一种显示面板、显示设备及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示设备及其制备方法。

背景技术：

随着显示产品的不断更新换代，异形外观的产品越来越多，对应产品的异形显示也已经成为了一种不可阻挡的趋势。但这种异形显示带来的最直观问题就是异形边缘显示锯齿感强。这是因为现有的像素一般为规则的矩形、菱形或近似圆形，而异形显示边缘一般为弧形或其他不规则形，因此异形显示边缘区处就会出现某些超出显示区的区域存在个别子像素，而某些显示区以内的区域则缺失个别子像素，导致该发光的区域没发光，不该发光的区域发光了，出现边缘亮暗不均，即锯齿感。边缘显示锯齿感不但视觉体验差，还可能因此不满足显示设备的显示要求。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种显示面板、显示设备及其制备方法，能够减弱弧形边缘显示的锯齿感。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板定义有显示区以及位于显示区外侧的非显示区，显示区内阵列排布有多个像素单元，显示区和非显示区之间定义有弧形边界，像素单元包括相邻于弧形边界的边缘像素单元和位于边缘像素单元内侧的中心像素单元，位于非显示区的边缘像素单元内设置有发光阻止层。

其中，发光阻止层的边缘与弧形边界平齐且形状相同，以使发光阻止层完全覆盖位于非显示区的像素单元。

其中，像素单元包括依序设置的第一电极、发光层及第二电极；发光阻止层是绝缘层，位于第一电极与第二电极之间。

其中，发光层包括发光材料层和有机共同层，有机共同层包括至少两层有机层，绝缘层位于有机共同层的任意两层有机层之间。

其中，像素单元包括依序设置的阴极层、发光层及阳极层；发光阻止层是电子阻挡层，位于阴极层与发光层之间。

其中，像素单元包括依序设置的阴极层、发光层及阳极层；发光阻止层是空穴阻挡层，位于阳极层与发光层之间。

其中，发光阻止层是遮光层，位于所述显示面板的出光方向上。

其中，像素单元包括依序设置的第一电极、发光层及第二电极，遮光层位于第一电极和/或第二电极远离发光层的一侧。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备，所述显示设备包括驱动电路及与驱动电路耦接的上述的显示面板，其中，驱动电路用于向显示面板提供驱动信号，以使显示面板显示图像。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：提供基板，基板上定义有显示区以及位于显示区外侧的非显示区，显示区内阵列排布有多个像素开口；显示区和非显示区之间定义有弧形边界，像素开口包括相邻于弧形边界的边缘像素开口和位于边缘像素单元内侧的中心像素开口；在基板上形成发光阻止层，发光阻止层覆盖位于非显示区的边缘像素开口。

其中，发光阻止层为有机层，利用蒸镀的方式形成发光阻止层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种显示面板，该显示面板中不再完全使用像素区边界来定义显示区边界，而是通过阻止部分像素单元发出光来限定显示区边界，特别是用于限定弧形显示边界，能够使弧形显示边界处的显示更均匀，减弱锯齿感。

附图说明

图1是本申请显示面板第一实施方式的俯视结构示意图；

图2是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第一实施方式的剖面结构示意图；

图3是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第二实施方式的剖面结构示意图；

图4是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第三实施方式的剖面结构示意图；

图5是本申请显示设备第一实施方式的结构示意图；

图6是本申请显示面板制备方法第一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。

本申请提供一种显示面板，显示面板上设置有发光阻止层，发光阻止层覆盖位于非显示区的像素单元，发光阻止层用于阻止位于非显示区的像素单元发出光线，以利用发光阻止层限定显示区的边缘，能够使弧形边缘区的显示更均匀，减弱锯齿感。其中，本申请公开的显示面板可用于多种显示方式，例如有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)显示、量子点显示，micro-led显示等。这里以oled显示为例进行说明，但不限于该显示方式。

