本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种显示器件以及显示装置。
背景技术：
传统显示器件通常使用圆偏光片来减少金属电极对外界光的反射。
柔性显示器件是由柔软的材料制成的可变型可弯曲的显示装置。其具有功耗低，体积小，直接可视柔性等特点。超强柔软度使得显示器件可以卷成圆柱状，更加方便包装运输。
对于柔性显示器件来说，采用圆偏光片会导致其可弯折性和柔性受到限制，影响柔性显示器件的应用。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种显示器件，以解决上述技术问题。
本发明实施例还提供一种显示装置。
一种显示器件，包括基板、像素层结构以及封装层结构，所述像素层结构位于所述基板上方，所述封装层结构位于所述像素层结构上方，
所述像素层结构包括像素区与非像素区，所述像素区包括若干子像素，所述非像素区位于各子像素之间，
所述封装层结构包括功能层，所述功能层具有若干遮光部，所述遮光部与所述非像素区在所述基板上的投影至少部分重叠。
进一步地，所述封装层结构还包括有机封装层与无机封装层，所述功能层位于有机封装层与无机封装层之间。
进一步地，所述遮光部的光透过率≤10％。
进一步地，所述功能层还具有若干透光部，所述透光部与各个所述子像素在所述基板上的投影至少部分重叠，所述透光部的光透过率≥43.5％。
进一步地，
所述功能层包括若干第一有机层，所述第一有机层中含有遮光材料，使所述第一有机层中的至少部分区域形成遮光部。
进一步地，
所述封装层结构还包括若干第一无机层，所述第一无机层图形化形成有若干第一凹槽，
所述第一有机层包括若干第一填充段，
所述第一填充段至少填充所述第一凹槽的部分空间，所述第一填充段与所述非像素区在所述基板上的投影至少部分重叠，所述第一填充段为所述遮光部。进一步地，
所述功能层还具有若干透光部，所述透光部与各个所述子像素在所述基板上的投影至少部分重叠；
所述第一有机层还包括若干第一有机连接段，
所述第一有机连接段与所述第一填充段连接，所述第一有机连接段与各个所述子像素在所述基板上的投影至少部分重叠，所述第一有机连接段为所述透光部。
进一步地，
所述封装层结构还包括若干第二无机层以及若干第二有机层，所述第二有机层覆盖所述第二无机层，所述第二有机层为透明材质，
所述第二无机层图形化形成有若干第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相互错开。
进一步地，
所述第一有机层图形化形成有若干遮光部。
进一步地，所述第一有机层图形化形成有若干遮光部与若干透光部，所述透光部与各个所述子像素在所述基板上的投影至少部分重叠。
一种显示装置，包括上述显示器件。
本发明实施例采用下述技术方案：
与现有技术相比，本发明提供的显示器件，封装层结构的功能层包括若干遮光部。遮光部取代圆偏振片，既可减少外界光的反射，又可同时保证了显示器件的可弯折性和柔性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的柔性显示器件平面图；
图2为本发明一实施例沿图1所示a-a’方向剖面示意图；
图3为本发明另一实施例沿图1所示a-a’方向剖面示意图；
图4为本发明又一实施例沿图1所示a-a’方向剖面示意图；
图5为本发明又一实施例沿图1所示a-a’方向剖面示意图。
附图标记：
1-像素层结构、11-像素区、12-非像素区；
2-封装层结构、21-第一层组、211-第一无机层、2111-第一无机段、2112-第一无机连接段、211a-第一凹槽、212-第一有机层、2121-第一填充段、2122-第一有机连接段、212a-遮光段、212b-透光段、213-透明有机层、2131-第一透明段、2132-第二透明段、22-表层无机层、23-第二层组、231-第二无机层、2311-第二无机段、2312-第二无机连接段、231a-第二凹槽、232-第二有机层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明所提到的方向用语，例如“上”、“下”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本发明不限于此。
