一种显示面板的制作方法与流程

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法。

背景技术：

随着智能手机全面屏的趋势到来，传统的指纹识别技术将逐渐被淘汰，屏下指纹识别技术逐步成为主流。

现有技术中，屏下指纹识别技术主要包括光学式指纹识别。在光学式指纹识别技术中，光学式指纹识别探测器一般位于显示面板的屏下。显示面板的光线照射指纹，指纹返回的光线穿过显示面板照射至光学式指纹识别探测器，光学式指纹识别探测器对光线进行分析，实现指纹识别。当光学式指纹识别探测器设置于显示面板内部时，可以减小显示屏的厚度，有利于显示屏的超薄、超轻设计。但是，光学式指纹识别探测器设置于显示面板内部时，显示面板的制作成本太高，不利于量产。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板的制作方法，以降低显示面板的制备成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括基板，以及多个像素单元和至少一个生物特征识别单元，设置在所述基板的一侧；所述像素单元包括多个位于子像素区域的子像素，所述子像素包括发光器件；所述生物特征识别单元包括位于生物特征识别单元区域的光敏二极管；所述发光器件至少包括依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极；所述光敏二极管至少包括依次层叠设置的第三电极、功能层和第四电极；

所述方法包括：

提供基板；

在所述基板上形成第一电极层；

对所述第一电极层图案化，以使子像素区域的第一电极层为第一电极，生物特征识别单元区域的第一电极层为第三电极；

在所述子像素区域之间、所述生物特征识别单元区域之间以及所述子像素区域和所述生物特征识别单元区域之间形成像素定义层；

在所述第三电极远离所述基板的一侧采用光刻工艺形成所述光敏二极管的功能层；

在所述第一电极远离所述基板的一侧形成发光层；

在所述发光层和所述光敏二极管的功能层远离所述基板的一侧形成第二电极层。

可选地，所述第三电极远离所述基板的一侧采用光刻工艺形成所述光敏二极管的功能层，包括：

所述第三电极远离所述基板的一侧采用lift-off工艺形成所述光敏二极管的功能层。

可选地，在所述第三电极远离所述基板的一侧采用光刻工艺形成所述光敏二极管的功能层，包括：

在所述像素定义层和所述第一电极层远离所述基板的一侧形成第一光刻胶层；

对所述第一光刻胶层图案化，使所述第一光刻胶层覆盖所述子像素区域，并在所述生物特征识别单元区域以及与所述生物特征识别单元区域相邻的像素定义层形成开口区；所述第一光刻胶层靠近所述基板的表面的开口大于或等于所述第一光刻胶层远离所述基板的表面的开口；

