技术总结
本发明公开了一种多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆，该多层芯片基板封装方法包括在可拆分的带有铜箔的承载板的底部和顶部分别制作线路层；制作金属柱和第一通孔；将微凸块芯片和大焊球芯片倒装焊接在线路层上，并置于第一通孔内，且大焊球芯片覆盖微凸块芯片的表面，金属柱的高度大于大焊球芯片的高度；制作第一有机树脂层；切除第一有机树脂层，裸露出金属柱；制作金属层和至少一层第一内层线路层；制作第一阻焊层；将多层芯片圆片与承载板拆分，并裸露出铜箔；去除铜箔，裸露出线路层。实施本发明，通过将微凸块芯片和大焊球芯片采用扇出型封装，形成多层芯片基板，提高工艺效率和集成度，减小结构模块的尺寸，降低封装成本。
技术研发人员：孙美兰;黄玲玲
受保护的技术使用者：北京万应科技有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2020.04.03