将理解的是，当例如层的组件被称作“在另一组件上”时，组件可以直接在另一组件上，或者也可以存在中间组件。另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括组件，但是不排除任何其它组件。
以下结合附图，详细说明本发明较佳实施例提供的技术方案。
如图1至图4所示，本发明实施例提供一种显示装置，包括显示器件。
显示器件包括基板(未图示)、像素层结构1以及封装层结构2，像素层结构1位于基板上方，封装层结构2位于像素层结构1上方。以下实施例显示器件均以柔性显示器件为例进行说明。
像素层结构1包括像素区11与非像素区12，像素区11包括若干子像素，非像素区位于各子像素之间。在本实施例中，像素区包括红色子像素r、绿色子像素g以及蓝色子像素b。各子像素发出相应颜色的光，进而实现显示器件的全彩化显示。
封装层结构2包括功能层(未标号)，功能层具有若干遮光部。遮光部与非像素区12在基板上的投影至少部分重叠，进而使得遮光部对准非像素区12。本发明由于形成了对准非像素区12的遮光部，遮光部取代圆偏振片，既可减少外界光的反射，又可同时保证了显示器件的可弯折性和柔性，优选遮光部的光透过率≤10％。
功能层还具有若干透光部。透光部与各个子像素在基板上的投影至少部分重叠，进而使得透光部对准像素区11，从而不影响显示器件正常出光，优选透光部的光透过率≥43.5％。
具体地，本发明一实施例中功能层包括若干第一有机层212，第一有机层212中含有遮光材料，使所述第一有机层212中的至少部分区域形成遮光部。遮光材料可以防止外界光线流入柔性显示器件内部。遮光材料可以为黑色染料，当然其也可以为其他具有遮光性的有机材料，本发明对此不做限制。
封装层结构还包括若干第一无机层211，第一有机层212覆盖第一无机层211。每个第一无机层211与第一有机层212组成一个第一层组21。封装层结构还包括表层无机层22，表层无机层22位于第一层组21的上方。
更具体地，参考图2，在本发明一实施例中，第一无机层211图形化形成有若干第一无机段2111、若干第一无机连接段2112，第一无机段2111与第一无机连接段2112相互错开。第一无机段2111厚度大于第一无机连接段2112厚度。第一无机连接段2112与其周围的第一无机段2111共同围成第一凹槽211a。第一凹槽211a的设置方便第一有机层212对其进行填充，进而形成遮光部。第一凹槽211a截面形状可以任意设置，为便于工艺制作，优选为矩形或梯形，本实施例以矩形为例进行说明。设定矩形或梯形短底的宽度为c，各子像素的宽度为b，c≥b，进而使得透光部对准各个子像素，而遮光部对准非像素区12。
第一有机层212可以只包括第一填充段2121，第一填充段2121与非像素区12在基板上的投影至少部分重叠，第一填充段2121填充第一凹槽211a的全部或一部分空间(未图示)。此时，第一填充段2121为遮光部。
第一填充段2121厚度为h1，第一凹槽211a的深度为h2。第一填充段2121厚度越厚，其对外界环境光的阻挡作用越强，越能减少外界光的反射，因此最好使得h1≥h2。
但是，工艺工程中，通常各层结构均整面形成，第一有机层212同样如此。这种情况下，若第一有机层212只包括第一填充段2121，要实现h1≥h2，通常还要在形成第一有机层212后对其进行处理，处理过程中有可能损坏下层的第一无机层211。因此，本发明实施例优选第一有机层212包括第一填充段2121以及第一有机连接段2122，第一填充段2121与非像素区12在基板上的投影至少部分重叠，第一有机连接段2122与各个子像素在基板上的投影至少部分重叠。第一填充段2121的充满且超出第一凹槽211a，第一有机连接段2122连接相邻第一填充段2121，并覆盖第一无机段2111。第一填充段2121为遮光部，第一有机连接段2122为透光部。第一有机连接段2122的形成可保护第一无机层211免受损坏。同时，第一填充段2121只有一部分填充满第一凹槽211a，其厚度h1超出第一凹槽211a的深度h2，也增强了对外界环境光的阻挡作用。具体地，可设置，h2≤3μm，h1≤15μm。
