连接端子单元及电路板装置的制作方法

本实用新型涉及一种端子，特别是涉及一种用于电路板的连接端子单元及具有该端子连接单元的电路板装置。

背景技术：

参阅图1，一般现有用于电路板的端子(compliant pin)11，在组装至一个电路板12时，是直接将该端子11的一个连接端111压入该电路板12的一个连接孔121中。为了让该连接端111能紧配在该连接孔121中，是在其上凿出一个孔洞112，使该连接端111能向中央弹性压缩。然而，为了要制成此种结构，该连接端111势必要有足够长度及宽度供该孔洞112开凿，因此难以缩小其长度(惯称Z轴向的高度)，难以用于Z轴向空间较小的电子产品中。因此现有的端子适用的空间范围较受限制。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种适用空间较广的连接端子单元。

本实用新型的连接端子单元，用于安装在一个具有两个定位孔的电路板。该连接端子单元包含至少一个端子及一个胶体。

该至少一个端子概呈L形，并包括一个针脚端部及一个焊接端部。该焊接端部用于电连接于该电路板。

该胶体包括一个本体部及两个定位柱。该本体部包覆该至少一个端子的部分，并使该针脚端部及该焊接端部露出。每一个定位柱用于穿置入该电路板各自的定位孔，并具有一个用于紧配在该定位孔的卡固段。

本实用新型的连接端子单元，该胶体的该本体部具有一个顶面，该顶面朝远离该针脚端部的方向延伸。

本实用新型的连接端子单元，定义所述定位柱位于该本体的那一侧为一个底面，该本体部还具有一个形成于外围的倾斜面，该倾斜面是倾斜地自邻近该底面的一侧向外并向上延伸。

本实用新型的连接端子单元，该胶体还具有一个挡脚，该挡脚形成在该本体部与所述定位柱相同的一侧，并使所述焊接端部位于该挡脚与所述定位柱间。

本实用新型的连接端子单元，每一个定位柱还具有一个柱体段，该卡固段具有一个形成在该柱体段一侧的凸块。

本实用新型的连接端子单元，所述卡固段的所述凸块形成在该柱体段同向的一侧。

本实用新型的连接端子单元，每一个卡固段还具有另一个凸块，每一个卡固段的所述凸块形成在该柱体段的两个相反侧并用于紧配于该定位孔。

本实用新型的连接端子单元，所述卡固段的长度介于该电路板板厚的1/5至1/2。

本实用新型的另一个目的在于提供一种适用空间较广的的电路板装置。

本实用新型的电路板装置包含一个包括两个定位孔的电路板，及一个如前述的连接端子单元。

本实用新型的电路板装置，每一个定位柱远离该本体部的一端露出该电路板的长度小于该电路板外层胶厚的15％。

本实用新型的有益效果在于：该连接端子单元系通过所述定位柱进行紧配定位，因此该端子的焊接端部的长度可以任意调整，能用在一个Z轴向空间较受限制的电子产品中，适用的空间范围较广。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一立体分解图，说明现有的一个端子及一个电路板；

图2是一立体图，说明本实用新型电路板装置的一个第一实施例的一个连接端子单元；

图3是一部分剖视图，说明该第一实施例的该连接端子单元安装到一个电路板，且一端子压迫锡焊料使其部分的进入一个焊接孔中；

图4是一部分仰视图，说明该第一实施例的两个卡固段分别紧配在两个定位孔；

图5是一部分剖视图，说明本实用新型电路板装置的一个第二实施例的该连接端子单元安装到该电路板；

图6是一部分仰视图，说明该第二实施例的所述卡固段分别紧配在所述定位孔；

图7一部分剖视图，说明本实用新型电路板装置的一个第三实施例的该连接端子单元安装到该电路板；

图8是一部分仰视图，说明该第三实施例的所述卡固段分别紧配在所述定位孔；

图9是一前视图，说明本实用新型电路板装置的一个第四实施例；

图10是一部分剖视图，说明本实用新型电路板装置的一个第五实施例的该连接端子单元安装到该电路板；及

图11是一部分仰视图，说明该第五实施例的该连接端子单元。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图2、图3及图4，本实用新型电路板装置2的一个第一实施例，包含一个电路板3及一个连接端子单元4。

