压头装置及其压头的制作方法

本实用新型涉及BTB连接器扣合领域，尤其涉及一种用于对BTB连接器复压的压头装置及其压头。

背景技术：

手机在制造过程中，很多电子元器件的都是采用BTB连接器进行扣合连接，为了防止电子元器件的BTB连接器的扣合不到位，通常需要在手工扣合BTB连接器后，再通过压头对电子元器件进行复压。现有的电子元器件的表面通常会贴设有导电布，以防静电等隐患，因此，在对所述电子元器件维修后，可能会在所述电子元器件的表面留下残胶。然而，现有的压头用于复压电子元器件的压合面通常是平面，因此，所述压头的压合面与电子元器件的表面的接触面积较大，从而增大所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头的机率，当所述压头的压合面上贴有残胶再缩回时，所述压头可能会拉出或拉松需要扣合连接的电子元器件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减少与电子元器件的表面残胶贴合的机率的压头，以及设置有所述压头的压头装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种压头，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。

本实用新型还提供一种压头装置，其包括复压工装及压头，所述压头安装于所述复压工装上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。

本实用新型提供的压头的压合面上的部分区域按压电子元器件，以使所述电子元器件扣合于BTB连接器上。因此，所述压头与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头的接触面积，以防止所述压头在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的第一实施例提供的压头的立体结构示意图。

图2是本实用新型的第一实施例提供的压头的压合面的结构示意图。

图3是本实用新型的第一实施例提供的压头的侧面的结构示意图。

图4是本实用新型的第二实施例提供的压头的结构示意图。

图5是本实用新型的第三实施例提供的压头的结构示意图。

图6是本实用新型的第四实施例提供的压头的结构示意图。

图7是本实用新型的第五实施例提供的压头的结构示意图。

图8是本实用新型的第六实施例提供的压头的结构示意图。

图9是本实用新型的第七实施例提供的压头的结构示意图。

图10是本实用新型的第八实施例提供的压头的结构示意图。

图11是本实用新型的第九实施例提供的压头装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，图1是本实用新型的第一实施例提供的压头的立体结构示意图；图2是本实用新型的第一实施例提供的压头的压合面的结构示意图；图3是本实用新型的第一实施例提供的压头的侧面的结构示意图。一种压头100，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，所述压头100包括一连接部20及设置于所述连接部20的一端的一压头部50。所述压头部50包括用于按压所述电子元器件的一压合面52，所述压合面52上的部分区域接触所述电子元器件的表面。

本实施例中，所述压合面52上凸设有若干间隔的凸块522。若干所述凸块522远离所述连接部20的端面用于接触所述电子元器件，以按压所述电子元器件扣合至BTB连接器上。

本实用新型提供的压头100的压合面52上的部分区域用于按压电子元器件，以使所述电子元器件扣合于BTB连接器上，即，若干所述凸块522远离所述连接器20的端面按压电子元器件扣合于BTB连接器上。因此，所述压头100的压合面52与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头100的机率，以防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

所述压头部50由软硅胶、软橡胶或软塑料等软质材料制成，本实施例中，所述压头100由软硅胶制成，即，所述压头部50与所述连接部20由软硅胶材料一体成型制成。

本实施例中，所述压头部50的压合面52为矩形面，所述压合面52上阵列有若干所述凸块522，这些凸块522凸伸的长度相同，即，这些凸块522远离所述连接器20的端面在同一平面上。这些凸块522远离所述连接器20的端面用于接触待按压电子元器件的表面。每一凸块522呈矩形体。

所述连接部20设置于所述压头部50背朝所述凸块522的一侧。

所述连接部20呈矩形，其包括相对的两个第一侧面22及两个第二侧面24，所述连接部20远离所述压头部50的一端开设有穿通所述两侧面22的连接孔221。每一第一侧面24上开设有至少一连接槽223，所述至少一连接槽223相对的两端穿通两个所述第二侧面24。所述连接部20的两个所述第一侧面24于邻近所述压头部50处分别开设有倾斜的导滑面225。通过所述连接部20上的连接孔221或/及连接槽223将所述压头100安装于复压工装上。

使用时，将待扣合的电子元器件扣合至BTB连接器后，再通过所述压头100的压合面52对电子元器件进行复压。由于所述压头100通过所述若干间隔的凸块522与所述电子元器件的表面接触，从而使所述压头100与所述电子元器件的接触面积减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头100的机率；就算所述压合面52的凸块522接触所述电子元器件的表面上的残胶，由于所述凸块522与所述电子元器件的表面上的残胶接触面积较少，所述压头100在回程时也不会拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

