刀、位于立柱后方的限位导料块，所述立柱上设有导向槽，所述裁切刀两端设有滑块，所述滑块在导向槽中上下滑动，所述限位导料块底部安装有电动伸缩杆，所述电动液压缸、电动伸缩杆分别与控制箱电性连接。

进一步的，所述底座后端设有收料盒，所述收料盒的开口方向正对裁切收料机构。

进一步的，所述控制箱上分别设有总电源开关、开关按钮A、开关按钮B、开关按钮C、开关按钮D、开关按钮E、开关按钮F，所述开关按钮A与卷式供料机构的驱动电机电性连接，所述开关按钮B与步进电机电性连接，所述开关按钮C与点胶机构电性连接，所述开关按钮D与上芯片机构电性连接，所述开关按钮E与电动液压缸电性连接，所述开关按钮F与电动伸缩杆电性连接。

进一步的，所述开关按钮A、开关按钮B、开关按钮C、开关按钮D、开关按钮E、开关按钮F分别喷涂有不同颜色的涂料。

本实用新型的有益效果是：利用卷式供料机构能够减少供料频率，并且将利用SOT-89封装标准进行半导体产品封装的产线的上料、点胶、上芯、裁切四道工序联动联接一起，组成作业流水线，缩减了流通时间，减少人工干预。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的整体效果示意图；

图2是本实用新型中裁切收料机构的结构示意图；

图3是本实用新型中控制箱的结构示意图；

图中标号说明：1-底座、2-卷式供料机构、21-卷料轴、22-驱动电机、23-传动皮带、24-轴承、3-点胶机构、4-上芯粘片机构、5-裁切收料机构、51-立柱、52-横梁、53-电动液压缸、54-裁切刀、55-滑槽、56-限位导料块、57-电动伸缩杆、6-控制箱、61-总电源开关、62-开关按钮A、63-开关按钮B、64-开关按钮C、65-开关按钮D、66-开关按钮E、67-开关按钮F、7-收料盒、9-托料辊、91-传动链条、92-步进电机。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

如图1至3所示，一种连续式上芯冲切装置，包括底座1，安装在所述底座1上的点胶机构3、上芯粘片机构4、控制箱6，所述底座1上还安装有卷式供料机构2、裁切收料机构5，所述卷式供料机构2、点胶机构3、上芯片机构4、裁切收料机构5从前往后依次安装在底座1上，所述控制箱6设置在底座1的一侧，所述控制箱6分别与卷式供料机构2、点胶机构3、上芯片机构4、裁切收料机构5电性连接。

通过直接用长的卷式料块通过卷式供料机构2供料，使料板依次经过点胶机构3、上芯粘片机构4、裁切收料机构5完成利用SOT-89-3L/5L/6L封装标准封装半导体产品时的供料、点胶、上芯以及料片的裁切工序，减少上料频次。

所述卷式供料机构2与点胶机构3间、点胶机构3与上芯片机构4间以及上芯片机构4与裁切收料机构5间各设有一个托料辊9，所述托料辊9的一端设有齿轮，所述底座1上与托料辊9设有齿轮的同一侧安装有步进电机92，所述步进电机92通过传动链条91与齿轮传动连接驱动托料辊9运转，所述步进电机92与控制箱6电性连接。

所述卷式供料机构2包括卷料轴21、驱动电机22、传动连接卷料轴21与驱动电机22的传动皮带23，所述卷料轴21及驱动电机22均拆卸安装在底座1上，所述驱动电机22与控制箱6电性连接，所述卷料轴21与底座1的连接处设有轴承24。

所述裁切收料机构5包括两个垂直设置在底座1上的立柱51、连接两立柱51顶端的横梁52、安装在横梁52底端中间的电动液压缸53、安装在电动液压缸53活塞杆末端的裁切刀54、位于立柱51后方的限位导料块56，所述立柱51上设有导向槽55，所述裁切刀两端设有滑块，所述滑块在导向槽55中上下滑动，所述限位导料块56底部安装有电动伸缩杆57，所述电动液压缸53、电动伸缩杆57分别与控制箱6电性连接。在完成料块的裁切时，通过电动伸缩杆57使限位导料块56向下移动，已裁切的小料块在前方料块的推动下向后移动然后沿限位导料块56滑下，待小料块滑下时通过电动伸缩杆57使限位导料块56上升阻挡限制前方为完成裁切工序的料块。

所述底座1后端设有收料盒7，所述收料盒7的开口方向正对裁切收料机构5，使完成裁切工序后的料块收集在一起。

所述控制箱6上分别设有总电源开关61、开关按钮A62、开关按钮B63、开关按钮C64、开关按钮D65、开关按钮E66、开关按钮F67，所述开关按钮A62与卷式供料机构2的驱动电机22电性连接，所述开关按钮B63与步进电机92电性连接，所述开关按钮C64与点胶机构3电性连接，所述开关按钮D65与上芯片机构4电性连接，所述开关按钮E66与电动液压缸53电性连接，所述开关按钮F67与电动伸缩杆57电性连接。所述开关按钮A62、开关按钮B63、开关按钮C64、开关按钮D65、开关按钮E66、开关按钮F67分别喷涂有不同颜色的涂料，便于工人快速识别。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。