该电路板3包括两个焊接孔31及两个定位孔32。所述焊接孔31及所述定位孔32是为了用来供该连接端子单元4安装。其中，所述焊接孔31及所述定位孔32的数量，并不以两个为限制，如该电路板3有多个位置需要安装该连接端子单元4，则能于对应的位置钻设其他焊接孔31及定位孔32，其等的数量并不以本实用新型所公开者为限。

该连接端子单元4包含两个端子41及一个胶体42。每一端子41皆概呈L形，并包括一个针脚端部411及一个焊接端部412。所述针脚端部411系用于与其他电子装置(图未示)或电源(图未示)进行电连接。所述焊接端部412系用于电连接于该电路板3。在本实施例中，所述端子41系用于对外电连接至电源中，因此数量为两个，然而，所述端子41的数量能根据需要进行改变，可以为一个，或者三个以上，端视需要而定，并没有限制。

该胶体42包括一个本体部43及两个定位柱44。该胶体42的材质选自高耐热的塑料，如：聚碳酸酯(PC)、聚环己二甲醇对苯二甲酸酯(PCT)、聚苯硫醚(PPS)、液晶高分子聚合物(LCP)、尼龙6T、尼龙46…等。材料的选用端视后续焊接程序(如：回流焊程序)中不因温度过高而毁损者。在本实施例中，该胶体42采用尼龙6T(PA6T)。

该本体部43包覆所述端子41的部分，并使所述针脚端部411及所述焊接端部412露出。该胶体42的该本体部43具有一个顶面431、一个倾斜面432，及一个相反于该顶面431的底面433。该顶面431朝远离该针脚端部411的方向延伸。该倾斜面432是倾斜地自邻近该底面433的一侧向外并向上延伸。在本实施例中，该倾斜面432由该底面433远离该针脚端部411的一侧向外并向上倾斜地延伸。

所述定位柱44形成于该本体部43的底面。每一个定位柱44用于穿置入该电路板3各自的定位孔32，并具有一个用于紧配在该定位孔32的卡固段441，及一个形成在该卡固段441末端的导引段442。在本实施例中，每一个定位柱44概呈截头圆锥形，其中与该电路板3迫紧抵接的区段即为该卡固段441，其直径略大于所述定位孔32，借此能紧密压抵在所述定位孔32的内壁面，以紧配固定。所述卡固段441的长度大于该电路板3的板厚的1/10(10％)，较佳地为介于该电路板3的板厚的1/10(10％)至4/5(80％)，更佳者为1/5(20％)至1/2(50％)，其长度的调整是配合实际需求而调整，应当不以此为限制，在本实施例中，所述卡固段441的最大长度为该电路板3板厚的39％。所述引导段直径小于所述定位孔32，借此能将每一个定位柱44引导入每一个定位孔32。

以上为本实施例各组件构造的概述，接着，再将本实施例的组配说明如后：

取该电路板3至一个预定位置，并在所述焊接孔31上涂覆一个层锡焊料7，之后再以一个吸盘9吸附该连接端子单元4的该胶体42的该顶面431，驱动该吸盘9移动，带动连接端子单元4移动到该电路板3的上方，并使所述焊接端部412及所述定位柱44分别对准所述焊接孔31及所述定位孔32。接着，再次驱动该吸盘9，使该吸盘9带动该胶体42朝该电路板3移动，并让每一个导引段442进入各自的定位孔32，此时，每一个焊接端部412将会对准各自的焊接孔31。继续驱动该吸盘9，将所述卡固段441压迫进入所述定位孔32中，完成该电路板装置2的组配。

接着，该电路板装置2将续行焊接的程序，在此同时，该吸盘9能吸取另一个连接端子单元4，并将其组配至另一个电路板3上。因为该连接端子单元4已紧固于该电路板3上，且两个所述定位柱44的设计能避免该连接端子单元4旋转，因此移动该电路板装置2时，所述端子41不会因为晃动而倒塌、侧翻或旋转偏离预定的位置。

进入焊接程序的该电路板装置2，是将该电路板装置2放入回焊炉(图未示)中，经回火加热使锡焊料7融化并渗入所述焊接孔31中，以将所述端子41的所述焊接端部412电连接至该电路板3中，接着，再灌胶披覆该电路板3相反于该连接端子单元4的一侧，完成该电路板装置2的制作。后续该电路板装置2能再与其他对象进行组配，以完成一个电子装置的整体，然而此部分并非为本实用新型的技术特征，在此不予赘述。

