柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

随着oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)显示技术的发展，使得柔性显示技术成为可能。

目前，实现柔性屏幕可弯折的手段通常是在柔性衬底上设置岛(显示区)和连接每相邻两个岛的桥，岛用来设置像素结构，桥中具有连接相邻像素结构以传输信号或电流的连接线(通常为金属线)，当屏幕弯折时，通过岛之间的图案化的桥发生变形实现岛之间相对位置的变化。

但是，在现有技术中，桥在弯折的过程中，其中金属材质的导线容易因拉应力或者压应力而出现裂纹，且导线容易与其两侧的膜层发生脱落。

技术实现要素：

本发明公开了一种柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置，用于缓解现有技术中柔性屏幕弯折过程中，桥中的导线容易出现裂纹，以及容易与其两侧的膜层发生脱落的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种柔性基板，包括：柔性衬底，所述柔性衬底阵列分布有多个显示区，其中，所述显示区用于设置像素结构；

每相邻两个显示区之间连接有桥；

所述桥包括依次设置的缓冲层、第一有机层、布线层、第二有机层和无机层，其中，所述布线层中具有导线；

在所述导线的至少部分长度内，沿所述导线延伸的方向，所述导线包括交替设置的金属段和弹性导体段。

在上述柔性基板中，由于至少部分长度的导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，当柔性基板发生弯折时，桥发生弯曲变形，桥中的导线发生弯曲，相邻两个金属段之间的相对位置通过弹性导体段的弯曲角度变化而发生变化，而弹性导体段具有较好的柔韧性，能够释放掉因弯曲桥导致的拉应力或者压应力，避免了因柔性屏幕弯折，桥中的导线容易出现裂纹的技术问题；同时，在弹性导体段之间设置金属段，由于金属段相对于弹性导体段具有较高的电导率，能够保证桥弯折时不断裂的前提下，布线层中的导线中金属段与弹性导体段交替分布的部分能够具有较好的导电能力；另外，由于至少部分长度的导线中具有弹性导体段，相对于金属段，弹性导体段与布线层一侧的第一有机层和另一侧的第二有机层具有较好粘附性，当桥受力弯折时，弹性导体段保证导体不易与第一有机层和第二有机层发生脱落。

优选地，所述桥包括弯曲部和直线延伸部，其中，所述弯曲部内的导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，所述直线延伸部内的导线由连续的金属线构成。

优选地，所述金属段的端部延伸至所述弹性导体段内。

优选地，所述弹性导体段的横截面积大于所述金属段的横截面积。

优选地，所述弹性导体段的横截面积是所述金属段的横截面积3.5～4.5倍。

优选地，所述弹性导体段包括有机导电体和分布于所述有机导电体内的导电粒子。

优选地，所述有机导电体包括导电橡胶和导电树脂中的至少一种；

所述导电粒子包括银纳米颗粒、金纳米颗粒、银纳米线、ir-sn纳米线、ir-ag纳米管、pt-sn纳米线和锌纳米线中的至少一种。

优选地，沿所述导线的延伸方向，所述金属段的尺寸与所述弹性导体段的尺寸比值范围为0.9～1.5。

优选地，沿所述桥区的延伸方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸范围为1.0～6.0um；

沿与所述桥区的延伸方向垂直的方向，且与所述第一有机层和第二有机层的排列方向垂直的方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸为2.4～4um；

沿所述第一有机层和第二有机层的排列方向，所述金属段的尺寸范围为300～1200nm，所述弹性导体段的尺寸范围为1.2～2.4um。

一种柔性基板的制备方法，包括：

提供柔性衬底，所述柔性衬底包括多个阵列分布的显示区；

每相邻两个显示区之间连接有桥区；

在所述桥区对应的柔性衬底上依次形成缓冲层和第一有机层；

在所述第一有机层上形成多组金属段，其中，每组所述金属段包括多个沿所述桥区的延伸方向间隔分布的金属段；

在所述第一有机层上形成第一子有机层，其中，所述第一子有机层覆盖各组所述金属段；

在每组金属段中，去除每相邻两个金属段之间的第一子有机层，以形成第一凹槽；

在所述第一凹槽中形成弹性导体段，以连接相邻的两个金属段；

在第一子有机层表面形成第二子有机层，第二子有机层覆盖弹性导体段，第一子有机层和第二子有机层形成第二有机层；

在所述第二子有机层表面形成无机层。

在上述柔性基板制备方法中，先在第一有机层上形成多组金属段，其中，每组金属段包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的金属段，再在每组金属段中每相邻两个金属段之间形成弹性导体段，即可形成前述柔性基板中的导线，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。

