技术总结
本实用新型提供了一种压头，用于将电子元器件按压扣合于BTB连接器上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。因此，所述压合面与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，以防止所述压头拉出或拉松已经扣合的电子元器件。本实用新型还提供一种设有所述压头的压头装置。
技术研发人员：吴俊
受保护的技术使用者：OPPO（重庆）智能科技有限公司
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2019.01.15