技术特征：
技术总结
本发明提供了一种半导体器件及其封装方法。封装方法包括：镀金属层过程：提供芯片和衬底，在芯片的其中一面镀上金属层，在衬底上与芯片预粘合的区域镀上金属层；预烧结过程：利用低温低压烧结工艺，将金属薄膜与芯片的金属层、衬底的金属层预烧结在一起；金属薄膜、芯片的金属层和衬底的金属层的金属为同一金属；烧结过程：利用高温高压烧结工艺，烧结由芯片、金属薄膜和衬底预烧结而成的整体；引线封装过程：将烧结完成的芯片、金属薄膜和衬底连接至引线框架上；模封切筋过程：进行模封，并对模封后的引线框架进行切筋，以得到半导体器件封装结构。
技术研发人员：揭丽平;周福鸣;赵清清;朱贤龙
受保护的技术使用者：深圳赛意法微电子有限公司
技术研发日：2018.03.30
技术公布日：2018.09.04