优选地，形成所述第一凹槽时，对所述第一有机层进行过刻，以在所述金属段的桥区延伸方向上的两端形成底切结构。

优选地，沿所述导线的延伸方向，所述第一凹槽的尺寸范围为1.0～6.0um；

沿与所述导线的延伸方向垂直的方向，且与所述第一有机层和第二有机层的排列方向垂直的方向，所述第一凹槽的尺寸为2.4～4um；

沿所述第一有机层和第二有机层的排列方向，所述第一凹槽的尺寸范围为1.2～2.4um。

一种柔性基板的制备方法，包括：

提供柔性衬底，所述柔性衬底包括多个阵列分布的显示区；

每相邻两个显示区之间连接有桥区；

在所述桥区对应的柔性衬底上依次形成缓冲层和第一有机层；

在所述第一有机层上的形成多组弹性导体段，其中，每组所述弹性导体段包括多个沿所述桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段；

在所述第一有机层上形成第三子有机层，其中，所述第三子有机层覆盖各组所述弹性导体段；

在每组弹性导体段中，去除每相邻两个弹性导体段之间的第三子有机层，以形成第二凹槽；

在所述第二凹槽中形成金属段，以连接相邻的两个弹性导体段；

在第三子有机层表面形成第四子有机层，第四子有机层覆盖金属段，第三子有机层和第四子有机层形成第二有机层；

在所述第四子有机层表面形成无机层。

在上述柔性基板的制备方法中，先在第一有机层上形成多组弹性导体段，其中，每组弹性导体段包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段，再在每组弹性导体段中每相邻两个弹性导体段之间形成金属段，即可形成前述柔性基板中的导线，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。

一种显示面板，包括上述技术方案所述的柔性基板。

所述的显示面板与上述的柔性基板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

一种显示装置，包括上述技术方案所述的显示面板。

所述的显示装置与上述的显示面板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的柔性基板的局部结构示意图；

图2为图1中的a处局部放大图；

图3为本申请实施例提供的柔性基板中导线受力后发生弯曲前后的状态示意图；

图4为图2中b-b方向的剖视图；

图5为图2中c-c方向的剖视图；

图6为图4中一个金属段的俯视图的放大图；

图7为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s100步骤后形成的结构的示意图；

图8为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s200步骤后形成的结构的示意图；

图9为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s300步骤后形成的结构的示意图；

图10为图9的俯视图；

图11为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s400步骤后形成的结构的示意图；

图12为图11的俯视图；

图13为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s500步骤后形成的结构的示意图；

图14为图13的俯视图；

图15为图13中局部结构的放大示意图；

图16为图13中第一凹槽处的俯视图；

图17为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s600步骤后形成的结构的示意图；

图18为图17的俯视图；

图19为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s700步骤后形成的结构的示意图；

图20为图19的俯视图；

图21为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过s800步骤后形成的结构的示意图。

图标：100-显示区；200-桥；220-缓冲层；230-第一有机层；240-导线；241-金属段；241’-金属膜；242-弹性导体段；243-金属线；250-第一有机层；250a-第一子有机层；250b-第二子有机层；251a-第一凹槽；260-无机层；300-柔性衬底。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本申请实施例提供的柔性基板，包括：柔性衬底300，柔性衬底300阵列分布有多个显示区100，其中，显示区100用于设置像素结构；

每相邻两个显示区100之间连接有桥200，具体在图1中，沿行方向，每相邻两个显示区100之间设置一个桥200，沿列方向每相邻两个显示区100之间设置有一个桥200，当然，需要理解的是每相邻两个显示区100之间的桥的数量不限，可以是一个也可以是两个甚至更多个；

桥200包括依次设置的缓冲层220、第一有机层230、布线层、第二有机层250和无机层260，其中，布线层中具有导线240；

在导线240的至少部分长度内，沿导线240延伸的方向，导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242。