请参阅图4，图4是本实用新型的第二实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第二实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第二实施例中，所述压合面52上凸设有若干球状的凸块522a，这些凸块522a间隔阵列于所述压合面52上。由于每一凸块522a远离所述连接部20的端面为球形面，因此，每一凸块522a与待按压的电子元器件的表面的接触面积进一步减少，能进一步防止所述压头100拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

在其他实施例中，所述压合面52上凸设有若干半球状的凸块522a。

请参阅图5，图5是本实用新型的第三实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第三实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第三实施例中，所述压合面52上凸设有若干圆锥状的凸块522b，这些凸块522b间隔阵列于所述压合面52上。由于每一凸块522b远离所述连接部20的端面的面积较少，因此，所述压头100与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而能防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

在其他实施例中，所述压合面52上可以凸设若干圆柱状，三角体状等其他形状的凸块。

请参阅图6，图6是本实用新型的第四实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第四实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第四实施例中，所述压合面52上开设有若干凹陷524，由于所述压合面52上开设有凹陷524，因此，所述压合面52与待复压的电子元器件的表面的接触面减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶与所述压头100的压合面52的接触面积，以能防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

本实施例中，所述压合面52上开设有若干间隔的凹陷524，每一凹陷524为矩形的凹陷。

在其他实施例中，所述压合面52上开设有若干圆形凹陷、多边形凹陷或不规则图形凹陷，这些凹陷可以相互间隔，也可以相互相切。

请参阅图7，图7是本实用新型的第五实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第五实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第五实施例中，所述压合面52上间隔地开设有若干沟槽525，这些沟槽525使所述压合面52与待复压的电子元器件的表面的接触面减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶与所述压头100的压合面52的接触面积，以能防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。本实施例中，若干沟槽525平行间隔。

在其他实施例中，所述压合面52上开设有若干沟槽525，所述压合面52的横截面呈齿条形。

在其他实施例中，所述压合面52上凸设有若干凸条，这些凸条间隔平行，从而减少所述压头100与待复压的电子元器件的表面的接触面。

请参阅图8，图8是本实用新型的第六实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第六实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第六实施例中，所述压合面52上开设有网格状的沟槽526，这些沟槽525使所述压合面52与待复压的电子元器件的表面的接触面减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶与所述压头100的压合面52的接触面积，以防止所述压头100拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

在其他实施例中，所述压合面52上凸设有网格状的凸条，网格状的凸条使所述压合面52与待复压的电子元器件的表面的接触面减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶与所述压头100的接触面积，以防止所述压头100拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

请参阅图9，图9是本实用新型的第七实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第七实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第七实施例中，所述压头部50可拆卸地连接于所述连接部20，本实施例中，所述压头部50卡接于所述连接部20上，即，所述连接部20包括面朝所述压头部50的连接面26，所述连接面26上开设若干至少一卡孔261，所述压头部50凸设有至少一卡柱54，至少一所述卡柱54卡接于至少一所述卡孔261内。

在其他实施例中，所述压头部50面朝所述连接部20的侧面开设有至少一卡孔，所述连接部20上凸设有至少一卡柱，所述卡柱可拆卸地卡接于所述卡孔内。

请参阅图10，图10是本实用新型的第八实施例提供的压头的结构示意图。本实用新型的第八实施例提供的压头的结构与第七实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第八实施例中，所述连接部20的连接面26上开设有若干螺孔263，所述压头部50的压合面52上对应所述连接部20的螺孔263开设有若干沉头孔56，若干镙丝穿过所述沉头孔56螺接于对应的螺孔263内。

在其他实施例中，所述压头部50粘贴连接于所述连接部20上。

在其他实施例中，不同类型的压头部可连接于同一连接部上，即，不同大小、不同形状的压头部均可连接于同一连接部上。

请参阅图11，图11是本实用新型的第九实施例提供的压头装置的结构示意图。所述压头装置包括一复压工装300及上述实施例中的任一压头100。所述压头100通过所述连接孔221或/及连接槽223安装于所述复压工装300上。使用时，所述复压工装300带动所述压头100复压至电子元器件的表面，使电子元器件更牢固地扣合至BTB连接器。由于所述压头100的压头部50由软质材料制成，能避免所述压头100将BTB连接器压坏，且能避免所述压头部50与所述电子元器件的表面形成负；另外，由于所述压头100的部分区域接触所述电子元器件的表面，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶与所述压头100的压合面52的接触面积，以能防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。

以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。