封装层结构2对显示器件内部结构起到密封保护的作用，其中的无机层(包括第一无机层211和表层无机层22)具有防止或减小湿气从封装层结构2向显示区域中的渗入的作用。中间的有机层(包括第一有机层212)可缓解两侧的无机层之间因应力失配而导致裂纹，同时将两层无机层之间的杂质颗粒包裹，进而使得其上方的无机层表面平整，进而具有更好的防水氧的功能。多个层叠的无机层和有机层可以使得封装层结构2更好地防止裂纹以及具有更好的防水氧功能。因此，优选设置第一层组21数量大于1，参考图3，本发明另一实施例中，第一层组21数量大于1。
本发明实施例中，封装层结构2还可以包括若干第二层组23，第二层组23位于两个相邻的第一层组21之间，进而增加层叠的无机层和有机层数量，使得封装层结构2更好地防止裂纹以及具有更好的防水氧功能。优选第一层组21数量大于1，第二层组23数量大于1。
第二层组23包括第二无机层231以及第二有机层232，第二有机层232覆盖第二无机层231，第二有机层232为透明材质。由于第二有机层232为透明材质，因此其厚度对显示器件的子像素正常出光无明显影响，其形状设置相对自由。
具体地，参考图4，本发明又一具体实施例中，第一层组21与第二层组23数量均大于1。第二无机层231图形化形成有若干第二无机段2311、若干第二无机连接段2312，第二无机段2311与第二无机连接段2312相互错开，第二无机段2311厚度大于第二无机连接段2312厚度。第二无机连接段2312与其周围的第二无机段2311共同围成第二凹槽231a。若第二凹槽231a与第一凹槽211a对准，则无机层间的应力不容易释放，因此本实施例优选第二凹槽231a与第一凹槽211a相互错开。
上述实施例各第一无机层211均为图形化结构，本发明实施例中，各第一无机层211也可为非图形化结构。参考图5，本发明又一实施例中，第一层组21还包括透明有机层213，透明有机层213覆盖第一有机层211。
第一有机层212图形化形成有相互错开的遮光部212a与透光部212b，遮光部212a厚度大于透光部212b厚度，第一有机层212为进行图形化处理后形成。为了避免图形化处理过程中损坏下层的第一无机层211，因此透光段212b厚度优选大于0，当然其他实施例中，透光部212b厚度也可为0，即，第一有机层212图形化只形成有遮光部212a，本发明对此并不做限制。
透明有机层213包括相互错开的第一透明段2131与第二透明段2132，第一透明段2131与透光部212b在基板上的投影重叠，第二透明段2132与遮光部212a在基板上的投影重叠，第一透明段2131厚度大于第二透明段2132厚度。工艺过程中，透明有机层213形成于图形化的第一有机层212上方进而形成图形化。为了便于控制工艺条件，第二透明段2132厚度通常大于0。当然，工艺条件控制得当的条件下，第二透明段2132厚度也可以等于0。
表层无机层22位于整个封装层结构的最上方，直接与外界环境接触，初步防止外界环境中的湿气进入，即防止水氧进入。表层无机层22也可类似第一无机层211或者第二无机层221一样为图形化结构，但是，图形化的表层无机层22阻水氧性能可能下降，因此，推荐其表面平整。
以上具体实施例均通过图形化的方式实现功能层的遮光部以及透光部，但是本发明不以此为限制，其也可以通过其他方式形成。例如，可以使得功能层为掺杂有遮光材料的有机层，然后控制有机层中各部分掺杂的遮光材料浓度等进而形成光透过率不同的遮光部与透光部。
此外，以上具体实施例功能层的遮光性能均是采用在有机层中掺杂遮光材料形成。而本发明其他实施例也不以此为限制，例如，功能层也可不需要掺杂而本身即具有遮光性能，其可为有机材料也可为无机材料，此时，封装层结构还包括有机封装层与无机封装层，功能层位于有机封装层与无机封装层之间。
综上所述，本发明提供的柔性显示器件，封装层结构包括若干遮光部，遮光部对准非像素区。遮光部取代圆偏振片，既可减少外界光的反射，又可同时保证了显示器件的可弯折性和柔性。