其中，缓冲层220和无机层260可以防止水汽进入布线层内使导线240导电性能发生变化。

在上述柔性基板中，由于至少部分长度的导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242，当柔性基板发生弯折时，桥200发生弯曲变形，桥200中的导线240发生弯曲，相邻两个金属段241之间的相对位置通过弹性导体段242的弯曲角度变化而发生变化，而弹性导体段242具有较好的柔韧性，能够释放掉因弯曲桥200导致的拉应力或者压应力，避免了因柔性屏幕弯折，桥200中的导线240容易出现裂纹的技术问题；同时，在弹性导体段242之间设置金属段241，由于金属段241相对于弹性导体段242具有较高的电导率，能够保证桥200弯折时不断裂的前提下，布线层中的导线240中金属段241与弹性导体段242交替分布的部分能够具有较好的导电能力；另外，由于至少部分长度的导线240中具有弹性导体段242，相对于金属段241，弹性导体段242与布线层一侧的第一有机层230和另一侧的第二有机层250具有较好粘附性，当桥200受力弯折时，弹性导体段242保证导体不易与第一有机层230和第二有机层250发生脱落。

其中，桥200的形状不限，桥200包括弯曲部和直线延伸部，其中，弯曲部内的导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242，直线延伸部内的导线240由连续的金属线构成，也可以是由交替的金属段241和弹性导体段242构成；

例如可以是如图2所示，以左侧显示区100和右侧显示区100之间的桥200进行说明，桥200包括与左侧显示区100右侧边顶端连接且开口朝向左侧显示区100的弯曲部n(例如可以是如图2中呈圆弧状，也可以是其他形状的弯曲线)，与右侧显示区100底端连接且开口朝向右侧显示区100的弯曲部n(例如可以是如图2中呈圆弧状，也可以是其他形状的弯曲线)，以及连接两个弯曲部n的直线延伸部m；

其中，如图2所示，弯曲部n内的导线240呈弯曲状，直线延伸部m内的导线240沿直线延伸；如图4所示，弯曲部n内的导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242，而如图5所示，而直线延伸部m内的导线240由连续的金属线243构成；以上设置方式至少具有以下好处：由于当柔性屏幕弯曲时，桥200的拉应力或者压应力集中处主要在弯曲部n处，而弯曲部由交替设置的金属段241和弹性导体段242段构成，弯曲部n受拉应力或者压应力时，这些应力均因弹性导体段242弯曲变形而释放掉，避免弯曲部n的导线240断裂，以图3为例，当弯曲部n未受到拉应力或者压应力时，如f1状态所示，弹性导体段242大概呈直线状，而弯曲部n受到拉应力或者压应力时，如f2状态所示，两个相邻金属段241之间的弹性导体段242因拉应力或压应力发生弯曲，进而将弯曲部n内导线240的应力释放出来，而金属段241几乎不发生弯曲，因此，金属段241不容易断裂；另外，直线延伸部m内的导线240设置为连续的金属线有利于提高直选延伸部m内的导线240电导率。

除了上述形式外，桥200还可以是以下形式：桥200整体呈弯曲状结构，例如整体呈圆弧形或者其他曲线状，桥200内的导线240均由交替设置的金属段241和弹性导体段242构成。

在一个具体的实施例中，如图4所示，沿桥200的延伸方向，金属段241的端部延伸至弹性导体段242内，金属段241与其两端的弹性导体段242连接更加牢固，避免在桥200发生弯曲变形时，金属段241和弹性导体段242发生弯曲变形。

在一个具体的实施例中，弹性导体段242的横截面积大于金属段241的横截面积；由于弹性导体段242材料的电导率通常小于金属段241材料的电导率，适当增加弹性导体段242的横截面积，以减小弹性导体段242的电阻，可以保持弹性导体段242的电阻和金属段241的电阻尽可能趋于一致，使各金属段241和各弹性导体段242都最大化发挥自身的导电性能。

其中，弹性导体段242的横截面积可以是金属段241的横截面积3.5～4.5倍，例如，可以是3.5倍、3.7倍、4倍、4.3倍和4.5倍等。

在一个具体的实施例中，弹性导体段242的可以有多种构成形式，只要同时具有导电性能和导电能力即可，例如，弹性导体段242包括有机导电体和分布于有机导电体内的导电粒子。

