芯片剥折工艺的定位方法及装置与流程

本发明有关于一种定位方法及装置，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以进行将待剥折芯片剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的定位方法及装置。

背景技术：

一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第m448052号「芯片的剥离装置」、第m445766号「芯片的传送装置」、第m445761号「芯片的收集装置」、第m445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第m448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一定位装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该定位装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该定位装置可为例如该第m445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传送轮受一驱动机构所驱动而可作间歇性转动；传送轮的圆周上开设多数嵌槽，传送轮形成一入料侧及一出料侧；使物料于传送轮入料侧进入嵌槽，并经传送轮传送至出料侧受一收集装置攫取并堆栈收集。

技术实现要素：

但是，现有技术中，该定位装置采用传送轮的嵌槽作为定位的方式，但因此类片状芯片的厚度相当薄，相对的该传送轮的嵌槽必需相当细，使得加工该传送轮的成本相当高，而且该嵌槽的精度必须相当精确，否则嵌夹定位的效果不容易掌控，容易会有落料情况，仍有待改进之处。

因此，本发明的目的，在于提供一种可使构件加工、定位更容易、确实的芯片剥折工艺的定位方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可使构件加工、定位更容易、确实的芯片剥折工艺的定位装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如所述芯片剥折工艺的定位方法的装置。

依据本发明目的的芯片剥折工艺的定位方法，包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。

依据本发明另一目的的芯片剥折工艺的定位装置，包括：设于一可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：一上定位机构，设有一压模；

一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；该压模与该模座可作相对位移。

依据本发明又一目的的芯片剥折工艺的定位装置，包括：用以执行如所述芯片剥折工艺的定位方法的装置。

本发明实施例的芯片剥折工艺的定位方法及装置，由于该压模与该模座构造简单而容易加工，且该压模与该模座之间距可作相对位移，在该条状芯片部位被前移至该压模与该模座间时，因该压模与该模座相对开张，该条状芯片部位移入对位容易，且该压模与该模座相对闭合时，可以最适间隙将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位，使定位更确实。

