背板、显示装置及制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背板、显示装置及制备方法。

背景技术：

microled和oled等新一代显示技术的出现，将逐渐替代液晶显示技术，成为主流显示技术，而其中的microled甚至比oled在诸多方面表现更加出色，色彩还原度高，对比度更好等。

但是，microled技术发展尚不成熟，成本高，难以实现量产，其中，led的高良率的巨量转移是业内亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明公开了一种背板、显示装置及制备方法，用于在生产microled显示装置时，对led的巨量转移，以及led在背板上精确定位。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种背板，包括：

背板本体；

阵列分布于背板本体上多个led安装座，led安装座包括至少两个用于与led引脚连接的引出电极，环绕所述引出电极设有线圈结构，其中，所述线圈结构用于在通电时产生磁场。

上述背板中，当携带有led阵列的中转体与具有led安装座阵列的背板本体对位时，led与led安装座对应，当对线圈结构通电时，线圈结构产生磁场，在配对的led与led安装座组合中，线圈结构产生的磁场吸引led中对应的引脚，引脚自动精准定位在对应线圈结构中的引出电极上，最终实现led与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移。

优选地，所述线圈结构包括多层具有缺口的环形金属线图案，每相邻两层金属线图案之间设置有介电层；

每相邻两层金属线图案之间的介电层形成有过孔，且每相邻两层金属线图案通过所述过孔电连接。

优选地，所述金属线图案沿矩形或者圆形轨迹延伸。

优选地，介电层的厚度为金属线图案的厚度为

优选地，所述介电层的材质为sinx、siox或sion。

优选地，所述led安装座包括至少两个所述线圈结构，各所述线圈结构之间依次连接有导电桥。

优选地，所述引出电极与所述背板本体之间设有背板电极。

优选地，每个所述led安装座包括两个引出电极，以使所述led安装座安装双引脚led；

或者，每个所述led安装座包括三个所述引出电极，以使所述led安装座安装三引脚led。

一种背板制备方法，包括以下步骤：

提供背板本体；

在背板本体上形成多个呈阵列分布的led安装座，其中，所述led安装座包括至少两个用于与led引脚连接的引出电极，环绕所述引出电极设有线圈结构，线圈结构用于在通电时产生磁场。

与现有技术相比，所述的背板制备方法与上述技术方案所述的背板所具有的优势相同，在此不再赘述。

优选地，所述在背板本体上形成多个呈阵列分布的led安装座，具体包括：

采用构图方式在背板本体上交替形成具有缺口的金属线图案和具有过孔的介电层，其中，相邻两层金属线图案通过所述过孔电连接，以使各层所述具有缺口金属线图案连接形成所述线圈结构；

在金属线图案内的介电层内形成贯穿至背板本体的贯穿通孔；

在贯穿通孔内形成导电介质，并进行构图，以形成所述引出电极。

优选地，所述在背板本体上形成多个呈阵列分布的led安装座之后，还包括：通过构图形成依次连接各所述线圈结构的导电桥。

一种显示装置，包括：显示面板，其中显示面板包括上述技术方案所述的背板；

所述背板中的led安装座上设置有led，所述led的引脚与对应的led安装座的引出电极一一接触；

所述led远离所述背板本体的一侧封装有保护膜。

上述显示装置在制作过程中，便于实现高良率巨量转移：当携带有led阵列的中转体与具有led安装座阵列的背板本体对位时，led与led安装座对应，当对线圈结构通电时，线圈结构产生磁场，在配对的led与led安装座组合中，线圈结构产生的磁场吸引led中对应的引脚，引脚自动精准定位在对应线圈结构中的引出电极上，最终实现led与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移；在led远离所述背板本体的一侧封装保护膜，以保护其中的led防止其脱落或者受损。

一种显示装置制备方法，包括：

形成上述技术方案所述的背板；

将分布有led的中转体与背板中的背板本体对位，以使至少部分led安装座与led对应；

对背板中的线圈结构通电形成磁场，将中转体上的led释放到led安装座；

在led远离所述背板本体的一侧封装保护膜。

与现有技术相比，所述的显示装置制备方法与上述技术方案所述的显示装置所具有的优势相同，在此不再赘述。

优选地，在所述将中转体上的led释放到led安装座后，还包括：

对至少部分引出电极通电，扫描并记录不合格led位置；

对不合格led对应的线圈结构断电，以使不合格led脱落；

对脱落led后的线圈结构通电，并对应补充合格led。

优选地，所述中转体包括基板和贴附在基板表面的蓝膜，其中，led粘结于蓝膜上；

将中转体上的led释放到led安装座，包括：通过光解或者热解使蓝膜使led失去粘性，led安装座中的线圈结构利用磁场将led的引脚吸引到对应的引出电极。

附图说明

图1为本发明实施例提供的背板的结构示意图；

图2本发明实施例提供的背板中两个线圈结构通过导电桥连接的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的显示装置制备方法中巨量转移led的状态示意图；