在所述第一光刻胶层和所述第一电极层远离基板的一侧形成所述光敏二极管的功能层；

去除所述第一光刻胶层。

可选地，所述开口区为倒梯形。

可选地，在所述第三电极远离所述基板的一侧采用光刻工艺形成所述光敏二极管的功能层，包括：

在所述像素定义层和所述第一电极层远离所述基板的一侧形成所述光敏二极管的功能层；

在所述光敏二极管的功能层远离所述基板的一侧形成第二光刻胶层；

对所述第二光刻胶层图案化，使所述第二光刻胶层位于所述生物特征识别单元区域；

去除所述生物特征识别单元区域外的生物特征识别单元的功能层；

去除所述第二光刻胶层。

可选地，所述光敏二极管的功能层包括活性层。

可选地，在所述第三电极远离所述基板的一侧采用光刻工艺形成所述光敏二极管的功能层之前，还包括：

在所述生物特征识别单元区域的第三电极远离所述基板的一侧形成电极修饰层。

可选地，在所述基板上形成第一电极层之前，还包括：

在所述子像素区域形成像素驱动晶体管，以及在所述生物特征识别单元区域形成开关晶体管；所述像素驱动晶体管中的各膜层与所述开关晶体管中对应的各膜层同层设置。

可选地，在所述发光层和所述光敏二极管的功能层远离所述基板的一侧形成第二电极层之后，还包括：

在所述第二电极层远离所述基板的一侧形成薄膜封装层；所述薄膜封装层覆盖所述子像素区域和所述生物特征识别区域。

可选地，在所述第二电极层远离所述基板的一侧形成薄膜封装层之后，还包括：

在所述生物特征识别单元区域的薄膜封装层远离所述基板的一侧形成准直结构，用于限定所述生物特征识别单元可接收光线的角度。

可选地，所述准直结构在所述基板上的垂直投影与所述子像素区域无交叠；

所述准直结构包括微球和/或黑色矩阵；所述微球覆盖所述光敏二极管，所述黑色矩阵围绕所述光敏二极管。

本发明实施例的技术方案，通过在光敏二极管的第三电极远离基板的一侧采用光刻工艺形成光敏二极管的功能层，避免在形成光敏二极管的功能层时使用精密掩膜版或者高精度的喷墨打印设备进行光敏二极管功能层的图案化，从而可以降低显示面板的制备成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为图1沿aa’方向得到的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程图；

图4为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s101的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s102的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s103的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s104的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s105的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s106的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s107的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作流程图；

图12为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1105的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1106的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1107的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作流程图；

图16为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1505的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1506的结构示意图；

图18为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1507的结构示意图；

图19为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1508的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的显示面板包括薄膜封装结构的结构示意图；

图21为本发明实施例提供的显示面板包括准直结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。图2为图1沿aa’方向得到的剖面结构示意图。如图1和图2所示，显示面板包括基板110，以及多个像素单元120和至少一个生物特征识别单元130，设置在基板110的一侧；像素单元120包括多个子像素121，子像素121包括发光器件1211。生物特征识别单元130包括光敏二极管1311。发光器件1211至少包括依次层叠设置的第一电极11、发光层12和第二电极13。光敏二极管1311至少包括依次层叠设置的第三电极21、功能层22和第四电极23。

具体地，发光器件1211的第一电极11和光敏二极管1311的第三电极21可以同层设置，发光器件1211的第二电极13和光敏二极管1311的第四电极23可以同层设置。生物特征识别单元130用于识别生物特征，使得显示面板能够实现指纹识别。具体过程为：当手指位于显示面板的出光侧时，发光器件发出的光经过手指反射形成反射光后，生物特征识别单元130中的光敏二极管接收指纹反射的光线，并将光信号转换为电信号。显示面板中的控制单元通过分析光敏二极管输出的电信号，实现指纹识别。

需要说明的是，继续参考图2，子像素121还包括与发光器件1211连接的像素驱动电路1212。生物特征识别单元130还包括与光敏二极管1311连接的开关电路1312。每个子像素121中的像素驱动电路1212用于为发光器件1211提供驱动信号，使发光器件1211发光。生物特征识别单元130中的开关电路1312用于控制光敏二极管1311。当发光器件1211发出的光经过手指反射形成反射光后，光敏二极管1311接收指纹反射的光线，并将光线转化为电信号，并将电信号通过开关电路1312传输至显示面板的控制单元，实现对电信号的分析，从而实现指纹识别。

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程图。如图3所示，该方法包括：

s301、提供基板。

具体地，图4为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s101的结构示意图，如图4所示，提供显示面板的基板310。

s302、在基板上形成第一电极层。

具体地，发光器件至少包括依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。光敏二极管至少包括依次层叠设置的第三电极、活性层和第四电极。一般情况下，可以设置第一电极和第三电极同层，第二电极与第四电极同层，使得第一电极和第三电极在同一道工艺中制备，第二电极和第四电极在同一道工艺中制备，从而可以减少显示面板的制备工艺流程。图5为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s102的结构示意图。如图5所示，第一电极层320设置于基板310上。

另外，在基板上成第一电极层之前，还包括：在子像素区域形成像素驱动晶体管，以及在生物特征识别单元区域形成开关晶体管。继续参考图5，生物特征识别单元区域的开关晶体管312用于控制光敏二极管。