附图说明

图1是本发明实施例中片状芯片的立体示意图。

图2是本发明实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。

图3是本发明实施例中片状芯片的立体分解示意图。

图4是本发明实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。

图5是本发明实施例中定位装置与剥折机构组设的立体示意图。

图6是本发明实施例中定位装置与剥折机构的立体分解示意图。

图7是本发明实施例中上定位模块的立体示意图。

图8是本发明实施例中上定位模块的压模与固定座枢设的部分剖面示意图。

图9是本发明实施例中上定位模块的压模与固定座枢设的正面示意图。

图10是本发明实施例中压模的部分立体示意图。

图11是本发明实施例中压模的扣槽示意图。

图12是本发明实施例中下定位机构设于载座的立体分解示意图。

图13是本发明实施例中下定位机构的模座上置放条状芯片的部分立体示意图。

图14是本发明实施例中下定位机构的模座上对位部与定位部的部分示意图。

图15是本发明实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(一)。

图16是本发明实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(二)。

【符号说明】

a片状芯片a1电阻部位

a2废料部a3夹持部

a4侧边部a41内侧边

a42外侧边a5侧边部

a51内侧边a52外侧边

a6线痕a7待剥条芯片

a8条状芯片b剥折机构

b1摆座b11枢臂

b111枢轴部b12枢臂

b13输送道b2推夹

b3载座b31侧座

b311气压接头b312气嘴

b32底座b33旁侧座

b34后侧座b35肋部

b4料盒b5驱动件

b6偏心轮b7连杆

c定位装置c1上定位机构

c11座架c111上座架

c1111传感器c112侧架

c113侧架c114空间

c12上定位模块c121驱动件

c122压模c1221轴孔

c1222碟形垫圈c1223上端部

c1224压抵面c1225前侧面

c1226导引槽c1227扣槽

c1228抵模c1229内缘

c123驱动座c1231斜面

c1232高位c1233低位

c1234段差c1235感应件

c124枢接件c1241头部

c125固定座c1251立座

c1252顶座c1253间隙

c126微调座c127滑座

c1271固定件c1272滚轮

c2下定位机构c21模座

c211对位部c212前侧面

c213定位部c214感应孔

c215感应件c216挡边

c217外缘

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施例中用以剥折的芯片为一矩形的片状芯片a，其具有一矩形区域且表面具积层电镀层的电阻部位a1，依进行剥折成条状的剥折顺序，该电阻部位a1的x轴向前端形成一段无积层电镀层的废料部a2，该电阻部位a1的x轴向后端形成一段无积层电镀层的夹持部a3，该电阻部位a1的y轴向两侧分别各形成一段较废料部a2、夹持部a3狭窄的无积层电镀层的侧边部a4、a5；其中，在本发明实施例中，使该侧边部a4、a5分别各区分出包括靠该电阻部位a1的内侧边a41、a51，以及靠电阻部位a1外侧的外侧边a42、a52；其中，该外侧边a42、a52包括电阻部位a1、废料部a2、夹持部a3的边侧部分，而该内侧边a41、a51则仅包括该电阻部位a1的边侧部分；各部位间的分界是如图1、2所示地分别各在片状芯片a下表面刻划有凹沟状的线痕a6，该电阻部位a1的下表面划的线痕a6则呈矩阵排列的矩形格状(图中未示)，每一矩形格为一电阻组件，未来将剥折成格粒状的电阻组件。

请参阅图3、4，在进行剥折成条状芯片a8前，本发明实施例先执行一将该片状芯片a的该外侧边a42、a52及该废料部a2列为待剥除部位，并执行一折边剥除该待剥除部位的程序，使该片状芯片a剥折该待剥除部位后，该片状芯片a形成一仅包括该电阻部位a1、夹持部a3及内侧边a41、a51的待剥条芯片a7，本发明实施例中的芯片剥折工艺是将该待剥条芯片a7剥折成其上包括有一部分该电阻部位a1连同其二内侧边a41、a51条状区域部位的条状芯片a8。

请参阅图4、5，本发明实施例中的芯片剥折工艺的定位方法及装置，是配合将该待剥条芯片a7剥折成条状芯片a8的一剥折机构b进行定位；该剥折机构b，包括：一摆座b1及依待剥折芯片a7在摆座b1上的输送方向为位于该摆座b1后端可作前后位移的一推夹b2，该摆座b1以两侧的二枢臂b11、b12分别各借助一枢轴部b111共同枢设于一载座b3两侧的二侧座b31上，二枢臂b11、b12间设有一供该待剥条芯片a7置于其中并可被该推夹b2推送的输送道b13；该载座b3下方受立设于一底座b32上的一旁侧座b33及一后侧座b34所架高，该摆座b1下方的该底座b32上设有一料盒b4供盛放该待剥条芯片a7被剥剩掉落的该支持部a3；该摆座b1的该输送道b13前端设本发明实施例的该定位装置c，该摆座b1受以驱动件b5驱动的一偏心轮b6连动一连杆b7而带动该摆座b1作上、下摆动，借助将待剥条芯片a7置于该摆座b1后，使该待剥条芯片a7后端的该夹持部a3受该推夹b2夹持沿一直线推送流路向前推送，直到该待剥条芯片a7前端受该定位装置c定位，并借助受该偏心轮b6驱动该连杆b7带动该摆座b1作上、下摆动，使待剥条芯片a7受该定位装置c定位的部分被剥折成该条状芯片a8。

请参阅图6，本发明实施例中芯片剥折工艺的定位装置c，包括：一上定位机构c1及一下定位机构c2，其中：

该上定位机构c1，设有一ㄇ型的座架c11及一设于该座架c11上的一上定位模块c12；其中，该座架c11包括一上座架c111及位于该上座架c111两侧的二侧架c112、c113，该座架c11以该二侧架c112、c113分别固设于该载座b3的二侧座b31上；该二侧架c112、c113间形成一空间c114；该上定位模块c12包括一设于该上座架c111上方的一驱动件c121以及设于该二侧架c112、c113间的该空间c114中受该驱动件c121驱动可作上、下位移的一压模c122。

请参阅图7，该上定位模块c12中的该驱动件c121以旋转方式驱动该上座架c111下方的一筒状的驱动座c123，该驱动座c123筒状的底部端缘形成一螺旋状的环形的斜面c1231，该斜面c1231具有一高位c1232及一低位c1233，该高位c1232与该低位c1233间形成一段差c1234，该驱动座c123的旋转中心轴向呈z轴向，该驱动座c123的筒状周缘辐向设有一感应件c1235，该感应件c1235并受上座架c111下方所设的一传感器c1111所感应；该压模c122以一枢接件c124设于一固定座c125上，该固定座c125上方设有可作水平x、y轴方向微调的一微调座c126，该微调座c126上方固设于可作上、下滑移的一滑座c127，使该滑座c127可连动该微调座c126及该固定座c125、压模c122上、下位移，该滑座c127一侧固设于上端与该上座架c111下固设的一托座c128上，另一侧以一固定件1271在其上设有一滚轮c1272，该滚轮c1272的旋转中心轴向呈x轴向；该驱动座c123受驱动旋转时，可以其底部端缘螺旋状的该斜面c1231抵推该滚轮c1272，使该滚轮c1272连动该滑座c127、微调座c126、固定座c125、压模c122作上、下位移。

