1.一种压头，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，其特征在于，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。
2.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上凸设有若干间隔的凸块。
3.根据权利要求2所述的压头，其特征在于，每一凸块呈矩形体、球状体或圆锥形体。
4.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有若干凹陷。
5.根据权利要求4所述的压头，其特征在于，每一凹陷为矩形凹陷、圆形凹陷或多边形凹陷。
6.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有若干沟槽。
7.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有网格状的沟槽。
8.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上凸设若干凸条。
9.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压头部由软质材料制成。
10.根据权利要求9所述的压头，其特征在于，所述软质材料是软硅胶、软橡胶或软塑料。
11.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压头部与所述连接部由同一软质材料一体成型制成。
12.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压头部可拆卸地连接于所述连接部。
13.根据权利要求12所述的压头，其特征在于，所述压头部通过卡接或螺接的方式连接于所述连接部。
14.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述连接部上开设有至少一连接孔，所述压头通过所述连接孔安装于复压工装上。
15.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述连接部上开设有至少一连接槽，所述压头通过所述连接槽安装于复压工装上。
16.一种压头装置，其包括复压工装，其特征在于，所述压头装置还包括如权利要求1－15任一项所述的压头，所述压头安装于所述复压工装上。