本实用新型涉及一种芯片的高精度全定位固定模块。
背景技术：
当前芯片生产端，对于尺寸较小的芯片类产品，在生产制造前端因技术和成本的限制下，极少数厂商会对芯片进行性能参数的测试，且自动化程度极低，无法对大批量激光芯片类产品进行测试等缺点；另外，微小芯片的高精度定位和全自动化方式固定使得固定模块的结构设计要求极高，且对于激光类产品性能参数测试时，需严格保证在测试过程中芯片的平行度，避免因产品的倾斜导致测量的误差。因此，目前需要设计一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括载具，所述载具包括第一基板和设置在所述第一基板上的凸台，所述凸台上设置有方形的芯片放置槽，所述芯片放置槽位于所述凸台的中心位置，待测芯片置于所述芯片放置槽内，所述凸台上还倾斜设置有推块槽，所述推块槽连接在所述芯片放置槽的一个拐角处，所述推块槽适配设置有推块，所述推块的尾部设置有弹簧，所述推块的头部顶住所述芯片，所述芯片放置槽的两个侧壁均设置有若干销孔，若干所述销孔均设置有弹性销，所述芯片与所述弹性销相接触。
进一步，所述凸台为圆柱形块，所述凸台由圆弧形基准块、圆弧形第一定位块和圆弧形第二定位块构成，所述芯片放置槽设置在所述圆弧形基准块上端面的圆心处，所述推块槽设置在所述圆弧形第一定位块和圆弧形第二定位块之间，所述圆弧形基准块的高度高于所述圆弧形第一定位块和所述圆弧形第二定位块述载具上设置有导向销钉。
进一步，所述第一基板下连接有探针板模块，所述探针板模块包括第二基板，所述第二基板上设置有浮动块，所述浮动块上设置有与所述芯片相配合的探针，所述载具内开有一个开口向下的凹槽，所述芯片放置槽上设置有孔位，所述探针通过所述凹槽和所述孔位后与所述芯片相接触。
进一步，所述载具设置有第一导套，所述浮动块上还设置有针板导向柱，所述针板导向柱与所述第一导套相配合。
进一步，所述探针板模块连接有升降装置，所述升降装置包括升降板和气缸，所述升降板设置在所述探针板模块的下端，所述气缸设置在所述升降板的下端。
进一步，所述载具上设置有基准板模块，所述基准板模块包括第三基板和限位座，所述第三基板连接在所述限位座的上端，所述第三基板的下端面为平面，所述平面与所述圆弧形基准块的上端面相配合。
进一步，所述载具上设置有导向销钉，所述第三基板上设置有第二导套，所述第二导套与所述导向销钉相配合。
进一步，所述圆弧形基准块的内部竖直设置有销钉，所述销钉的位置靠近所述芯片放置槽。
进一步，所述圆弧形第二定位块上设置有二维码。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括载具，所述载具包括第一基板和设置在所述第一基板上的凸台，所述凸台上设置有方形的芯片放置槽，所述芯片放置槽位于所述凸台的中心位置，待测芯片置于所述芯片放置槽内，所述凸台上还倾斜设置有推块槽，所述推块槽连接在所述芯片放置槽的一个拐角处，所述推块槽适配设置有推块，所述推块的尾部设置有弹簧，所述推块的头部顶住所述芯片，所述芯片放置槽的两个侧壁均设置有若干销孔，若干所述销孔均设置有弹性销，所述芯片与所述弹性销相接触，所以，所述的一种芯片的高精度全定位固定模块在结构上紧凑，适合全自动测试，可实现对微小芯片的定位，且结构相对简单和性能非常稳定。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构图；
图2是本实用新型的立体结构的侧视图；
图3是所述载具1的立体结构图；
图4是所述载具1的局部放大图；
图5是所述圆弧形基准块11的立体结构图；
图6是所述探针板模块14的立体结构图；
图7是所述升降装置22的立体结构图；
图8是所述基准板模块25的立体结构图。
具体实施方式