请参阅图8、9，该压模c122以水平x轴向的例如螺栓的该枢接件c124螺设固定于该固定座c125的一垂直的z轴向的立座c1251上，该枢接件c124位于该压模c122的y轴向宽度的约略中央位置，且该枢接件c124穿经该压模c122的一轴孔c1221的部位是呈枢设状态，而仅借助该该枢接件c124一端的一头部c1241以适当紧度在另一端螺入该立座c1251时压挤碟形垫圈c1222，并且使该压模c122上端部c1223与该固定座c125的一水平的顶座c1252间保持一微细小的间隙c1253，而使该压模c122下方底部的一压抵面c1224可以在一侧受力时能以该枢接件c124为中心作适当的弧形偏摆。

请参阅图9～11，该压模c122的前侧面c1225设有接近两侧缘的二z轴向槽沟状的导引槽c1226；该压模c122的该压抵面c1224于靠近该前侧面c1225设有一内凹的y轴向的扣槽c1227，该扣槽c1227与该前侧面c1225间设有一下凸状的抵模c1228，该抵模c1228下方底面为一平面并高于该压抵面c1224的平面，其段差约比该条状芯片a8；的厚度略微稍大一些；该扣槽c1227于相对该抵模c1228的另一侧形成一倾斜的内缘c1229；该导引槽c1226底端与该扣槽c1227交汇贯通。

请参阅图5、12，该下定位机构c2设有一约略矩形立方体的模座c21，该模座c21设于该载座b3的一横设于该二侧座b31间的肋部b35上，并位于该二侧座b31间，且对应地位于该摆座b输送方向的前方固设的定位；该模座c21上表面设有一y轴向长条凸起状的对位部c211，而使该对位部c211与该模座c21前侧面c212间形成设有一段宽度与该条状芯片a8的x轴向宽度约略相当且较该对位部c211为低的水平长条面状的定位部c213；该载座b3的该侧座b31外侧上设有气压接头b311，可接设气压源以提供气体自该侧座b31处的该枢轴部b111上的气嘴b312朝向该定位部c213吹气进行清洁。

请参阅图12、13，该条状芯片a8的y轴向长度较该模座c21及定位部c213长，而使该条状芯片a8的该内侧边a41、a51外露于该模座c21及定位部c213的两侧之外；该对位部c211上设有接近两侧缘的二z轴向的感应孔c214，该载座b3的该肋部b35上设有在y1轴向相隔间距的二感应件c215，该感应件c215可经该模座c21的对位部c211上的该感应孔c214作z轴向检测，以检测该定位部c213上的该条状芯片a8状况。

请参阅图14，该对位部c211朝该定位部c213的一侧形成一往后倾斜一θ角的下前上后的挡边c216，该对位部c211朝相对于该定位部c213的另一侧形成一倾斜的外缘c217。

请参阅图13、15，当该待剥条芯片a7被由该摆座b1中推出向前时，准备被剥折的最前端该条状芯片a8部位将前移至该定位装置c的下定位机构c2中该模座c21的定位部c213上，该条状芯片a8前端并抵及该挡边c216而止位，同时如图10、13所示被该感应件c21经由该导引槽c1226底端与该扣槽c1227交汇贯通处往上透经该导引槽c1226，以对该条状芯片a8置放状况执行检测的程序；请参阅图16，然后该上定位机构c1驱动该压模c122下抵，使该压模c122的该压抵面c1224靠抵该下定位机构c2中该模座c21的上表面，并以该扣槽c1227扣罩该对位部c211，此时该压模c122的该压抵面c1224借助图9中该枢接件c124所提供的受力时可自由摆动的功能，一方面可以平整贴靠该模座c21的上表面，另一方面可以使该抵模c1228底面贴靠但未压抵该定位部c213上的该条状芯片a8，使该条状芯片a8被拘束限制在定位部c213上方与该抵模c1228底面间作定位，再借助该摆座b1被驱动作、上下偏摆，而将该最前端该条状芯片a8剥折，剥折后的该条状芯片a8则留置于该定位部c213上方与该抵模c1228底面间。

本发明实施例芯片剥折工艺的定位方法及装置，由于该压模c122与该模座c21构造简单而容易加工，且该压模c122与该模座c21之间距可作相对位移，在该条状芯片a8部位被前移至该压模c122与该模座c21间时，因该压模c122与该模座c21相对开张，该条状芯片a8部位移入对位容易，且该压模c122与该模座c21相对闭合时，可以最适间隙将该最前端的该条状芯片a8部位拘束限制在该压模c122与该模座c21间作定位，使定位更确实。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。