请参阅图1，图1是本申请显示面板第一实施方式的俯视结构示意图。在该实施方式中，显示面板定义有显示,101以及位于显示区101外侧的非显示区102，显示区101内阵列排布有多个像素单元110，显示区101和非显示区102之间定义有弧形边界201，像素单元110包括相邻于弧形边界201的边缘像素单元(如111、112等)和位于边缘像素单元内侧的中心像素单元(如110等)。

显示面板还定义有发光阻止区20，发光阻止区位于非显示区102内，发光阻止区20内设置有发光阻止层，用于阻止位于发光阻止区的像素单元发出光线。其中，发光阻止层的边缘与弧形边界201平齐且形状相同，以使发光阻止层完全覆盖位于非显示区的像素单元。例如像素单元112完全位于发光阻止区内，那么整个像素单元112的发光将被阻止；而像素单元111则有部分子像素位于发光阻止区内，那么像素单元111位于发光阻止区内的那一部分的发光被阻止，而另一部分可正常发光。其中，发光阻止层阻止像素单元发出光线的方式有多种，可以是阻止像素单元使其不能发光；也可以是阻止像素单元使其不能正常发光，不能正常发光是指像素单元可以发光，但是发出的光强度远远弱于正常像素单元的发光强度；还可以是允许像素单元正常发光，但是组止光线出射，即发出的光并不能投射出来正常显示。通过这种设置，可以使弧形边缘区的显示更均匀，减弱锯齿感。其中，发光阻止区的面积不做限定，以能够延伸覆盖需要阻止发光的像素单元即可，其形状可根据像素单元的排布形状适应性设置。

现有方案中一般使用像素区边界来定义显示区边界，即设置有像素单元的区域即为显示区域，所设置的像素单元都应发光，而现有工艺的像素一般为规则的矩形、菱形等，当使用这种规则形状的像素来定义异形显示区时，特别是定义弧形显示区时，规则的形状存在棱角的问题，无法完全迎合异形边缘发光区圆滑曲线设计，导致显示区边缘显示不均，有锯齿感。而在该实施方式中，不再使用像素单元限定显示区的边缘，而是相对预设显示区边缘，多做几个像素单元，保证显示区像素无缺失，同时借用发光阻止区，将多出部分像素单元的发光进行阻止，以限定显示区的边缘。使边缘显示不再受像素单元形状的限制，在不调整像素排布，不改变像素形状的情况下即可实现均匀显示。

其中，像素单元包括多个不同颜色的第一子像素、第二子像素和第三子像素，第一子像素、第二子像素和第三子像素可以分别为绿色子像素、蓝色子像素和红色子像素，红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素的形状以及排列方式不限，可根据亮度和寿命调整排列方式和形状。像素单元包括依次层叠设置的第一电极层、发光层和第二电极层，第一电极层、第二电极层分别为阴极层和阳极层，发光层包括发光材料层和有机共同层，有机共同层至少包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。电致有机发光二极管的发光原理是，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到器件中，在发光层内复合形成激发态，最后激发态衰减发光。为了提高发光效率，有机共同层还可以包括位于电子传输层与发光材料层之间的空穴阻挡层，位于空穴传输层与发光材料层之间的电子阻挡层；以将电子和空穴限制在发光材料层，进而提高发光效率。

基于上述发光原理，可以通过破坏发光或出光的必要条件来阻止像素单元发出光线。例如可以通过阻挡电子与空穴的注入或传输，不提供驱动等使像素单元不发光；或者允许像素单元正常发光，但增设了遮光层，对像素单元进行遮挡，使其不透光，进而不能正常显示。

请结合参阅图1和图2，图2是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第一实施方式的剖面结构示意图。在该实施方式中，发光阻止层是绝缘层，像素单元111部分位于发光阻止区20，另一部分位于显示区，因此像素单元111的一部分可以正常发光，另一部分的发光被阻止。