如图1、如图2、如图3、如图4和图5所示，在本实施例中，本实用新型包括载具1，所述载具1包括第一基板2和设置在所述第一基板2上的凸台3，所述凸台3上设置有方形的芯片放置槽4，所述芯片放置槽4位于所述凸台3的中心位置，待测芯片5置于所述芯片放置槽4内，所述凸台3上还倾斜设置有推块槽6，所述推块槽6连接在所述芯片放置槽4的一个拐角处，所述推块槽6适配设置有推块7，所述推块7的尾部设置有弹簧8，所述推块7的头部顶住所述芯片5，所述芯片放置槽4的两个侧壁均设置有若干销孔9，若干所述销孔9均设置有弹性销10，所述芯片5与若干所述弹性销10相接触，通过所述弹簧8推动所述推块7，使得所述推块7和所述凸台3相配合完成对所述芯片5的定位和夹紧,使本实用新型实现了对微小芯片的定位。
如图3所示，在本实施例中，所述凸台3为圆柱形块，所述凸台3由圆弧形基准块11、圆弧形第一定位块12和圆弧形第二定位块13构成，所述芯片放置槽4设置在所述圆弧形基准块11上端面的圆心处，所述推块槽6设置在所述圆弧形第一定位块12和圆弧形第二定位块13之间，所述圆弧形基准块11的高度高于所述圆弧形第一定位块12和所述圆弧形第二定位块13的高度，在定位基准上选用所述圆弧形基准块用于基准定位，实现对芯片的高精度定位，所述圆弧形基准块11的高度高于所述圆弧形第一定位块12和所述圆弧形第二定位块13的高度，保证了基准的统一，确保了所述芯片5在测试过程中的平行度。
如图3和如图6所示，在本实施例中，所述第一基板2下连接有探针板模块14，所述探针板模块14包括第二基板15，所述第二基板15上设置有浮动块16，所述浮动块16上设置有与所述芯片5相配合的探针17，所述载具1内开有一个开口向下的凹槽18，所述芯片放置槽上4设置有孔位19，所述探针17通过所述凹槽18和所述孔位19后与所述芯片5相接触，实现了所述探针17对所述芯片5的接触式测量功能，所述浮动块16上还设置有等高螺栓，所述浮动块16通过所述等高螺栓固定在所述第二基板15上，所述等高螺栓与所述浮动块16之间存在间隙，使得所述浮动块16能产生一定量的位置偏移。
如图3和如图6所示，在本实施例中，所述载具1设置有第一导套20，所述浮动块16上还设置有针板导向柱21，所述针板导向柱21与所述第一导套20相配合，实现对载具1的高精度定位。
如图7所示，在本实施例中，所述探针板模块14下连接有升降装置22，所述升降装置22包括升降板23和气缸24，所述升降板23设置在所述探针板模块14的下端，所述气缸24设置在所述升降板23的下端，通过所述气缸24产生的推力，推动所述升降板23向上运动，从而使所述探针板模块14和所述载具1向上运动。
如图3和如图8所示，在本实施例中，所述载具1上设置有基准板模块25，所述基准板模块25包括第三基板26和限位座27，所述第三基板26连接在所述限位座27的上端，所述第三基板26的下端面为平面，所述平面与所述圆弧形基准块11的上端面相配合，保证了在测试过程中所述芯片5的平行度，避免因产品的倾斜导致测量的误差。
如图3和如图8所示，在本实施例中，所述载具1上设置有导向销钉28，所述第三基板26上设置有第二导套29，所述第二导套29与所述导向销钉28相配合，实现对所述载具1的精确定位。
如图3所示，在本实施例中，所述圆弧形基准块11的内部竖直设置有销钉30，所述销钉30的位置靠近所述芯片放置槽4，所述销钉30用于视觉定位固定所述载具1的位置，以达到精准取放所述芯片5于所述芯片放置槽4的内部，为自动化测试提供基础。
如图3所示，在本实施例中，所述圆弧形第二定位块13上设置有二维码31，所述二维码31可用于识别不同载具的编号，使其便于数据分析和统计。
所述的一种芯片的高精度全定位固定模块的工作原理：
通过所述升降装置22的所述气缸24产生推力，推动所述升降板23向上运动，所述探针板模块14设置在所述升降板23上，所述载具1上的所述第一导套20与所述针板导向柱21相配合从而实现对载具1的精确定位，然后所述升降板23通过推动所述探针板模块14使所述载具1向上运动，所述导向销钉28与所述第二导套29相配合从而实现对载具1的精确定位，当所述载具1被升降装置22顶升到所述第三基板26的下端面时，所述探针17通过所述凹槽18和所述孔位19后接触所述芯片5并顶起所述芯片5，同时通过所述芯片放置槽4和所述推块7共同固定所述芯片5。
本实用新型应用于芯片的高精度全定位固定模块的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。