技术总结
本实用新型公开了一种使用寿命久的发光二极管封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部开设有凹槽，并且陶瓷基板的两侧均固定连接有导热板，所述导热板的一侧固定连接有散热装置，并且凹槽内壁的底部固定连接有绝缘块，所述绝缘块的顶部固定连接有二极管芯片，并且二极管芯片表面的四周均固定连接有荧光胶板，所述凹槽内壁的两侧均固定连接有传热板，并且陶瓷基板的内部固定连接有第一导热块，本实用新型涉及二极管技术领域。该使用寿命久的发光二极管封装结构，改变了高功率产生的热量集中在尺寸很小的晶粒内，一旦温度升高，严重影响发光二极管使用寿命的问题，提高了二极管的散热效率，有利于二极管的正常工作。
技术研发人员：蔡天平
受保护的技术使用者：漳浦比速光电科技有限公司
文档号码：201721093020
技术研发日：2017.08.30
技术公布日：2018.04.10