一种耐环境高速集成连接器的制作方法

技术特征：

1.一种耐环境高速集成连接器，包括壳体、绝缘本体和多个绝缘固定在所述绝缘本体的导电端子，其特征在于，所述绝缘本体包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体与各导电端子一体成型后，再与第二绝缘体一体成型，且第一绝缘体和第二绝缘体之间设有耐高温材料；壳体包括钢带基底，在钢带基底两侧面依次镀覆一层二氧化硅隔绝层和三层不同晶粒尺寸的镍多层膜，该镍多层膜的底层膜为厚度0.6～1μm的纳米晶镍镀层，中间层膜为厚度2～3μm的微米晶镍镀层，顶层膜为厚度0.6～1μm的纳米晶镍镀层。

2.根据权利要求1所述的一种耐环境高速集成连接器，其特征在于，该镍多层膜的底层膜为厚度0.7～0.8μm的纳米晶镍镀层，中间层膜为厚度2.5～3μm的微米晶镍镀层，顶层膜为厚度0.7～0.8μm的纳米晶镍镀层。

3.根据权利要求1所述的一种耐环境高速集成连接器，其特征在于，每个导电端子包括接触部和焊接部，焊接部的表面镀覆有厚度为0.15-0.25μm的金镀层，接触部的表面镀覆有厚度不少于0.1μm的金镀层。

4.根据权利要求1所述的一种耐环境高速集成连接器，其特征在于，所述二氧化硅隔绝层的厚度为1～4μm。

5.根据权利要求1或4所述的一种耐环境高速集成连接器，其特征在于，所述二氧化硅隔绝层为无定型二氧化硅隔绝层。