一种柔性薄膜传感器接头的制作方法

本实用新型涉及一种柔性薄膜传感器接头。

背景技术：

目前柔性薄膜传感器接头处理方法是通过信号电极和接地电极固定端子塑料壳。在运输和使用过程中，端子塑料壳容易松动，使得信号传输不稳定发生丢失，进一步严重，端子塑料壳发生破损，影响柔性薄膜传感器正常使用，大大降低了柔性薄膜传感器良率。

技术实现要素：

本实用新型的提供的一种柔性薄膜传感器接头，在进行柔性薄膜传感器信号传输时，避免了信号电极和接地电极的误触，提高了接头强度，增强了信号传输的可靠性和耐久性；解决现有技术问题，以克服现有技术的缺陷。

本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，包括：柔性薄膜传感带、封装层、屏蔽层、表面层和引出导线；柔性薄膜传感带具有若干个电极；引出导线具有若干个绝缘芯线；绝缘芯线的数量大于等于电极的数量；电极与绝缘芯线的导体分别电气连接；封装层为粘胶剂，附着在电极和绝缘芯线的连接处；屏蔽层为金属，包裹缠绕在封装层的表面；表面层为绝缘材质，包裹在屏蔽层的表面。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：柔性薄膜传感带为压电薄膜传感带或压阻薄膜传感带。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：引出导线为聚氯乙烯屏蔽线或聚乙烯屏蔽线。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：电极与绝缘芯线的导体分别电气连接采用焊接或铆接。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：封装层采用聚氨酯胶黏剂或环氧树脂胶黏剂或丙烯酸树脂胶黏剂或烃类树脂胶黏剂或聚醚树脂胶黏剂或聚酰胺树脂胶黏剂或丁苯橡胶胶黏剂或复合材料胶黏剂；封装层采用点胶或灌胶附着电极与绝缘芯线的导体的连接处；封装层的封装厚度为3～6mm。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：屏蔽层采用导电铜箔胶带或导电铝箔胶带或导电纳米银屏蔽膜或碳纳米管复合屏蔽膜或导电织布复合屏蔽膜；屏蔽层的厚度在0.10mm-0.50mm之间。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：表面层采用植绒PVC或植绒PS或PU人造革或头层牛皮或棉麻布。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：表面层分为上表面层和下表面层。

进一步，本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，还可以具有这样的特征：表面层和下表面层可以采用超声波焊接或热塑成型或旋转焊接或双面胶粘接的方式进行粘连形成整体。

本实用新型提供一种柔性薄膜传感器接头，通过在接头处施加封装块，有效增加了柔性薄膜传感器的接头强度，保证了信号传输的可靠性和耐久性；通过在柔性薄膜传感带一侧固定连接导线，既屏蔽掉了外来的干扰信号，又能增加柔性薄膜传感器的美观。

附图说明

图1是柔性薄膜传感器接头的外形立体图。

图2是图1的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的描述。

图1是柔性薄膜传感器接头的外形立体图。

图2是图1的A-A剖视图。

如图1和图2所示，柔性薄膜传感器接头，包括：柔性薄膜传感带1、封装层2、屏蔽层3、表面层4和引出导线5。

本实施例中，柔性薄膜传感带1为压电薄膜传感带；当然柔性薄膜传感带1也可以为压阻薄膜传感带或其他电功能薄膜传感带。柔性薄膜传感带1的一侧设置有信号电极11和接地电极12。

本是实施例中，引出导线5为聚氯乙烯屏蔽线；当然引出导线5也可以为聚乙烯屏蔽线或其他类型导线。引出导线5具有两根绝缘芯线51、52。两根绝缘芯线51、52的导体分别与信号电极11和接地电极12通过焊接实现电气连接；当然电气连接可以采用铆接或其他电气连接的方式。绝缘芯线的数量大于等于信号电极11和接地电极12数量的总和即可，满足信号电极11和接地电极12引出的需求，多余的绝缘芯线悬空。

封装层2为复合粘胶剂，可以采用聚氨酯胶黏剂、环氧树脂胶黏剂、丙烯酸树脂胶黏剂、烃类树脂胶黏剂、聚醚树脂胶黏剂、聚酰胺树脂胶黏剂、丁苯橡胶胶黏剂及复合材料胶黏剂等。封装层2通过点胶或灌胶附着在柔性薄膜传感带和引出导线电气连接处，即电极和绝缘芯线的连接处，封装。封装层2的复合粘胶剂的封装厚度为3～6mm；固化后，既能保持一定的工作强度，也具有很好的抗冲击韧性，一方面增强了信号传输的可靠性和耐久性，另一方面增加了柔性薄膜传感器的使用寿命。

屏蔽层3为金属材质，可以采用导电铜箔胶带、导电铝箔胶带、导电纳米银屏蔽膜、碳纳米管复合屏蔽膜，导电织布复合屏蔽膜。屏蔽层3包裹缠绕在封装层2的表面，厚度在0.10mm-0.50mm之间。

表面层4为绝缘材质，可以采用植绒PVC、植绒PS、PU人造革、头层牛皮、棉麻布。封装层2包裹在屏蔽层3的表面，起到保护作用。表面层4可以分为上表面层41和下表面层42。上表面层41和下表面层42采用可以采用超声波焊接、热塑成型、旋转焊接、双面胶粘接的方式进行粘连形成整体。

以上实施例仅描述了本方案的主要特征和创新点。本方案不受上述实施例的限制，在不脱离本发明创新点和保护范围的前提下，本方案还会有各种变化，这些变化和改进都将落入本方案要求保护的范围内。