技术总结
本实用新型公开一种LED支架颗粒及LED引线框架，包括底座和与底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合；本实用新型中所述卡点结构的设置，可实现所述LED支架颗粒的滚轮式剥料，增加生产效率；通过单颗横向排版设计，材料利用率比纵向排版超过25％，降低了成本；所述卡点位置处不用进行封胶处理，防止塑胶毛屑和金属毛屑的产生，提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免影响生产轨道和产品正负极的正常使用。
技术研发人员：杨风帆;周世忠;许长乐;宁峥
受保护的技术使用者：安徽盛烨电子有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2019.06.04