像素驱动晶体管311中的各膜层与开关晶体管312中对应的各膜层同层设置，可以减少制作显示面板的工艺流程步骤，一方面可以减少额外使用的掩膜版，另一方面降低了制作显示面板的工艺复杂度。

s303、对第一电极层图案化，以使子像素区域的第一电极层为第一电极，生物特征识别单元区域的第一电极层为第三电极。

具体地，图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s103的结构示意图，如图6所示，第一电极层320形成图案化膜层，子像素区域的第一电极层320为第一电极321，生物特征识别单元区域的第一电极层320为第三电极322。因第一电极321和第三电极322为第一电极层320图案化形成，因此第一电极321和第三电极322的材料相同。

s304、在子像素区域之间、生物特征识别单元区域之间以及子像素区域和生物特征识别单元区域之间形成像素定义层。

具体地，图7为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s104的结构示意图，如图7所示，在子像素区域和生物特征识别单元区域，像素定义层330形成开口，用于限定子像素和生物特征识别单元的位置。

s305、在第三电极远离基板的一侧采用光刻工艺形成光敏二极管的功能层。

具体地，图8为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s105的结构示意图。如图8所示，在形成光敏二极管的功能层340时采用光刻工艺，因此可以避免在形成光敏二极管的功能层时使用精密掩膜版或者高精度的喷墨打印设备进行光敏二极管功能层的图案化，从而可以降低显示面板的制备成本。

s306、在第一电极远离基板的一侧形成发光层。

具体地，图9为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s106的结构示意图，如图9所示，在第一电极321远离基板310的一侧形成发光层350。显示面板包括不同发光颜色的子像素，因此不同颜色的子像素对应的发光器件具有不同材料的发光层350。例如，显示面板包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。红色子像素对应的发光器件具有发红光的发光层350，绿色子像素对应的发光器件具有发绿光的发光层350，蓝色子像素对应的发光器件具有发蓝光的发光层350。在形成不同颜色的子像素对应的发光器件的发光层时，需要采用精密掩膜版分别对不同的发光材料进行蒸镀，使得不同颜色的子像素对应的发光器件采用不同的发光材料形成发光层350。当显示面板包括三种颜色的子像素时，需要采用3道精密掩膜版蒸镀工艺，实现显示面板的所有发光器件的发光层350的蒸镀。

需要说明的是，发光器件还可以包括空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层和电极修饰层等功能层。不同颜色的子像素对应的功能层的材料可以相同，因此不同颜色的子像素对应的功能层可以采用精密掩膜版分别蒸镀，也可以同时蒸镀，减少精密掩膜版的使用，降低显示面板的制备成本。示例性地，红色发光器件的结构为ito/npb:moox(20nm，50％)/npb(10nm)/tapc(20nm)/bebq2:ir(mdq)2(acac)(30nm,5％)(30nm,9％)/bepp2:liq(25nm)/al(200nm)，其中ito为阳极，npb:moox为空穴注入层，npb为空穴传输层，tapc为电子阻挡层，bebq2:ir(mdq)2(acac)为红色发光材料，形成红色发光层，bepp2:liq为电子传输层，al为阴极。绿色发光器件的结构为ito/npb:moox(20nm，50％)/npb/tapc(20nm)/bepp2:ir(ppy)(30nm,9％)/bepp2:liq(25nm)/al，其中的bepp2:ir(ppy)为绿色发光材料，形成绿色发光层，其他膜层与红色发光器件的结构相同。蓝色发光器件的结构为ito/npb:moox(20nm，50％)/npb/tapc(20nm)/mdan:dsa-ph(30nm,3％)/bepp2:liq(25nm)/al，其中的mdan:dsa-ph为蓝色发光材料，形成蓝色发光层，其他膜层与红色发光器件的结构相同。不同颜色的发光器件对应的相同功能层可以在同一工艺中形成。

s307、在发光层和光敏二极管的功能层远离基板的一侧形成第二电极层。

具体地，图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s107的结构示意图，如图10所示，在功能层340和发光层350远离基板310的一侧形成第二电极层360，第二电极层360可以同时作为子像素区域的第二电极和生物特征识别单元区域的第四电极。

示例性地，第二电极层360的材料可以为al，ag，mg：ag合金等，示例性地，第二电极层360可以为200nm的al薄膜。在形成第二电极层360时，可以采用普通掩膜版实现真空热蒸发。

本实施例的技术方案，通过在第三电极远离基板的一侧采用光刻工艺形成光敏二极管的功能层，避免在形成光敏二极管的功能层时使用精密掩膜版或者高精度的喷墨打印设备进行光敏二极管功能层的图案化，从而可以降低显示面板的制备成本。

