一种防反接集成电路封装结构的制作方法

本实用新型属于电路封装技术领域，尤其涉及一种防反接集成电路封装结构。

背景技术：

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

当对芯片进行封装后，需要对其进行运输的过程中，车辆所产生的震动便会传递到基板上，进而基板的抖动便会导致其上芯片的损坏，进而造成不必要的经济费用的损失。

技术实现要素：

本实用新型提供一种防反接集成电路封装结构，旨在解决芯片进行封装后，需要对其进行运输的过程中，车辆所产生的震动便会传递到基板上，进而基板的抖动便会导致其上芯片的损坏，进而造成不必要的经济费用的损失问题。

本实用新型是这样实现的，一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部，

所述下封组件包括下盖、盖盒、引脚和基板，所述下盖与所述上盖相适配，且所述上盖通过所述底脚卡接于所述下盖，所述引脚固定连接于所述下盖，并位于所述下盖的外壁，所述基板固定连接于所述下盖并位于所述下盖的内壁，所述盖盒的上表面开设有对接槽，且所述盖盒与所述对接槽相对应，并卡接于所述对接槽。

优选的，所述盖盒呈长方体状，所述对接槽呈长方形状，且所述盖盒的开口处与所述对接槽相对应。

优选的，所述下盖与所述上盖的连接处开设有卡槽，该卡槽与所述底脚相适配，且所述底脚收容于该卡槽内部。

优选的，所述卡槽和所述底脚的数量均设有多个，且每个所述底脚和卡槽相互对应。

优选的，所述上盖的内部呈中空状，且所述挤压弹簧和所述伸缩板均收容于该中空部内。

优选的，所述中空部呈矩形，并与所述盖盒相适配。

优选的，所述挤压弹簧的数量设有多个，并沿所述上盖的长度方向依次排列。

优选的，所述底脚呈勾状，且卡槽的形状于所述底脚的形状相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种防反接集成电路封装结构，通过基板、盖盒、弹簧和伸缩板，当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。

应当理解的是，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的下盖示意图；

图3为本实用新型的上盖内部示意图；

图中：1-上封组件、11-上盖、12-挤压弹簧、13-伸缩板、14-底脚、2-下封组件、21-下盖、22-引脚、23-盖盒、24-基板、25-对接槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件1和下封组件2，上封组件1包括上盖11、挤压弹簧12、伸缩板13和底脚14，上盖11与底脚14一体成型，且底脚14位于上盖11的下表面，伸缩板13固定连接于上盖11，并位于上盖11的内部，挤压弹簧12固定连接于伸缩板13，并位于伸缩板13内部，

下封组件2包括下盖21、盖盒23、引脚22和基板24，下盖21与上盖11相适配，且上盖11通过底脚14卡接于下盖21，引脚22固定连接于下盖21，并位于下盖21的外壁，基板24固定连接于下盖21并位于下盖21的内壁，盖盒23的上表面开设有对接槽25，且盖盒23与对接槽25相对应，并卡接于对接槽25。

在本实施方式中，当对芯片等设备进行放置时，首先需要将该芯片的电路管脚，用导线接引到引脚22处，首先根据不同的芯片大小，应当选择不同大小的基板，使基板24上开设的对接槽25与芯片的大小相适配，当芯片放入基板24内部时，将盖盒23的开口出放入对接槽25内部，进而将芯片盖于盖盒23内部，对芯片的活动空间进行限制，进而使芯片能够稳定的放置于基板24上，减少芯片运输时损坏的概率。

在本实施方式中，首先，将需要放置的芯片放于基板24上，由于基板24的上表面开设有对接槽25，需要将芯片放置在对接槽25的中心处，随后将盖盒23的开口出放入对接槽25内部，进而将芯片盖于盖盒23内部，对芯片的活动空间进行限制，进而使芯片能够稳定的放置于基板24上，减少芯片运输时损坏的概率，随后，将上盖11盖于下盖21的上表面，同时，上盖11的内部中空，且该中空部与盖盒23相适配，当上盖11与下盖21相对接后，底脚14便卡入下盖21的卡槽内部，进而将上盖11固定在下盖21上，同时下盖21上的盖盒23便与该中空部相对接，同时，在该中空部的内部设有伸缩板13和挤压弹簧12，当伸缩板13与盖盒23相接触时，在伸缩板13内部挤压的作用下，伸缩板13适当开始收缩，同时利用挤压弹簧12的弹力支撑，使伸缩板13对盖盒23进行挤压，使其能够稳定的放置在基板24上，当安装过后，便可通过引脚22与外部装置进行连接。

进一步的，盖盒23呈长方体状，对接槽25呈长方形状，且盖盒23的开口处与对接槽25相对应。

在本实施方式中，当芯片放入基板24内部时，将盖盒23的开口出放入对接槽25内部，进而将芯片盖于盖盒23内部，对芯片的活动空间进行限制，进而使芯片能够稳定的放置于基板24上，减少芯片运输时损坏的概率。

进一步的，下盖21与上盖11的连接处开设有卡槽，该卡槽与底脚14相适配，且底脚14收容于该卡槽内部；卡槽和底脚14的数量均设有多个，且每个底脚14和卡槽相互对应。

在本实施方式中，当上盖11与下盖21相对接后，底脚14便卡入下盖21的卡槽内部，进而将上盖11固定在下盖21上，并且底脚14和卡槽均设有多个，能够使上盖11与下盖21之间的固定的更加稳定。

进一步的，上盖11的内部呈中空状，且挤压弹簧12和伸缩板13均收容于该中空部内；中空部呈矩形，并与盖盒23相适配；挤压弹簧12的数量设有多个，并沿上盖11的长度方向依次排列。

在本实施方式中，该中空部的内部设有伸缩板13和挤压弹簧12，当伸缩板13与盖盒23相接触时，在伸缩板13内部挤压的作用下，伸缩板13适当开始收缩，同时利用挤压弹簧12的弹力支撑，使伸缩板13对盖盒23进行挤压，使其能够稳定的放置在基板24上，多个挤压弹簧12的设置，能够提供最大的支撑给伸缩板13。

进一步的，底脚14呈勾状，且卡槽的形状于底脚14的形状相同。

在本实施方式中，底脚14呈勾状，当底脚14卡入卡槽内部时，利用该勾状的设定，使其能够稳定卡入卡槽内部，并且使，上盖11与下盖21之间的连接更加稳定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。