一种带有多杯支架的LED封装器件的制作方法

技术特征：

1.一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，其特征在于，所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；

所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；

所述塑胶挡板的数目为至少一个，所述塑胶挡板设于所述金属基板上；所述塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。

2.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述塑胶挡板的高度与所述支架碗杯的高度一致。

3.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述金属基板为蚀刻铜片；所述蚀刻铜片包括芯片放置区、正电极区和负电极区。

4.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述反光塑胶层还涂覆于所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区外周表面。

5.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，所述塑胶挡板位于所述芯片放置区、正电极区和负电极区上。

6.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，所述蚀刻铜片的表面上镀有银层。

7.根据权利要求4所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，还包括反光层，所述反光层设于所述支架碗杯内部的反光塑胶层表面。