一种LED封装结构及其照明装置、电子设备的制作方法

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种 LED封装结构及照明装置、电子设备。

背景技术：

LED(Light emitting diode,发光二极管)是一种可将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯等优点。另外，LED本身的制作过程中具有无污染、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等特点，其被广泛认为是21世纪最优质的光源来取代白炽灯和日光灯。

LED的封装主要有以下三个环节：一是用导电胶将芯片固定在支架上；二是用金线焊接在芯片和支架之间形成可通电的回路；三是用胶水封装以保护芯片和金线不被损伤。具体流程为：准备物料、支架处理、在支架上点导电胶、固晶、烘烤、焊线、等离子清洗、焊线、等离子清洗、封胶、烘烤成型。这个工艺技术所封装的LED产品，将其应用于高温照明器件中时，由于封装胶的应力问题或者高温使得导电胶部分熔化的问题，使导电胶和芯片会一起脱离支架而导致LED失效，从而降低LED的可靠性和使用寿命。

技术实现要素：

为克服现有LED的封装结构中导电胶与底座支架容易剥离而导致LED芯片与底座电性连接失效的缺陷，本发明提供一种导电胶和芯片与底座之间的连接性能良好的 LED封装结构及照明装置、电子设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。

优选地，所述第一导电结构为设置在所述底座之上的导电金属片，且其包括凸出所述底座平面的自由部，所述自由部伸入所述导电胶中。

优选地，在同一所述导电区域之内，所述连接结构可以为一个或者多个。

优选地，所述芯片和所述底座之间为间隔设置；或所述芯片与所述底座直接接触，所述导电胶环绕所述芯片四周并将其固定在所述底座之上。

优选地，所述导电胶包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。

优选地，所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积。

本发明为了解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种照明装置，其包括上述所述的LED封装结构，所述照明装置包括汽车照明灯、工况用灯或隧道用灯。

优选地，所述照明装置还包括支架、封装胶和显示屏，通过所述封装胶将所述LED封装结构固定在所述支架上，所述显示屏设置在所述底座设置有LED芯片的一侧之上。

本发明为了解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种电子设备，其包括上述所述的LED封装结构及显示组件，显示组件设置在所述底座设置有LED芯片的一侧之上。

与现有技术相比，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述第一底座固定连接或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，当由于外部因素，如：高温环境中导电胶部分熔化，或者导电胶老化又或者其它外部因素导致导电胶与所述底座之间剥离，导致LED芯片与所述底座之间电性连接断开时，所述连接结构伸入所述导电胶中的部分仍能很好的与所述导电胶接触并电性导通，保证LED芯片正常工作。

所述连接结构可以为一个或者多个，所述多个连接结构可以一定的间距分布在所述底座之上，这样当部分导电胶与所述底座剥离时，所剥离的区域中分布有连接结构，所述连接结构的其中一端与所述底座固定连接，所述连接结构仍有部分伸入所述导电胶中，使得LED芯片仍能很好的工作。

所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积，既能很好的将所述LED芯片固定在所述底座之上，也能很好的增加LED芯片与所述底座的导电面积，更好的保证LED芯片的正常导通，并且，还可以设置较多个的连接结构，进一步保证LED芯片与所述底座的电性连接。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例中LED封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例中连接结构为一体成型于所述底座时的LED封装结构的整体结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例中连接结构设置为多个时的LED封装结构的整体结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例中LED封装结构的整体结构示意图；

图5是本实用新型中第三实施例提供的照明装置的结构示意图；

图6是本实用新型中第四实施例提供的照明装置的结构示意图；

图7是本实用新型中第五实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

10、LED封装结构；100、LED封装结构；101、底座； 1011、第一底座；1012、第二底座；1013、第一导电结构； 1014、第二导电结构；1015、固定部；1016、自由部；103、键合线；104、LED芯片；105、导电胶；106、连接结构； 200、照明装置；201、支架；202、显示屏；203、封装胶； 300、照明装置；400、电子设备；401、显示组件。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种LED封装结构10，包括LED芯片104、导电胶105、键合线103以及底座101。所述底座101包括第一底座1011和第二底座 1012，所述第一底座1011和第二底座1012之间间隔一定的距离。所述第一底座1011上设置有第一导电结构1013，所述第二底座1012上设置有第二导电结构1014。

