1.一种LED支架颗粒，其特征在于，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。
2.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述卡点在所述绝缘本体两侧各设置有两个且均匀分布。
3.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述绝缘本体设置有反光杯，所述反光杯设置为凹槽结构，所述反光杯表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯的底部为所述导电端子，所述底部为用于放置晶片的光反射面；所述反光杯整体呈长圆台型，所述晶片的金线分别设置于两所述导电端子上。
4.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边和宽边，所述窄边上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边上两内壁间的距离尺寸；所述窄边的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边的两内壁之间夹角设置为130度以上。
5.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯内还设置有绝缘带，所述绝缘带设置为锥形结构；所述绝缘带设置于两所述导电端子之间，所述绝缘带的最大高度尺寸小于或等于130微米；所述绝缘带的边缘高度尺寸小于或等于55微米；所述绝缘带的宽度尺寸小于或等于430微米。
6.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，各所述焊锡脚均设置有三个用于贴附锡膏的接触面。
7.一种LED引线框架，其特征在于，包括框架以及于所述框架上一体成型的如权利要求1-6中任一所述的LED支架颗粒，所述LED支架颗粒在所述框架上阵列式排列。
8.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述框架的总长为251.5mm～252.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mmLED支架颗粒；所述框架上单颗横向排版分布有16排36列的所述LED支架颗粒。
9.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述框架的总长为153.5mm～154.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排22列的所述LED支架颗粒。
10.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述LED引线框架设置有功能区、非功能区和料杆区，所述功能区设置于所述框架和所述底座的正面，所述正面为绝缘本体在底座上覆盖的所在端面；所述非功能区设置于所述框架和所述底座的背面，所述背面为所述绝缘本体在底座上未覆盖的端面；所述功能区设置为以所述LED支架颗粒的中心为中心的矩形区域，所述功能区的长度尺寸设置为5.65mm～5.95mm，宽度尺寸设置为2.25mm～2.55mm；在所述功能区电镀设置有第一镀银层；在所述非功能区电镀设置有第二镀银层，所述料杆区电镀设置有镀镍层；所述第一镀银层厚度尺寸大于所述第二镀银层厚度尺寸。