技术总结
本发明适用于电子设备技术改进领域，提供了一种叠片机构压力的抽出方法，包括：S1、压刀压柱隔离膜后叠片台向左运动；S2、吸板吸取极片放置到叠片位置并压紧极片；S3、压头向上方运动并且压刀下方脱离隔离膜；S4、压刀先向外抽出设定距离在向远离隔离膜的方向运动预设距离后向外运动脱离隔离膜。隔离膜与压刀的接触距离，由原来的30~50mm，减少到3~5mm，可以极大的减少压刀的磨损，延长了压刀的使用时间，减少了因为更换和维护压刀的时间，从而减少了宕机时间，减少了操作工的劳动强度，提高了设备的利用率。
技术研发人员：焦向杰;叶炜
受保护的技术使用者：深圳科瑞技术股份有限公司
技术研发日：2019.01.30
技术公布日：2019.06.14