一种柔性led电路板封装模组的制作方法
【专利摘要】一种柔性LED电路板封装模组，首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上，通过在LED芯片表面及周围电路板上施加透光硬胶，室温固化或者加热固化，使芯片位置牢固，在柔性板弯折时芯片不移位或者封装金线不断裂。然后，在硬胶及电路板上方施加封装软胶，从而制得柔性的LED封装模组。本实用新型在柔性LED电路板封装时，采用硬胶和软胶的组合，硬胶加固柔性电路板上的LED芯片，软胶封装整个电路板表面，既能使芯片处有一定的硬度，又能使整个电路板保持柔软。
【专利说明】
一种柔性LED电路板封装模组
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种柔性电路板封装LED芯片的改进技术。
【背景技术】
[0002]对于LED芯片封装，传统的封装方式是在固定LED芯片连通到电路板的焊盘位置后，施加封装软胶水固定保护LED模组。但是，用这种方式在柔性电路板上封装LED芯片时，由于芯片位置的不牢固，使得在柔性板弯折时芯片容易发生移位或者封装导线易断裂，导致芯片与电路板之间连通不良。
【发明内容】
[0003]为了解决传统封装在柔性电路板弯折时LED芯片易移位或者导线易断裂的问题，本实用新型采用如下的技术方案:
[0004]—种柔性LED电路板封装模组，首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上，通过在LED芯片表面及周围施加透光硬胶，室温固化或者加热固化，使芯片牢固，在柔性板弯折时不移位。然后，在硬胶及电路板上方施加软胶，从而制得柔性的LED封装模组。
[0005]且，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。
[0006]且，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。
[0007]且，所述硬胶是环氧类或者有机硅类胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈坚硬状。
[0008]且，所述软胶为环氧类或者有机硅类胶粘剂或者pu类胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈柔软状。
[0009]且，所述硬胶和软胶均为透光性能优异的胶粘剂。
[0010]且，所述硬胶里含有或者不含有荧光粉。
[0011 ]且，所述软胶里含有或者不含有荧光粉。
[0012]且，所述电路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷状的或者是凸起状的。
[0013]且，所述的柔性LED电路板封装模组，用于制做灯带，面板灯，灯管，灯泡，吸顶灯。
[0014]本实用新型在柔性LED电路板封装时，采用硬胶和软胶的组合，硬胶加固柔性电路板上的LED芯片，软胶封装整个电路板表面，既能使芯片处有一定的硬度，又能使整个电路板保持柔软。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图。
[0016]图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。
[0017]图3为本实用新型实施例3的截面结构示意图。
[0018]图4为本实用新型实施例4的截面结构示意图。
[0019]图5为图4的正面结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型构思进行进一步详细描述。
[0021]如附图1?4所示为采用本实用新型制成的实施例1?4的截面结构示意图。该结构具有最下层的柔性电路板I，中间的LED芯片2，施加在LED芯片表面及周围电路板上的透光硬胶3，以及施加在硬胶及电路板上面的透光软胶4。
[0022]实施例1?3均为内层硬胶中含荧光粉而外层软胶中不含荧光粉的情况，且芯片封装方式均为正装焊线。其中，附图1为电路板上固定芯片的位置在同一平面的的实施例1，施加的透光硬胶3像馒头状覆盖在芯片2上方，透光的软胶4呈凸起状覆盖整个电路板包括透光硬胶表面。附图2为电路板上固定芯片的位置是凹陷状的实施例2，施加的透光硬胶3填充覆盖整个凹台，硬胶的上表面与电路板I非凹陷的地方处在同一平面上，透光的软胶4像实施例I 一样覆盖整个电路板。附图3为电路板上固定芯片的位置是凸起状的实施例3，施加的透光硬胶3像馒头状覆盖在整个凸台的上方，透光软胶4像实施例一样覆盖整个电路板包括透光硬胶表面。
[0023]如附图4所示，实施例4为内层硬胶不含荧光粉而外层软胶包含荧光粉的情况，且芯片封装方式为倒装。
[0024]附图5所示为附图4的正面结构示意图。其中I为最下层的柔性电路板，2为内装倒装芯片，3为内含硬胶形成区域，4为覆盖整个最外层含荧光粉的软胶。
[0025]对于封装模组的制作而言，首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上，如用倒装芯片，先用锡膏或者导电胶在电路板焊盘的正负极上固晶，再过回流焊使芯片牢固(如实施例4);而正装芯片，先在电路板上固晶，再焊接导线连通正负极(如实施例1?3)。然后，通过在LED芯片表面及周围施加透光硬胶水，室温固化或者加热固化，使芯片的位置连同电路板一起硬化，让柔性板弯折时芯片不发生移位或者导线不断裂。然后，在硬胶水及线路板上方施加软胶水，室温固化或者加热固化，从而制得柔性的LED封装模组。
[0026]在上述封装模组的制作中，电路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷状的或者是凸起状的，凹陷状或者凸起状是由模具提前在线路板上压制而成。加固芯片位置施加的硬胶是环氧类或者有机硅类胶粘剂，而封装在整个模组最上层的软胶为环氧类或者有机硅类胶粘剂或者PU类胶粘剂。两种胶粘剂均为透光性能优异的胶粘剂，可以均含有或者均不含有焚光粉，或者一个含有另一个不含有焚光粉(如实施例1?4)。含焚光粉时，施加胶粘剂前先将荧光粉和胶粘剂混合均匀。通过这样四种组合，可以制成有荧光粉的白光LED，以及不含有荧光粉的蓝光LED。
[0027]最终制成的柔性LED电路板封装模组，可以用于制做灯带，面板灯，灯管，灯泡，吸顶灯。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种柔性LED电路板封装模组，其特征在于，电路板封装模组的结构包括柔性电路板，LED芯片，在LED芯片表面及周围电路板上固定芯片的透光硬胶，以及在硬胶及电路板上面的透光软胶。2.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。3.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。4.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述硬胶是环氧类或者有机硅类胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈坚硬状。5.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述软胶为环氧类或者有机硅类胶粘剂或者Pu类胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈柔软状。6.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述硬胶和软胶均为透光性能优异的胶粘剂。7.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述硬胶里含有或者不含有焚光粉。8.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述软胶里含有或者不含有焚光粉。9.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，其特征在于，所述电路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷状的或者是凸起状的。10.根据权利要求1所述的柔性LED电路板封装模组，用于制做灯带，面板灯，灯管，灯泡，吸顶灯。
【文档编号】H01L33/56GK205508874SQ201520995540
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年12月2日
【发明人】王定锋, 马玮
【申请人】王定锋