图4为本发明实施例提供的显示装置制备方法中背板与led配合的结构示意图。

图标：100-背板本体；210-线圈结构；211-金属线图案；212-连接段；220-介电层；230-引出电极；240-背板电极；250-导电桥；300-中转体；310-基板；320-蓝膜；410-led；420-引脚；500-保护膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在以下各实施例中，led410和led安装座的尺寸均在1到100μm之间的级别。

实施例一

本发明实施例提供的背板，包括：

背板本体100；

阵列分布于背板本体100上多个led安装座，led安装座包括至少两个用于与led410引脚420连接的引出电极230，环绕引出电极230设有线圈结构210，其中，线圈结构210用于在通电时产生磁场。

上述背板中，当携带有led410阵列的中转体300与具有led安装座阵列的背板本体100对位时，led410与led安装座对应，当对线圈结构210通电时，线圈结构210产生磁场，在配对的led410与led安装座组合中，线圈结构210产生的磁场吸引led410中对应的引脚420，引脚420自动精准定位在对应线圈结构210中的引出电极230上，最终实现led410与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移。

需要说明的是，本实施中，线圈结构210与其中的引出电极230分别独立控制供电。

为了方便led410的引脚420与引出电极230接触，引出电极230延伸至线圈结构210以外。

优选地，线圈结构210包括多层具有缺口的环形金属线图案211，每相邻两层金属线图案211之间设置有介电层220；

每相邻两层金属线图案211之间的介电层220形成有过孔，且每相邻两层金属线图案211通过过孔电连接；

具体地，过孔中具有连接段212，连接段212分别与对应介电层220两侧的金属线图案211的连接，使各层金属线图案211通过连接段212连接形成线圈结构210；

其中，介电层220的材质包括但不限于sinx、siox或sion，金属线图案211沿包括但不限于矩形或者圆形的轨迹延伸。

其中，介电层220的厚度为例如可以是和金属线图案211的厚度为和

进一步地，led安装座包括至少两个线圈结构210，各线圈结构210之间依次连接有导电桥250，形成导电桥250的目的在于连接各线圈结构210，不必再单独对每个线圈结构210通电，只要对线圈两端的线圈结构210通电即可，简化了背板本体100上的供电线图案结构。

具体的，线圈结构210还包括用于接入电压的引出端(图中未示出)，当各线圈结构210之间依次连接有导电桥250，该导电桥250依次连接线圈结构210的两个引出端之一，未与导电桥250连接的引出端为各线圈结构210的共同引出端。

如图1和图2所示，led安装座包括两个线圈结构210，两个线圈结构210的顶层金属线图案211之间形成有导电桥250；

led安装座还可以包括三个或者三个以上的线圈结构210，以便于安装多引脚420的led410，多个线圈结构210通过导电桥250首尾依次相连，具体讲，以led安装座包括4个led410为例，第一个线圈结构210的顶层金属线图案211的末端部与第二个线圈结构210的顶层金属线图案211的末端通过第一个导电桥250连接，第二个线圈结构210的底层金属线图案211的末端部与第三个线圈结构210的底层金属线图案211的末端通过第二个导电桥250连接；

较佳地，引出电极230与背板本体100之间设有背板电极240，背板电极240的设置方便对引出电极230通电。

可选地，每个led安装座包括两个引出电极230，以使led安装座安装双引脚420的led410，其中，两个引出电极230分别与两个引脚420一一对应接触。

可选地，每个led安装座包括三个引出电极230，以使led安装座安装三引脚420的led410，三个引出电极230分别与三个引脚420一一对应接触。

实施例二

本发明实施例提供的背板制备方法，包括以下步骤：

s1100：提供背板本体100；

s1200：在背板本体100上形成多个呈阵列分布的led安装座，其中，led安装座包括至少两个用于与led410的引脚420连接的引出电极230，环绕引出电极230设有线圈结构210，线圈结构210用于在通电时产生磁场。

上述背板制备方法中，s1200步骤中在背板本体100上形成阵列分布的led安装座，由于led安装座中具有至少两个引出电极230，且引出电极230周围环绕有线圈结构210；当携带有led410阵列的中转体300与具有led安装座阵列的背板本体100对位时，led410与led安装座对应，当对线圈结构210通电时，线圈结构210产生磁场，在配对的led410与led安装座组合中，线圈结构210产生的磁场吸引led410中对应的引脚420，引脚420自动精准定位在对应线圈结构210中的引出电极230上，最终实现led410与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移。

在上述背板制备方法中，s1200步骤一种可行的实施方式为：

采用构图方式在背板本体100上交替形成具有缺口的金属线图案211和具有过孔的介电层220，其中，相邻两层金属线图案211通过过孔电连接，以使各层具有缺口金属线图案211连接形成线圈结构210；

