本实用新型涉及到电子元器领域，特别涉及到一种金属底座。
背景技术：
目前在发光二极管的封装方式中所使用的金属底座的中心位置多为平整面结构或有放置芯片的小凹处结构，这样的设计使金属管帽封装的制品指向角由顶部透镜所决定，因此造成指向角较大以致发光强度较低，仅适用于近距离接近开关等应用，应用范围窄的缺点。
技术实现要素：
本实用新型提供一种金属底座，用来解决目前在发光二极管的封装方式中指向角较大以致发光强度较低，应用范围窄的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种金属底座，包括：底座1、第一引脚2及第二引脚3，所述底座1顶部的中心位置设有碗型凹口4；所述底座1顶部四周设有至少一个通孔；所述第二引脚3至少一根，所述第二引脚3穿过所述通孔，与所述底座1上的芯片电连接；所述第一引脚2与所述底座1连接。
进一步地，所述底座1为中空结构，所述底座1的中空部分注入玻璃胶。
进一步地，所述底座1材质采用铁镍合金并且镀金，镀层厚度为2μm。
进一步地，所述碗型凹口4的凹处与底面相切。
进一步地，所述碗型凹口4的侧壁采用镜面处理。
进一步地，所述底座1顶部四周设有一个通孔，所述第二引脚3共一根。
进一步地，所述第二引脚3与所述底座1之间用玻璃胶隔绝。
本实用新型提供的一种金属底座，通过在金属底座顶部的中心位置上增设碗型凹口的调光结构，具有收束出光角度，增强局部出光强度的作用，从而扩大了发光二极管的应用范围。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种金属底座结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型提供了一种金属底座，包括：底座1、第一引脚2及第二引脚3。在本实施例中底座1材质采用铁镍合金并且镀金，镀层厚度为2μm，这样可以使其电特性优良且外形美观；且为了减轻制品重量，平衡组立后产品，将底座1设计成中空结构，并且底座1的中空部分注入玻璃胶，底座1的壁厚设计为0.2mm，这样设计的金属底座可以用冲压的方式进行制作。底座1顶部的中心位置设有碗型凹口4，在本实施例中为了实现底座1顶部中心位置碗型凹口4的设计，底座1高度设计为2mm，金属的底座1的碗型凹口4设计具体为：底面为直径是6mm的圆，深度为0.6mm，略大于芯片高度，上面为直径为1.4mm的圆，凹处设计为半径为0.7mm的圆弧，且与底面相切，这样设计更有益于芯片顶面和侧面发光地收束聚集，同时碗型凹口4的侧壁采用镜面处理，这样可以使侧面的出光经过反射后由正面射出，进而达到减小出光指向角的目的。底座1顶部四周设有至少一个通孔，第一引脚2与底座1连接，在本实施例中第一引脚2与底座1进行焊接；第二引脚3至一根或多根，第二引脚通过底座1上的通孔直接高出底座1上平面，在本实施例中高出高度设计为0.35mm，且第二引脚3与底座1之间用玻璃胶隔绝，使之与底座1之间绝缘。第三引脚并可以通过金线与底座1顶部碗型凹口4中芯片的其他电极进行键合粘结，来实现芯片与外部结构的电气连接。在本实施例中底座1顶部四周设有一个通孔，第二引脚3共一根，第二引脚3穿过通孔，与底座1上的芯片电连接。
本实用新型提供的一种金属底座，通过在金属底座顶部的中心位置上增设碗型凹口的调光结构，具有收束出光角度，增强局部出光强度的作用，从而扩大了发光二极管的应用范围。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。