像素单元111包括依序设置在基板上的阳极层1114、发光层、阴极层1111、以及位于发光层与阴极层1111之间的绝缘层1115，发光层包括发光材料层1112和有机共同层1113。其中，仅在发光阻止区20的那部分设置绝缘层1115，通过设置绝缘层，使阳极和阴极不能导通，没法形成通路，不能形成电场，也不能正常提供电子和空穴，使位于发光阻止区内的像素不能正常发光，进而不能显示。

在另一实施方式中，绝缘层也可以设置在发光层与阳极层之间。在又一实施方式中，有机共同层1113包括至少两层有机层，绝缘层可以设置在有机共同层的任意两层有机层之间，即绝缘层可位于第一电极与第二电极之间的任意位置。有机共同层至少包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层，如绝缘层可设置在空穴注入层与空穴传输层之间，此时绝缘层的材料应不同于空穴注入层与空穴传输层的材料，可选择空穴阻挡层材料，即绝缘层的加入，会阻挡空穴或电子的正常注入和传输，使其不能顺利到达发光材料层，阻止发光。

在一实施方式中，可以选用蒸镀的方式蒸镀一层有机绝缘层实现阻止发光的作用。也可以选用沉积溅射的方式形成无机绝缘层实现阻止发光的作用。当绝缘层位于发光层与阴极层之间，或位于有机共同层之间时，优选使用蒸镀的方式形成有机绝缘层。当选用沉积无机绝缘层的方式时，可选择将绝缘层设置在阳极层与发光层之间。

在该实施方式中，使用发光阻止层界定发光阻止区，而发光阻止层是使用蒸镀或沉积的方式形成的，此时只需要设置对应的掩膜板，增加一道制程工艺即可实现。另外，形成发光阻止层所用掩膜板为通用掩膜板，工艺简单，形状可控，可灵活限定发光阻止区的形状，进而限定显示区的边缘形状。

在一实施方式中，像素单元包括依序设置的阴极层、发光层及阳极层；发光阻止层是电子阻挡层，位于阴极层与所述发光层之间；或发光阻止层是空穴阻挡层，位于阳极层与发光层之间。

请结合参阅图1和图3，图3是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第二实施方式的剖面结构示意图。在该实施方式中，发光阻止层是电子阻挡层和空穴阻挡层，像素单元111部分位于发光阻止区20，另一部分位于显示区，因此像素单元111的一部分可以正常发光，另一部分的发光被阻止。

像素单元111包括依序设置在基板上的阳极层1114、发光层、阴极层1111，发光层包括发光材料层1112和有机共同层1113。有机共同层1113包括空穴注入层1113a、空穴传输层1113b、电子传输层1113c、电子注入层1113d、电子阻挡层1113e和空穴阻挡层1113f。

其中，在正常发光那部分各膜层的层叠次序为阳极层1114、空穴注入层1113a、空穴传输层1113b、电子阻挡层1113e、发光材料层1112、空穴阻挡层1113f、电子传输层1113c、电子注入层1113d和阴极层1111。通过将电子阻挡层设置在空穴传输层与发光材料层之间，将空穴阻挡层设置在电子传输层与发光材料层之间，能够阻挡电子和空穴外溢，将其限制在发光材料层，进而提高发光效率。

在发光阻止区20那部分各膜层的层叠次序为阳极层1114、空穴注入层1113a、空穴传输层1113b、空穴阻挡层1113f、发光材料层1112、电子阻挡层1113e、电子传输层111c、电子注入层1113d和阴极层1111。通过将电子阻挡层设置在电子传输层与发光材料层之间，将空穴阻挡层设置在空穴传输层与发光材料层之间，能够阻挡电子和空穴向发光材料层传输，电子和空穴不能正常到达发光材料层，也就无法复合发光。或者说，即使有部分电子和空穴正常能到达发光材料层，但是相对与正常的像素单元，带有发光阻止层的像素单元发出的光线强度会弱很多，同样能够减弱锯齿感。