因为该连接端子单元4系通过所述定位柱44进行紧配定位，而非通过该端子41直接卡合至该电路板3，因此所述焊接端部412的长度可以任意调整，能缩短其沿一条Z轴向的长度，以用在一个Z轴向空间较小的电子产品中，适用的空间范围更广。

值得一提的是，本实用新型连接端子单元4能直接应用于现有的回流焊程序中，而不需要再另外添购其他专用机台以进行组配，有利于于自动化生产。

如此，本实用新型能用在该Z轴向空间较受限制的电子产品中中，适用的空间范围较广，且容易达成自动化生产，并确保组配及焊接的精准度，有效提升生产效能及良率。

值得一提的是，该本体部43远离所述针脚端部411的一侧并非是完整的切齐面，其为向外凸伸的结构。因此该顶面431是朝着远离所述针脚端部411的方向延伸，并超过所述定位柱44的上方。通过此种结构设计，让该吸盘9在吸取该胶体42时，吸附的位置能够较为邻近所述定位柱44的正上方，在压迫所述卡固段441进入所述定位孔32时，该吸盘9能更有效地对所述定位柱44施力，有利组配地进行。如果该胶体42没有前述向外凸伸的结构，则该吸盘9的吸附位置将会朝所述焊接端部412靠近(如图3一点链线所示)，在推压所述定位柱44时，该胶体42容易向着图3的左侧倾斜，此时能通过在该胶体42上形成一个挡脚45，该挡脚45形成在该本体部43的该底面433，并使所述焊接端部412位于该挡脚45与所述定位柱44间，如此，当该胶体42往左倾倒时，该挡脚45会靠抵在该电路板3上，避免所述针脚端部411继续偏移，借此能防止组装时该胶体42朝所述针脚端部411倾倒的问题发生。

另外，该胶体42的立体结构能够降低安装其他电子零件6的立体障碍。因为该胶体42远离所述针脚端部411的一端被部分地截除，使该本体部43具有一个倾斜面432，如此，该倾斜面432能与该电路板3相配合界定出一个容置空间5，用于容纳其他电子零件6，提高电路设计的自由度。

每一个定位柱44的长度随着该电路板3的厚度而对应调整，使得每一个定位柱44对应设置于各自的定位孔32后，远离该本体部43的一端露出该电路板3的长度视灌胶的胶厚而定，其小于胶厚的15％，较佳地是小于胶厚的10％，更佳地是与该电路板3切齐而不露出。如灌胶的胶厚为1mm，则每一个定位柱44露出于各自定位孔32的长度小于0.1mm。如此，可以确保当灌胶披覆该电路板3相反于该连接端子单元4的一侧时，能够被胶完整披覆并降低所述定位柱44对流体阻碍所导致的问题，如：气泡、分隔线、阴影…等，借以提高良率。需注意的是，灌胶并非必要的制作程序，视需要而定。

为了避免在组装时所述定位柱44沾黏到该锡焊料7而影响组配，所述焊接端部412至所述定位柱44的距离较佳为大于所述焊接端部412至该锡焊料7最外缘的长度。

借通过上述说明能将本实用新型的优点归纳如下：

一、该连接端子单元4系通过所述定位柱44进行紧配定位，因此该端子41的所述焊接端部412的长度可以任意调整，能用在该Z轴向空间较受限制的电子产品中，适用的空间范围较广。

二、所述定位柱44的材质为胶体，不需要极大的压力即能紧配在所述定位孔32中，并能避免该端子41偏转、垂坠、晃动而偏离预定的位置，使该连接端子单元4精准定位于该电路板3上，借此容易达成自动化生产，并确保后续组配及焊接制程的精准度，有效提升生产效能及良率。

三、该胶体42的该顶面431是往远离所述针脚端部411的方向延伸，并超过所述定位柱44的上方，此结构让该吸盘9在吸取该胶体42时，吸附的位置能够较为邻近所述定位柱44的正上方，如此，在压迫所述定位柱44子进入所述定位孔32时，该吸盘9能更有效地对所述定位柱44施力。

