本发明涉及LED加工制造技术领域，尤其涉及一种柔性RGB生产工艺。
背景技术：
RGB因颜色可变化多样，应用范围越来越广，现有技术中的面板上的发光源是由多颗LED的成品组成，需要经过SMT工艺才能实现LED贴装到线路板上，本身线路板与LED成品就会有相应的厚度，所以叠加组合后整体厚度就会比较突出，工序多，占用很大的成本。
技术实现要素：
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种柔性RGB生产工艺，解决了LED成品的厚度，将SMT工艺去掉，能够实现面板成品的超薄设计。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种RGB生产工艺，包括一下生产步骤：
S1、制作电路板：在制作LED灯板之前首先要制作一个电路板，电路板根据需要制作成相应的形状；
S2、将芯片直接放置到线路板上，再对芯片进行密封保护。
进一步地，所述电路板采用FPC或BT材质，取消了原先LED成品厚度及线路板的厚度。
进一步地，所述芯片采用固晶治具固定到所述线路板上。
进一步地，S2中采用胶水对芯片进行密封保护。
进一步地，所述固晶治具包括底座、底板和盖板，所述底座上设有一定的下沉部分，所述下沉部分的高度与所述底板的厚度一致，所述电路板放置于所述底板上，所述盖板设置在所述电路板上，使得电路板固定。
进一步地，所述盖板与底板以磁铁的方式进行贴合。
本发明提供的一种柔性RGB生产工艺，为降低厚度以及优化工艺流程，将芯片用固晶治具直接放置到线路板上，再用胶水对芯片进行密封保护，省去了原先LED制程中的切割及组装中的SMT工艺，简化了物料的组成部分，省去了原先LED载体；优化了工艺流程，降低了面板整体的厚度，省去了LED载体厚度，实现面板的超薄设计，优化工艺流程的同时也降低了成本。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例中的柔性RGB生产工艺，S1、制作电路板：在制作LED灯板之前首先要制作一个电路板，电路板根据需要制作成相应的形状；
S2、将芯片直接放置到线路板上，再对芯片进行密封保护。
电路板采用FPC或BT材质，取消了原先LED成品厚度及线路板的厚度。
芯片采用固晶治具固定到线路板上。
S2中采用胶水对芯片进行密封保护。
简化了物料的组成部分，省去了原先的LED的载体；
优化了工艺的流程，省去了原先LED的切割工序及组装时的SMT工序；
降低了面板整体的厚度，省去了LED载体的厚度。
固晶治具包括底座、底板和盖板，底座上设有一定的下沉部分，下沉部分的高度与底板的厚度一致，以保证底板放置在底座上后与底座的上表面齐平，电路板放置在底板上，盖板设置在电路板上，使得电路板固定，盖板与底板以磁铁的方式进行贴合。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。