本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种气体激光装置。
背景技术：
伴随着半导体集成电路的细微化、高集成化，在半导体曝光装置中要求提高分辨率。以下将半导体曝光装置简称为“曝光装置”。因此，从曝光用光源输出的光的波长在变短。在曝光用光源中代替现有的水银灯而使用了气体激光装置。例如，使用输出波长248nm的紫外线的KrF准分子激光装置以及输出波长193nm的紫外线的ArF准分子激光装置，作为曝光用的气体激光装置。
现有技术中，例如放电激励式气体激光装置的腔室内配置有一对放电电极，在所述一对放电电极之间能够进行放电。此外，在腔室内收容有激光介质气体，并且腔室侧壁上设置有供气口和排气口，分别与供气设备和排气设备连接。
应当注意，上面对背景技术的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现要素：
发明人发现：在气体激光装置工作时，供气设备通过该供气口向所述腔室提供激光介质气体，排气设备通过该排气口将劣化的激光介质气体排出。通常的工作情况下，气体激光装置一边进行工作，一边进行微量的供气和排气，因此排气口的口径比较小(例如几mm即可)。
但是，在对气体激光装置进行维修时，腔室从激光框架中被导出到钝化框架后需要进行钝化过程；其中，在供气设备提供了激光介质气体后，需要通过加热器对腔室加热规定时间，然后通过排气设备排出该激光介质气体。在钝化过程中，需要对腔室内的所有气体进行排出，但目前的排气口的口径较小，从而导致排气时间较长。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种气体激光装置；设置具有第一口径的第一排气口以及具有比所述第一口径大的第二口径的第二排气口。
根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种气体激光装置，包括：
腔室，其内部收容有激光介质气体；
第一排气口，其具有第一口径，从所述腔室排出至少一部分所述激光介质气体；以及
第二排气口，其具有比所述第一口径大的第二口径，从所述腔室排出至少一部分所述激光介质气体。
根据本实用新型实施例的第二方面，其中，所述气体激光装置还包括：
激光框架，其收容所述腔室。
根据本实用新型实施例的第三方面，其中，所述激光框架具有维修面；所述激光框架构成为通过使所述维修面打开而引导出所述腔室。
根据本实用新型实施例的第四方面，其中，所述第一排气口被设置在所述腔室的靠近所述维修面的第一侧。
根据本实用新型实施例的第五方面，其中，所述第二排气口被设置在所述腔室的与设置有所述第一排气口的第一侧相反的第二侧。
根据本实用新型实施例的第六方面，其中，所述气体激光装置还包括：
排气设备，其在所述气体激光装置工作时通过第一排气阀和第一排气管道与所述第一排气口连接；在所述气体激光装置维修时通过第二排气阀和第二排气管道与所述第二排气口连接。
根据本实用新型实施例的第七方面，其中，所述气体激光装置还包括：
供气口，其向所述腔室提供所述激光介质气体。
根据本实用新型实施例的第八方面，其中，所述气体激光装置还包括：
供气设备，其通过供气阀和供气管道与所述供气口连接。
本实用新型的有益效果在于：设置具有第一口径的第一排气口以及具有比所述第一口径大的第二口径的第二排气口；在气体激光装置正常工作时使用第一排气口排出至少一部分激光介质气体，在气体激光装置维修时使用第二排气口排出至少一部分激光介质气体。由此，在维修的钝化过程中，能通过大口径的第二排气口在短时间内排出大量气体，能够降低维修时间。
参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本实用新型的气体激光装置的一个剖面示意图；
图2是本实用新型的气体激光装置的另一个剖面示意图；
图3是本实用新型的气体激光装置的再一个剖面示意图。
具体实施方式
参照附图，通过下面的说明，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原则的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
在本实用新型实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。
在本实用新型实施例中，单数形式“一”、“该”等可以包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。
在本实用新型的下述说明中，为了说明的方便，将与沿着轴延伸的方向平行的方向称为“轴向”，将以轴为中心的半径方向称为“径向”，将以轴为中心的包围径向外侧的方向称为“周向”。但值得注意的是，这些只是为了说明的方便，并不限定气体激光装置使用和制造时的朝向。
在本实用新型的下述说明中，为了说明的方便，将腔室所在的一侧称为“上侧”或者“上方”，将排气设备所在的一侧称为“下侧”或者“下方”。但值得注意的是，这些只是为了说明的方便，并不限定该气体激光装置使用和制造时的朝向。