在金属线图案211内的介电层220内形成贯穿至背板本体100的贯穿通孔；

在贯穿通孔内形成导电介质，并进行构图，以形成引出电极230。

更具体地，请参考图1所示的结构：

s1210：背板本体100上先用构图等方式在每个引出电极230对应的位置形成背板电极240；

s1220：在背板电极240上先构图形成第一层介电层220；

s1230：在第一层介电层220上再构图形成第一层具有缺口的环形金属线图案211；

s1240：在第一层金属线图案211上再构图形成第二层介电层220，并在第二层介电层220上与第一层金属线图案211的缺口处一段对应的位置形成第一个过孔；

s1250：在第一个过孔中沉积导电介质构图形成第一个连接段212，第一个连接段212的一端与第一层金属线图案211的缺口处的一端连接；

s1260：在第二层介电层220上构图形成第二层具有缺口的金属线图案211，其中，第二层金属线图案211的缺口的一端与第一个连接段212的另一端接触，上述第一层金属线图案211、第一个连接段212、第二层金属线图案211、第二个连接段212和第三层金属线图案211依次首尾相连形成线圈结构210；

s1270：在线圈结构210围成的区域内，构图形成贯穿各介电层220的贯穿通孔至背板电极240；

s1280：在贯穿通孔内形成导电介质，并进行构图，以形成引出电极230。

上述过程，先在背板电极240上形成介电层220的目的在于，防止第一层金属线图案211与背板电极240接触，在后续利用引出电极230与led410的引脚420接触时，利用导电桥250连接各线圈结构210时，容易造成背板电极240短路。

需要说明的是，上述背板电极240不是必须设置的，只要保证引出电极230相对于线圈结构210独立供电即可，例如，引出电极230和线圈结构210分别通过形成于背板本体100上的供电线图案供电即可；

并且，介电层220和金属线图案211的层数均不作限制，介电层220至少一层，金属线图案211至少两层。

s1200除了上述实施方式外，还可以是其他方式，例如：

将中部具有引出电极230的线圈结构210直接转印至背板本体100。

另外，请参考图1和图2的结构，在步骤s1200之后，还可以包括：通过构图形成依次连接各线圈结构210的导电桥250；

其中，导电桥250可以与线圈结构210中的某一层金属线图案211在同一层形成，也可以是在形成线圈结构210后，再形成导电桥250。

实施例二

如图4所示，本发明实施例提供的显示装置，包括：显示面板，其中显示面板包括实施例一提供的背板；

背板中的led安装座上设置有led410，led410的引脚420与对应的led安装座的引出电极230一一接触；

led410远离背板本体100的一侧封装有保护膜500。

其中，如图4所示，可以是一个led410颗粒单独封装，保护膜500覆盖在led410上，一个保护膜500将一个led410和一个led安装座共同覆盖在内，并且保护膜500的边缘与背板本体100接触固定；也可以是多个led410封装在同一个保护膜500中。

上述显示装置在制作过程中，便于实现高良率巨量转移：当携带有led410阵列的中转体300与具有led安装座阵列的背板本体100对位时，led410与led安装座对应，当对线圈结构210通电时，线圈结构210产生磁场，在配对的led410与led安装座组合中，线圈结构210产生的磁场吸引led410中对应的引脚420，引脚420自动精准定位在对应线圈结构210中的引出电极230上，最终实现led410与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移；在led410远离背板本体100的一侧封装保护膜500，以保护其中的led410防止其脱落或者受损。

实施例三

请参考图3，本发明实施例提供的显示装置制备方法，包括：

s1000：形成实施例一中提供的背板；

s2000：将分布有led410的中转体300与背板中的背板本体100对位，以使至少部分led安装座与led410对应；

s3000：对背板中的线圈结构210通电形成磁场，将中转体300上的led410释放到led安装座，以使得led410的引脚420与对应的led安装座中的引出电极230一一对应接触；

请参考图4，在led410远离背板本体100的一侧封装保护膜500。

上述显示装置制备方法中，便于实现高良率巨量转移：当携带有led410阵列的中转体300与具有led安装座阵列的背板本体100对位时，led410与led安装座对应，当对线圈结构210通电时，线圈结构210产生磁场，在配对的led410与led安装座组合中，线圈结构210产生的磁场吸引led410中对应的引脚420，引脚420自动精准定位在对应线圈结构210中的引出电极230上，最终实现led410与led安装座的精准定位，有利于实现高良率的巨量转移；在led410远离背板本体100的一侧封装保护膜500，以保护其中的led410防止其脱落或者受损。

进一步地，在步骤s3000后，还包括步骤s4000检测和并更换合格led410，s4000包括：

s4100：对至少部分引出电极230通电，扫描并记录不合格led410位置；

s4200：对不合格led410对应的线圈结构210断电，以使不合格led410脱落；

s4300：对脱落led410后的线圈结构210通电，并对应补充合格led410。

具体地，中转体300包括基板310和贴附在基板310表面的蓝膜320，其中，led410粘结于蓝膜320上；

s3000步骤中，将中转体300上的led410释放到led安装座，包括：通过光解或者热解使蓝膜320使led410失去粘性，led安装座中的线圈结构210利用磁场将led410的引脚420吸引到对应的引出电极230。

但是，需要说明的上述中转体300吸附led410的方式还可以是静电吸附和磁力吸附等。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。