技术总结
本实用新型涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的旋转机构；支撑平台上方设有切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。可减小对切割后的晶圆的损坏，提高良品率。
技术研发人员：郭勇;张建松
受保护的技术使用者：苏州光宝科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.31
技术公布日：2019.04.12