一种晶圆加工夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种晶圆加工夹具。

背景技术：

在晶圆加工过程中，需要使用夹具作为晶圆的承载台。目前的夹具为整体接触夹具或者边缘接触夹具。整体接触式的夹具提供很好的晶圆支撑，但晶圆容易和接触面接触的过程中容易产生磨损，导致损伤，使得晶圆的良率降低。边缘接触式的夹具由于只接触晶圆的边缘，晶圆加工过程中在没有接触的部分容易造成翘曲，影响工艺过程。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种有效降低晶圆本体磨损的几率，避免晶圆本体加工过程中的翘曲晶圆加工夹具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆加工夹具，具有夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱，夹具本体上开设有主真空槽，主真空槽的圆弧段设有开口，开口内设有传送真空槽，主真空槽与传送真空槽之间的夹具本体上开设有镊子取物口；

所述夹具本体上设有若干沿主真空槽和传送真空槽的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓。

进一步的，提高产品的加工质量，减少报废率，所述的夹具本体的中心线与晶圆本体的中心线重合，同时夹具本体上开设有对称设置的镂空观察口，便于加工人员在加工过程中进行观察，及时作出调整。

进一步的，为了提高加工晶圆的工作效率，减少测量，能直接观察晶圆的尺寸，也提醒该区域为晶圆大小的区域，所述的夹具本体上刻有标记晶圆本体直径的刻度线。

本实用新型的有益效果是：本实用新型接触面积小，有效降低晶圆本体磨损的几率；中央的调整柱，提供足够的支撑，避免晶圆本体加工过程中的翘曲。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型A-A方向上的剖视图；

图3是本实用新型E处的局部放大图。

图中1.夹具本体，3.主真空槽，4.刻度线，5.传送真空槽，6.镊子取物口，7.调整柱，8.调整栓，9.镂空观察口。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1～3所示的一种晶圆加工夹具，具有夹具本体1，夹具本体1的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱7，夹具本体1上开设有主真空槽3，主真空槽3的圆弧段设有开口，开口内设有传送真空槽5，主真空槽3 与传送真空槽5之间的夹具本体1上开设有镊子取物口6；

夹具本体1上设有若干沿主真空槽3和传送真空槽5的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓8。

夹具本体1的中心线与晶圆本体的中心线重合，夹具本体1上开设有对称设置的镂空观察口9。

夹具本体1上刻有标记晶圆本体直径的刻度线4。

具体的将晶圆本体通过主真空槽3吸附固定，晶圆本体放置时中心和夹具本体1的中心重合，利用主真空槽3对晶圆本体进行固定，夹具本体1上的刻度线4提醒该区域为晶圆本体大小的区域。

在晶圆晶圆本体放置时，先抽取主真空槽3的真空，再抽取传送真空槽5 的真空；在取晶圆本体的时候，传送真空槽5的真空最后释放。然后通过镊子取物口6使用镊子取晶圆本体。调整柱7的高度可调，用于支撑晶圆本体的中心部位，同时调整栓8用于水平方向支撑和固定晶圆本体。

综上所得：采用边缘接触，中间放置调整柱7的结构，既给晶圆本体1提供很好的支撑，同时避免晶圆本体1在加工过程中的翘曲，同时接触面积小，有效降低晶圆本体1磨损的几率。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。