在其他实施方式中，发光阻止区20内的电子阻挡层也可以设置在电子注入层与电子传输层之间，或者设置在阴极层与电子注入层之间；同样地，空穴阻挡层也可以设置在空穴注入层与空穴传输层之间，或者设置在阳极层与空穴注入层之间。当然也可以只阻挡电子传输，或只阻挡空穴传输，即只改变电子阻挡层的位置，或只改变空穴阻挡层的位置。通过这种设置，电子和空穴不能正常传输，使位于发光阻止区内的像素不能正常发光，进而不能正常显示。

请结合参阅图1和图4，图4是本申请发光阻止区边缘处的像素单元第三实施方式的剖面结构示意图。在该实施方式中，发光阻止层是遮光层。像素单元111部分位于发光阻止区20，另一部分位于显示区，因此像素单元111的一部分可以正常发光，另一部分的发光被阻止。

像素单元111包括依序设置在基板上的阳极层1114、发光层、阴极层1111以及位于阴极层1111远离发光层之间一侧的遮光层1116，发光层包括发光材料层1112和有机共同层1113。其中，仅在发光阻止区20的那部分设置遮光层1116，通过设置遮光层，能够阻止光线的出射，这样即使光学器件能够发光，但也不能正常显示。在另一实施方式中，遮光层也可以位于发光层与阴极层之间，即只要能够阻止光线出射就行。

在该实施方式中，显示器件为顶发光显示器件，所以遮光层设置在阴极侧，如果在底发光显示器件中，遮光层则应对应的设置在阳极侧。即遮光层位于显示面板的出光方向上。在另一实施方式中，遮光层也可以设置在盖板上。

同样地，遮光层也可以使用蒸镀或沉积的工艺形成，利用掩膜板调控遮光层的形状，进而限定发光阻止区的形状，也界定了显示区边缘的形状。

以上方案，通过增加发光阻止层，可使显示器件部分发光。而对这些膜层的改变只需要调整通用掩膜板即可，工艺简单，便于实现，成本较低。

在此基础上，本申请还提供一种显示设备，请参阅图5，图5是本申请显示设备第一实施方式的结构示意图。在该实施方式中，显示设备50包括驱动电路501和显示面板502，驱动电路501耦接显示面板502，用于向显示面板502提供驱动信号，以使显示面板502显示图像。其中，显示面板定义有显示区以及位于显示区外侧的非显示区，显示区内阵列排布有多个像素单元，显示区和非显示区之间定义有弧形边界，像素单元包括相邻于弧形边界的边缘像素单元和位于边缘像素单元内侧的中心像素单元，位于非显示区的边缘像素单元内设置有发光阻止层。具体结构请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述，该显示设备应用于异形显示时，异形显示边缘显示均匀，锯齿感弱。该显示设备可以是手机、电视、mp3、vr眼镜的显示屏等。

在此基础上，本申请还提供一种显示面板的制备方法，请参阅图6，图6是本申请显示面板的制备方法第一实施方式的流程示意图。在该实施方式中，显示面板的制备方法包括如下步骤：

s601：提供基板，基板上定义有显示区以及位于显示区外侧的非显示区，显示区内阵列排布有多个像素开口；显示区和非显示区之间定义有弧形边界，像素开口包括相邻于弧形边界的边缘像素开口和位于边缘像素单元内侧的中心像素开口。

其中，显示面板还可以包括位于边缘像素开口外侧的外部像素开口，即像素开口区可略大于理论显示区，以使显示区内都填充像素单元使发光更均匀。

s602：在基板上形成发光阻止层，发光阻止层覆盖位于非显示区的边缘像素开口。

当非显示区内包括外部像素开口时，发光阻止层也应覆盖外部像素开口。

其中，根据发光阻止层的功能、位置和性质选择相应的工艺来形成发光阻止层。发光阻止层位于哪一层的上面就在完成哪一层制作后加一道工艺制程，形成发光阻止层。

在一实施方式中，发光阻止层是有机层，可以选用蒸镀的方式形成。在其他实施方式中，发光阻止层也可以是无机层，选用沉积的方式形成。具体请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。