其中，有机导电体包括导电橡胶和导电树脂中的至少一种；导电粒子包括银纳米颗粒、金纳米颗粒、银纳米线、ir-sn纳米线、ir-ag纳米管、pt-sn纳米线和锌纳米线中的至少一种。

作为一个具体的实施例，沿导线240的延伸方向，金属段241的尺寸与弹性导体段242的尺寸比值范围为0.9～1.5；如在图4中，沿x方向，金属段241的长度与弹性导体段242的长度比为0.9～1.5，例如可以是0.9、1.0、1.2或1.5等；当金属段241的长度与弹性导体段242的长度比大于1.5时，金属段241尺寸过大，而弹性导体段242长度过小，当导线240弯曲时，弹性导体段242可弯曲尺寸过短，不能良好释放应力，金属段241容易一起弯曲，发生断裂；当金属段241的长度与弹性导体段242的长度比大于1.5时，导线240中弹性导体242比例过大，导致导线240整体导电能力大幅下降。

作为一个具体的实施例，沿桥区的延伸方向(即导线240延伸方向)，金属段241的尺寸范围为1.0～6.0um，在图4中，金属段241在x方向上的长度为1.0～6.0um，再请参考图6，图6为图4中一个金属段241的俯视图，尺寸a的长度范围为1.0～6.0um，例如可以是1.0um、2.0um、3.0um、4.0um、5.0um或6.0um，弹性导体段242的尺寸范围为1.0～6.0um，在图4中，弹性导体段242在x方向上的长度为1.0～6.0um，例如可以是1.0um、2.0um、3.0um、4.0um、5.0um或6.0um；

沿与桥区的延伸方向(即导线240的延伸方向)垂直的方向，且与第一有机层230和第二有机层250的排列方向垂直的方向，金属段241的尺寸范围为1.0～6.0um，弹性导体段242的尺寸为2.4～4um；在图6中，尺寸b的长度范围为1.0～6.0um，例如可以是1.0um、2.0um、3.0um、4.0um、5.0um或6.0um，另参考图18，沿y方向，弹性导体段242的尺寸为2.4～4um，例如可以是2.4um、2.7um、3.0um、3.5um或4um。

沿第一有机层230和第二有机层250的排列方向，金属段241的尺寸范围为300～1200nm，弹性导体段242的尺寸范围为1.2～2.4um；例如，例如在图17中，沿z方向，金属段241的尺寸范围为300～1200nm，例如，可以是300nm、500nm、600nm、750nm、1000nm或1200nm，沿z方向，弹性导体段242的尺寸范围为1.2～2.4um，例如可以是1.2um、1.4um、1.6um、1.8um、2.0um、2.2um或2.4um。

基于相同的发明构思，本申请实施例一种柔性基板的制备方法；

本申请实施例提供的柔性基板的制备方法，包括：

提供柔性衬底300，柔性衬底300包括多个阵列分布的显示区100；

每相邻两个显示区100之间连接有桥区；

s100:如图7所示，在桥区对应的柔性衬底300上依次形成缓冲层220和第一有机层230；其中，第一有机层230可以采用旋涂的方式形成于缓冲层220上，再采用加热固化(温度200℃～250℃，时间10min～20min，例如，250℃下固化10min、230℃下固化15min或者200℃下20min)或紫外固化(辐射能量2500～3500mj，例如是2500mj、3000mj或3500mj)；其中，缓冲层220的厚度范围为300～1500nm，例如是300nm、500nm、600nm、800nm、1000nm、1300nm或者1500nm；第一有机层230的厚度范围是0.8～6um，例如可以是0.8um、1.2um、2um、3um、4um、5um和6um；