所述第一导电结构1013和第二导电结构1014为内嵌在所述底座101上的导电金属层、导电金属片或者导电图案，其可与外部电路电性连接。所述第一导电结构1013 和第二导电结构1014还可以通过其他方式固定在所述底座101上。所述底座101的材质可以为橡胶树脂类绝缘物质。

所述LED芯片104用所述导电胶105固定在所述第一底座1011上，所述导电胶105至少部分和所述第一导电结构1013相重合，并通过所述导电胶105与所述第一底座 1011的第一导电结构1013电性连接。所述键合线103一端与所述LED芯片104电性连接，另一端与所述第二底座 1012上的第二导电结构1014电性连接。所述第一导电结构 1013和第二导电结构1014与外部电路连接，为第一导电结构1013和第二导电结构1014提供电能，从而使得所述LED 芯片104发光。

请继续参阅图1，所述导电胶105在所述底座101上的投影区域为所述导电胶105与所述第一底座1011之间形成的导电区域M，所述第一底座1011上对应导电区域M的位置设置有连接结构106。

在一些具体的实施方式中，所述连接结构106可以为焊点结构或者导线结构，焊点结构通常为通过焊接的方式形成的金属结构，其一端固定在所述第一导电结构1013 对应的导电区域M内，其另一端凸出所述第一导电结构 1013的平面并伸入所述导电胶105中，其形成方式简单、快捷。导线结构一般为可导电的金属线条，通过焊接的方式将其一端固定所述第一底座1011，另一端伸入所述导电胶105中。一般来说，导线结构具有较好的可绕性且其长度调节性强，从而能很好的控制伸入导电胶105中的长度。

请参阅图2，在其它实施方式中，当所述第一导电结构1013为设置在所述第一底座1011的导电金属片时，所述第一导电结构1013包括与所述第一底座1011固定连接的固定部1015以及与所述固定部1015一体设置并伸入所述导电胶105中的自由部1016。所述自由部1016即对应为所述连接结构106。

在本实施例中，设置所述连接结构106，当在高温环境下或者由于长期使用，导电胶105部分熔化或者老化，使得导电胶105与所述第一底座1011剥离时，所述连接结构106的其中一端与所述底座101固定连接，所述连接结构 106仍有部分伸入所述导电胶105中，使得LED芯片104仍能很好的工作。

所述导电胶105可同时具有粘合和导电的作用。导电胶105包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。优选地，在本实用新型中采用银系导电胶。

请再次参阅图2，所述导电胶105设置在所述第一底座 1011之上，所述LED芯片104通过热压或者粘合的方式与所述导电胶105固定连接，所述导电胶105将芯片固定在所述第一底座101之上。也即，所述LED芯片104被所述导电胶105固定并通过所述导电胶105与所述第一底座1011相隔开。

请参阅图3，在其它实施方式中，所述导电胶105环绕所述LED芯片104四周并将其固定在所述第一底座1011之上，所述LED芯片104与所述第一底座1011直接接触。

请继续参阅图3，在一些具体的实施方式中，所述第一底座1011之上对应同一导电区域M中连接结构106可以为一个或者多个。在一些优选的实施方式中，将所述连接结构106设置为多个，所述多个连接结构106以一定的间距分布在所述底座101的导电区域M之上，或者所述连接结构106均匀的分布在所述第一底座1011上。这样，当部分导电胶105与所述导电区域M剥离时，所剥离的区域中分布有连接结构106，使得所述LED芯片104仍能很好的工作。

在一些其他实施方式中，可根据实际产品对LED芯片 104发出的光亮度的需求，所述底座101可包括多个第一底座1011和多个第二底座1012，所述第一底座1011上可设置一颗LED芯片104或者多颗LED芯片104，并且对应的导电区域M中设置连接结构106。