下面参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。
本实用新型实施例提供一种气体激光装置。
图1是本实用新型的气体激光装置100的一个剖面示意图，示出了气体激光装置100在通常工作的状态下被剖开的一部分部件。如图1所示，该气体激光装置100可以包括：
腔室101，其内部收容有激光介质气体；
第一排气口102，其具有第一口径，从所述腔室101排出至少一部分所述激光介质气体；以及
第二排气口103，其具有比所述第一口径大的第二口径，从所述腔室101排出至少一部分所述激光介质气体。
在本实用新型中，第一排气口102和第二排气口103例如可以呈圆形，第一口径和第二口径例如可以指圆形的直径或半径；例如，第一排气口102可以是直径为几毫米(mm)的圆孔，而第二排气口103可以比第一排气口102大得多，例如是直径为几厘米(cm)的圆孔。但本实用新型不限于此，例如第一排气口102和第二排气口103还可以呈其他规则形状或者不规则形状，此外其具体大小也不进行限制。
如图1所示，所述气体激光装置100还可以包括：
激光框架104，其收容所述腔室101。
如图1所示，所述激光框架104可以具有维修面(或者也可称为维修盖或维修壁等等)1041；所述激光框架104构成为通过使所述维修面1041打开而引导出所述腔室101。
如图1所示，所述第一排气口102可以被设置在所述腔室101的靠近所述维修面1041的第一侧(例如如图1所示的A侧)；而所述第二排气口103被设置在所述腔室101的与设置有所述第一排气口102的第一侧(例如如图1所示的A侧)相反的第二侧(例如如图1所示的B侧)。但本实用新型不限于此，例如第一排气口102和第二排气口103还可以设置在所述腔室101的其他位置。
如图1所示，所述气体激光装置100还可以包括：
排气设备105，其在所述气体激光装置101工作时通过第一排气阀106和第一排气管道107与所述第一排气口102连接。
如图1所示，所述气体激光装置100还可以包括：
供气口108，其向所述腔室101提供所述激光介质气体；以及
供气设备109，其通过供气阀110和供气管道111与所述供气口108连接。
如图1所示，所述气体激光装置100还可以包括激光电源112。
值得注意的是，图1仅对本实用新型的气体激光装置进行了示意性说明，但本实用新型不限于此。关于一般气体激光装置所具有的腔室、供气设备、排气设备和激光光源以及其他部件，具体可以参照相关技术，此处省略说明。此外，图1中未特别指明的部件或元素，可以参考相关技术，本实用新型并不对此进行限制。
在本实用新型中，在气体激光装置100通常工作时，腔室101与激光电源112连接，供气设备109通过供气阀110和供气管道111与所述供气口108连接，排气设备105通过第一排气阀106和第一排气管道107与所述第一排气口102连接，而第二排气口103可以不工作而通过盖等部件进行堵塞。
由此，在气体激光装置100通常工作时，气体激光装置100一边进行工作，一边通过供气口108进行微量的供气，并通过第一排气口102进行微量的排气。
图2是本实用新型的气体激光装置100的另一个剖面示意图，示出了气体激光装置100在需要维修的状态下被剖开的一部分部件。如图2所示，在对腔室101进行维修时，可以卸下激光框架104的维修面1041，将激光电源112、第一排气管道107和供气管道111从腔室101上卸下，然后将腔室101从激光框架104内导出并转移到腔室转向车201上。腔室101经过分解、清理和再组装后可以搭载在钝化框架上进行钝化过程。
图3是本实用新型的气体激光装置300的再一个剖面示意图，示出了气体激光装置300在钝化过程下被剖开的一部分部件。如图3所示，腔室101被搭载在钝化框架301上进行钝化过程；供气设备302通过供气阀110和供气管道303与所述供气口108连接，排气设备304通过第二排气阀305和第二排气管道306与所述第二排气口103连接，而第一排气口102可以不工作而通过阀门等部件保持关闭。
如图3所示，在进行钝化过程中，腔室101被加热器307加热。在供气设备302提供了激光介质气体后，加热器307对腔室101加热规定时间，然后通过排气设备304排出该激光介质气体。由此，能通过大口径的第二排气口103在短时间内排出大量气体，能够降低维修时间。
以上结合具体的实施方式对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本实用新型的精神和原理对本实用新型做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本实用新型的范围内。
以上参照附图描述了本实用新型的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本实用新型的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。