在第一有机层230上的至少部分区域内，形成多组金属段241，其中，每组金属段241包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的金属段241，若要制成的导线240中具有连续的金属线以构成导线240，则在形成金属段的同时，形成与每组金属段240的端部连接的连续的金属线；

s200：具体如图8所示，先在第一有机层230表面通过蒸镀或者直流溅射等方式形成一层金属膜241’，金属膜241’的材质为ito、mg/ag、al、ti/al/ti、mo、mo/nd/mo、ag、yb、au等金属，金属膜241’的厚度范围为300nm～1200nm，如果金属膜241’厚度大于1200nm，会导致桥200过厚，不但不会带来性能的提升，还会导致材料的浪费，若金属膜241’厚度小于300nm，则会导致后面制成的导线240太薄，电阻增加，且强度较差，在弯曲时很容易断裂；

s300:如图9和图10所示，采用干刻或者湿刻等刻蚀方式对金属膜241’图案化，使金属膜241’形成多个金属段241，这些金属段241可以是阵列分布，也可以不是阵列分布，但必须是包括多组并列设置的多组金属段241，每组金属段241包括沿桥200延伸方向间隔分布的多个金属段241，当采用干刻时，干刻采用的气体可以是bcl3/cl2、sf6/br2或cl2/o2；

s400：在第一有机层230上形成第一子有机层250a，其中，第一子有机层250a覆盖各组金属段241；

具体如图11和图12所示，第一子有机层250a可以是采用旋涂的方式形成于第一有机层230表面，再采用加热固化(温度200℃～250℃，时间10min～20min，例如，250℃下固化10min、230℃下固化15min或者200℃下20min)或紫外固化(辐射能量2500～3500mj，例如是2500mj、3000mj或3500mj)，第一子有机层250a的厚度范围为0.5～6um，例如可以是0.5um、0.6um、2um、3um、5um或者6um；

s500：在每组金属段241中，去除每相邻两个金属段241之间的第一子有机层250a，以形成第一凹槽251a；

如图13和图14所示，采用曝光、显影等手段，对第一子有机层250a图案化，沿x方向，每相邻两个金属段241之间形成一个第一凹槽251a；

沿导线240的延伸方向，第一凹槽251a的尺寸范围为1.0～6.0um；沿与导线240的延伸方向垂直的方向，且与第一有机层230和第二有机层250的排列方向垂直的方向，第一凹槽251a的尺寸为2.4～4um；沿第一有机层230和第二有机层250的排列方向，第一凹槽251a的尺寸范围为1.2～2.4um；

具体请参考图15，第一凹槽251a的深度c的范围为1.2～2.4um，例如可以是1.2um、1.4um、1.6um、1.8um、2.0um、2.2um或2.4um；请参考图16，第一凹槽251a的尺寸e的范围为1～6um，例如可以是1.0um、2.0um、3.0um、4.0um、5.0um或6.0um，尺寸f的范围是2.4～4um，2.4um、2.7um、3.0um、3.5um或4um。

在第一凹槽251a中形成弹性导体段242，以连接相邻的两个金属段241；

s600:如图17和图18所示，可以采用喷墨打印方式将固化后可具有弹性的导电材料置入相应的第一凹槽251a内，再进行固化，可以采用加热固化(加热温度200℃～250℃，时间45min～75min，例如，250℃下固化45min、230℃下固化60min或者200℃下75min)或紫外固化(辐射能量5500～7000mj，例如是5500mj、6000mj或7000mj)，以形成弹性导体段242；

弹性导体段242还可以通过以下形式形成：在第一子有机层250a上沉积固化后可具有弹性的导电材料，部分导电材料沉积至第一凹槽251a中，曝光、显影，将位于第一凹槽251a外且位于第一子有机层250a表面的导电材料去除；

s700：如图19和图20所示，在第一子有机层250a表面形成第二子有机层250b，第二子有机层250b覆盖弹性导体段242，第一子有机层250a和第二子有机层250b形成第二有机层250；

第二子有机层250b可以是采用旋涂的方式形成于第一有机层230表面，再采用加热固化(温度200℃～250℃，时间10min～20min，例如，250℃下固化10min、230℃下固化15min或者200℃下20min)或紫外固化(辐射能量2500～3500mj，例如是2500mj、3000mj或3500mj)，第一子有机层250a的厚度范围为0.8～6um，例如可以是0.8um、2um、3um、5um或者6um。

s800：如图21所示，在第二子有机层250b表面形成无机层260。

在上述柔性基板制备方法中，先在第一有机层230上形成多组金属段241，其中，每组金属段241包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的金属段241，再在每组金属段241中每相邻两个金属段241段之间形成弹性导体段242，即可形成前述柔性基板中的导线240，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。