在一些具体的实施例中，所述导电区域M的面积大于或者等于所述LED芯片104朝向所述底座101的表面的面积。这样，既能很好的将所述LED芯片104固定在所述底座101之上，也能很好的增加LED芯片104与所述底座101 的导电面积，更好的保证LED芯片104的正常导通。更进一步地，还可以设置较多个的连接结构106，进一步保证 LED芯片104与所述底座101的电性连接。

请参阅图4，本实用新型的第二实施例提供另一种 LED封装结构100，所述LED封装结构100包括底座101、设置在所述底座101之上的多颗LED芯片104、导电胶105、键合线103。所述底座101之上设置有至少一第一导电结构 1013和至少一第二导电结构1014，所述第一导电结构1013 和第二导电结构1014之间间隔一定距离。所述LED芯片 104用所述导电胶105固定在所述底座101上并通过所述导电胶105与所述第一导电结构1013电性连接，所述键合线 103一端与所述LED芯片104电性连接，另一端与所述第二导电结构1014电性连接，在具体的应用中，所述第一导电结构1013和第二导电结构1014分别与外部电路电性导通，为所述LED芯片104提供电能。

所述第一导电结构1013和第二导电结构1014设置在所述底座101之上的方式及其结构、材质和所述第一实施例相同，在此不再赘述。

同样地，所述LED芯片104固定在所述底座101上的方式和第一实施例相同。

且，所述导电胶105在所述底座101之上的投影区域为导电区域M，在所述导电区域M内同样设置有连接结构106，所述连接结构106的设置方式、结构特点与第一实施例相同。

需要特别说明的是，当所述第一导电结构1013和第二导电结构1014为多个时，所述多个第一导电结构1013或多个第二导电结构1014通过串联的方式设置在所述底座101 之上，所述各颗LED芯片104分别与对应的第一导电结构 1013和第二导电结构1014电性连接。

请参阅图5，本发明第三实施例提供一种照明装置200，其包括如上第一实施例所述的LED封装结构10、支架201、封装胶203以及显示屏202。通过封装胶203将所述LED封装结构10的第一底座1011和第二底座1012分别与所述支架201固定连接。所述显示屏202设置在所述第一底座1011 设置有LED芯片104的一侧之上。所述照明装置200主要用于高温环境照明，其包括汽车照明用灯、工况用灯或者隧道用灯。

请参阅图6，本发明第四实施例提供一种照明装置300，其包括如上第二实施例提供的LED封装结构100，支架201、显示屏202以及封装胶203，所述LED封装结构100通过封装胶203将所述底座101与所述支架201固定连接。所述显示屏202设置在所述底座101设置有LED芯片104的一侧之上。

请参阅图7，本发明第五实施例提供一种电子设备400，所述电子设备400包括如上述第一实施例提供的LED封装结构10或第二实施例所提供的LED封装结构100及显示组件401。显示组件401设置在所述底座101设置有LED芯片 104的一侧之上。所述电子设备400可包括但不受限于：智能家居、智能电视、室内外大尺寸显示屏等领域。

与现有技术相比，本实用新型所提供的LED封装结构具有如下的有益效果：

本实用新型所提供的LED封装结构中所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述第一底座固定连接或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，当由于外部因素，如：高温环境中导电胶部分熔化，或者导电胶老化又或者其它外部因素导致导电胶与所述底座之间剥离，导致LED 芯片与所述底座之间电性连接断开时，所述连接结构伸入所述导电胶中的部分仍能很好的与所述导电胶接触并电性导通，保证LED芯片正常工作。

所述连接结构可以为一个或者多个，所述多个连接结构可以一定的间距分布在所述底座之上，这样当部分导电胶与所述底座剥离时，所剥离的区域中分布有连接结构，所述连接结构的其中一端与所述底座固定连接，所述连接结构仍有部分伸入所述导电胶中，使得LED芯片仍能很好的工作。

所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积，既能很好的将所述LED芯片固定在所述底座之上，也能很好的增加LED芯片与所述底座的导电面积，更好的保证LED芯片的正常导通，并且，还可以设置较多个的连接结构，进一步保证LED芯片与所述底座的电性连接。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。