本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种高速、高密、高热背板的低成本实现方式。
背景技术：
目前，随着信息/通信行业的爆炸发展，大型的计算设备、网络设备的背板电信号传输速率越来快，背板作为大型框式计算设备、网络设备的高速信号传输载体及核心供电通道，设计越来越复杂，不仅成本非常高，而且面临高压高速互相干扰等EMI问题。如何更低成本的传输高速信号，同时保证系统供电和EMI性能成为大型计算设备、网络设备设计的难点。
现在背板设计方式为插接在背板上的板卡之间通信的高速信号及从机框外给板卡供电的高压如-48V/12V同时在背板上传输，高速信号和高压供电可以位于同一层或不同层。由于高压供电电流较大，在背板上传输会产生大量的热量，导致背板温度升高，使背板高速链路插损增大，影响系统的可靠性甚至可实现性。通常背板为了传输高速信号采用非常贵的板材，而高压供电的存在会导致背板层数增多，造成背板成本增加甚至无法加工。
技术实现要素：
本发明提供了一种高速、高密、高热背板的低成本实现方式，本发明通过将供电背板和高速信号背板分离的方式，解决上述问题并降低了系统成本。
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种高速、高密、高热背板的低成本实现方式，所述的背板包括高速信号背板和高压供电背板，所述的实现方式通过高速信号背板和高压供电背板叠放，形成信号背板负责传输高速信号；供电背板负责高压供电。
所述的高速信号背板叠放在高压供电背板上端，所述的高速信号背板和高压供电背板之间通过螺纹连接。
所述的高速信号背板和高压供电背板为形状相似的两块背板。
所述的高速信号背板上设有通孔。
所述的高速号信背板上设有2个通孔。
所述的高压供电背板上设有电源连接器直公端，所述的电源连接器直公端通过所述的通孔。
所述的高速信号背板上设有插槽，插卡插在插槽中，所述的插卡上的电源连接器弯母端和电源连接器直公端连接。
一种高速、高密、高热背板，所述的背板包括高速信号背板和高压供电背板，所述的高速信号背板和高压供电背板为形状相似的两块背板，所述的高速信号背板叠放在高压供电背板上端，所述的高速信号背板和高压供电背板之间通过螺纹连接，所述的高速信号背板上设有通孔，所述的高压供电背板上设有电源连接器直公端，所述的电源连接器直公端通过所述的通孔，所述的高速信号背板上设有插槽，插卡插在插槽中，所述的插卡上的电源连接器弯母端和电源连接器直公端连接。
与现有技术相比，本发明的优点是：
1、本发明通过将高压供电背板同高速信号传输背板设计到两块形状相近的背板中，在系统中通过两块背板的叠放并固定达到与现有传统背相同的效果，即信号背板负责传输高速信号；供电背板负责高压供电。在系统中通过两块背板的叠放并固定达到与现有传统背相同的效果。
2、由于高速信号和高压供电分布于不同的背板中，减少了高压供电背板发热对高速信号板的烘烤，大幅降低了高速信号背板的温度，提升了其高速性能，可以降低高速信号背板的板材等级从而降低成本。
3、高压供电背板上没有信号连接器，大幅提升了高压供电层的铜箔完整性，从而提高了供电效率，达到降低背板层数和节能的目标。
4、高速信号背板和高压供电背板分离，可以分别选择板材，从而减少使用高性能昂贵板材的层数，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍。
图1是本发明高速信号背板结构示意图；
图2是本发明高速信号背板、高压供电背板及插卡连接示意图；
图中：1-高速信号背板，11-通孔，2-高压供电背板，21-电源连接器直公端，3-插卡，4-连接器弯母端。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1-2所示，一种高速、高密、高热背板的低成本实现方式，所述的背板包括高速信号背板1和高压供电背板2，所述的实现方式通过高速信号背1,和高压供电背板2叠放，所述的高速信号背板叠放在高压供电背板上端，形成信号背板负责传输高速信号；供电背板负责高压供电。所述的高速信号背板和高压供电背板为形状相似的两块背板。由于高速信号和高压供电分布于不同的背板中，减少了高压供电背板发热对高速信号板的烘烤，大幅降低了高速信号背板的温度，提升了其高速性能，可以降低高速信号背板的板材等级从而降低成本。
所述的高速信号背板和高压供电背板之间通过螺纹连接，可以达到导电的作用。所述的高速信号背板上设有通孔11。本发明中高速信号背板上设有2个通孔。所述的高压供电背板2上设有电源连接器直公端21，所述的电源连接器直公端通过所述的通孔11。所述的高速信号背板上设有插槽，插卡插在插槽中，所述的插卡上的电源连接器弯母端和电源连接器直公端连接。高压供电背板上没有信号连接器，大幅提升了高压供电层的铜箔完整性，从而提高了供电效率，达到降低背板层数和节能的目标。高速信号背板和高压供电背板分离，可以分别选择板材，从而减少使用高性能昂贵板材的层数，降低成本。
本发明未详尽描述的技术内容均为公知技术。