作为一个具体的实施例，形成第一凹槽251a时，对第一有机层230进行过刻，以在金属段241的桥区延伸方向上的两端形成底切结构，具体可参考图15，每两个金属段241之间的第一有机层230上表面被过刻，沿x方向，金属段241每一端的底侧的部分第一有机层230也被刻蚀掉，而金属段241的端部与第一有机层230顶面形成底切结构，以便于当在第一凹槽251内填充导电材料形成弹性导体段242时，金属段241的端部能够嵌入弹性导体段242内，提高金属段241和弹性导体段242之间的连接强度。

以上，第一有机层230的材料包括但不限于丙烯酸树脂、聚甲基丙烯甲酯、酚醛树脂等脂类，第二有机层250的材料包括但不限于丙烯酸树脂、聚甲基丙烯甲酯、酚醛树脂等脂类。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供了另外一种柔性基板的制备方法。

该柔性基板的制备方法，包括：

提供柔性衬底300，柔性衬底300包括多个阵列分布的显示区100；

每相邻两个显示区100之间连接有桥区；

在桥区对应的柔性衬底上依次形成缓冲层220和第一有机层230；

在第一有机层230上形成多组弹性导体段242，其中，每组弹性导体段242包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段242；

在第一有机层230上形成第三子有机层，其中，第三子有机层覆盖各组弹性导体段242；

在每组弹性导体段242中，去除每相邻两个弹性导体段242之间的第三子有机层，以形成第二凹槽；

在第二凹槽中形成金属段241，以连接相邻的两个弹性导体段242；

在第三子有机层表面形成第四子有机层，第四子有机层覆盖金属段241，第三子有机层和第四子有机层形成第二有机层250；

在第四子有机层表面形成无机层260。

在上述柔性基板的制备方法中，先在第一有机层230上形成多组弹性导体段242，其中，每组弹性导体段242包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段242，再在每组弹性导体段242中每相邻两个弹性导体段242之间形成金属段241，即可形成前述柔性基板中的导线240，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括上述的柔性基板。

在上述显示面板所采用的柔性基板中，由于至少部分长度的导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242，当柔性基板发生弯折时，桥200发生弯曲变形，桥200中的导线240发生弯曲，相邻两个金属段241之间的相对位置通过弹性导体段242的弯曲角度变化而发生变化，而弹性导体段242具有较好的柔韧性，能够释放掉因弯曲桥200导致的拉应力或者压应力，避免了因柔性屏幕弯折，桥200中的导线240容易出现裂纹的技术问题；同时，在弹性导体段242之间设置金属段241，由于金属段241相对于弹性导体段242具有较高的电导率，能够保证桥200弯折时不断裂的前提下，布线层中的导线240中金属段241与弹性导体段242交替分布的部分能够具有较好的导电能力；另外，由于至少部分长度的导线240中具有弹性导体段242，相对于金属段241，弹性导体段242与布线层一侧的第一有机层230和另一侧的第二有机层250具有较好粘附性，当桥200受力弯折时，弹性导体段242保证导体不易与第一有机层230和第二有机层250发生脱落。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。

在上述显示装置所采用的柔性基板中，由于至少部分长度的导线240包括交替设置的金属段241和弹性导体段242，当柔性基板发生弯折时，桥200发生弯曲变形，桥200中的导线240发生弯曲，相邻两个金属段241之间的相对位置通过弹性导体段242的弯曲角度变化而发生变化，而弹性导体段242具有较好的柔韧性，能够释放掉因弯曲桥200导致的拉应力或者压应力，避免了因柔性屏幕弯折，桥200中的导线240容易出现裂纹的技术问题；同时，在弹性导体段242之间设置金属段241，由于金属段241相对于弹性导体段242具有较高的电导率，能够保证桥200弯折时不断裂的前提下，布线层中的导线240中金属段241与弹性导体段242交替分布的部分能够具有较好的导电能力；另外，由于至少部分长度的导线240中具有弹性导体段242，相对于金属段241，弹性导体段242与布线层一侧的第一有机层230和另一侧的第二有机层250具有较好粘附性，当桥200受力弯折时，弹性导体段242保证导体不易与第一有机层230和第二有机层250发生脱落。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。