四、该胶体42的该倾斜面432能与该电路板3相配合界定出该容置空间5，用于容纳其他的电子零件6，提高电路设计的自由度。

五、每一个定位柱44的长度系经过调整，当该电路板装置2需要进行灌胶时，因每一个定位柱44远离该本体部43的一端露出该电路板3的长度小于胶厚的15％，所以能降低对流体阻碍所导致的问题，借以提升良率。

参阅图5及图6，本实用新型电路板装置2的一个第二实施例，大致与该第一实施例相同，差异仅在于所述定位柱44的所述定位柱44的结构。

每一个定位柱44具有一个柱体段443及一个卡固段441。该卡固段441具有一个形成在该柱体段443一侧的凸块444。每一个凸块444朝远离该本体部43的方向逐渐收束，其中，每一个凸块444的一个部份能迫紧定位在对应的定位孔32上，此部分的长度大于该电路板3的板厚的1/10(10％)，较佳地为介于该电路板3的板厚的1/10(10％)至4/5(80％)，更佳者为1/5(20％)至1/2(50％)。所述凸块444形成在该柱体段443同向的一侧。当所述定位柱44压入所述定位孔32时，所述柱体段443及所述凸块444皆会靠抵在所述定位孔32的内壁面，借此紧固至所述定位孔32中。且因每一个柱体段443的直径小于所述定位孔32，因此具有导引的作用，能引导每一个定位柱44进入对应的定位孔32。

如此，本实施例不仅具有与该第一实施例相同的功效外，还公开出另一种卡固段441的结构，用户能够根据其需要进行调整。

参阅图7及图8，本实用新型电路板装置2的一个第三实施例，大致与该第二实施例相同，差异仅在于所述定位柱44的所述卡固段441的结构。

每一个卡固段441具有两个凸块444，其等形成在该柱体段443的两个相反侧并用于紧配于该定位孔32。每一个凸块444的形状及长度与该第二实施例相同。当所述定位柱44分别压入所述定位孔32时，所述凸块444会分别靠抵在所述定位孔32的内壁面，借此紧固至所述定位孔32中。

本实施例相较于该第二实施例系为每一个卡固段441还具有另一个凸块444，借着位于相反侧的所述凸块444的相配合，让所述卡固段441分别紧固于所述定位孔32中，如此，本实施例不仅具有与该第一实施例相同的功效外，还公开出另一种卡固段441的结构，用户能够根据其需要进行调整。

参阅图9，本实用新型电路板装置2的一个第四实施例，大致与该第一实施例相同，差异仅在于该胶体42的该倾斜面432位于该本体部43的侧面，也就是说，该胶体42对应所述针脚端部411自身长轴线的左右两相反侧的其中一侧。值得一提的是，该本体部43根据电路设计中组装其他电子零件6的需要，该倾斜面432的数量可以超过一个，并根据所安装电子零件6的位置不同，而对应调整该倾斜面432所处的位置。如该胶体42的左右两相反测都要安装电子零件6时，则能在该本体部43的左右两相反侧分别形成一个倾斜面432。

本实施例除了具有与该第一实施例相同的功效外，还例示出该倾斜面432所处的其他位置，用户能够根据其需要进行调整。

参阅图10及图11，本实用新型电路板装置2的一个第五实施例，大致与该第一实施例相同，差异仅在于所述端子41及该胶体42的结构。

每一个端子41为长直形。该胶体42概呈一端被截角的长方体。该胶体42的其中一个端部包覆所述端子41，另一个端部的该底面433形成所述定位柱44。该倾斜面432能形成在该本体部43外围的任一侧。可以形成在长边上，也能在短边上，端视电路设计的需要而定。在本实施例中，是形成在短边上。

此种排列使所述端子41与所述定位柱44沿该胶体42的长方向排列。在安装时，使驱动该吸盘9吸附在所述定位柱44上方的该顶面431，后再根据实施例1所述的流程进行组配。

如此，本实施例公开了另一种态样的端子41及胶体42，由此得知，所述端子41及所述定位柱44可以如第一实施例般采用矩阵型态的方式排列，也可以如本实施例般此用直线型态的方式进行排列，其排列的方式视电路设计的需要而定，使用者可以依实际需求进行调整。

综上所述，所述定位柱44能定位该连接端子单元4，因此所述焊接端部412的长度可以任意调整，能用在该Z轴向空间较受限制的电子产品中，所以确实能达成本实用新型的目的。

以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。