技术总结
本实用新型揭示了一种薄膜覆晶封装结构，其依次层叠设置驱动芯片、印刷电路膜层、第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述柔性散热层向外侧延伸设计形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。本实用新型所述的薄膜覆晶封装结构能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。
技术研发人员：田琪;李方武;钟钢;姚飞
受保护的技术使用者：深圳吉迪思电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.08.31