可选地，第三电极远离基板的一侧采用光刻工艺形成光敏二极管的功能层，包括：

第三电极远离基板的一侧采用lift-off工艺形成光敏二极管的功能层。

具体地，图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作流程图。如图11所示，该方法包括：

s1101、提供基板。

s1102、在基板上形成第一电极层。

s1103、对第一电极层图案化，以使子像素区域的第一电极层为第一电极，生物特征识别单元区域的第一电极层为第三电极。

s1104、在子像素区域之间、生物特征识别单元区域之间以及子像素区域和生物特征识别单元区域之间形成像素定义层。

s1105、在像素定义层和第一电极层远离基板的一侧形成第一光刻胶层。

具体地，图12为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1105的结构示意图。如图12所示，在形成第一光刻胶层341之前，先形成一层全氟系光刻胶ortho310(图12中未示出)，避免后期对第一光刻胶层341进行去除时，用于去除第一光刻胶层341的溶液对其他膜层的侵蚀。示例性地，全氟系光刻胶ortho310层的厚度可以为1um。并可以采用旋涂仪制备，当制备厚度为1um的全氟系光刻胶ortho310层时，旋涂仪的旋涂转速800rpm，时间60s。

第一光刻胶层341优选为负性光刻胶，使得在后期刻蚀光刻胶时，可以使第一光刻胶层341靠近基板310的表面3411的开口大于或等于第一光刻胶层341远离基板310的表面3412的开口。示例性地，第一光刻胶层341可以为azelectronicmaterials公司的az5214负性光刻胶，第一光刻胶层341的厚度可以为1.5um。在制作第一光刻胶层341时，可以通过旋涂仪进行制备。当制备厚度为1.5um的第一光刻胶层341时，旋涂仪的旋涂转速1000rpm，时间40s。然后，再通过烘烤光刻胶使光刻胶形成第一光刻胶层341。例如，可以利用热板烘烤80℃，并烘烤2分钟。

s1106、对第一光刻胶层图案化，使第一光刻胶层覆盖子像素区域，并在生物特征识别单元区域以及与生物特征识别单元区域相邻的像素定义层形成开口区；第一光刻胶层靠近基板的表面的开口大于或等于第一光刻胶层远离基板的表面的开口。

具体地，图13为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1106的结构示意图。如图13所示，在形成第一光刻胶层341后，采用曝光机对第一光刻胶层341进行部分曝光，以使第一光刻胶层341在生物特征识别单元区域形成开口区。示例性地，当第一光刻胶层341的光刻胶为负性光刻胶时，光刻掩膜版遮挡开口区的第一光刻胶层341，曝光机对开口区以外的第一光刻胶层341曝光，使开口区以外的第一光刻胶层341形成不溶于显影液的物质，从而实现显影液对开口区的第一光刻胶层341显影。示例性地，当第一光刻胶层341为1.5um厚的az5214负性光刻胶时，对其进行曝光可以使用i-line波长的光，曝光剂量可以为100mj。然后使用热板进行光刻胶反转烘烤，烘烤温度可以为150℃，烘烤时间为1min。当使用显影液进行显影时，可以采用tmha2.38％的溶液进行喷淋，喷淋时间20s。

s1107、在第一光刻胶层和第一电极层远离基板的一侧形成光敏二极管的功能层。

具体地，图14为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1107的结构示意图。如图14所示，在开口区，第一光刻胶层341靠近基板310的表面3411的开口大于或等于第一光刻胶层341远离基板310的表面3412的开口(图14中示例性地示出了刻胶层341靠近基板310的表面3411的开口大于第一光刻胶层341远离基板310的表面3412的开口)，使得在形成光敏二极管的功能层340时，开口区的功能层340与开口区外的功能层340不连续，从而可以在后面的工艺中去除第一光刻胶层341时，开口区以外的功能层340可以随第一光刻胶层341同时脱落的同时避免开口区内的功能层340受到拉力脱落。

优选地，如图14所示，开口区为倒梯形，使得开口区具有由上到下向远离开口区方向延伸的斜边，在形成功能层340时，开口区的斜边使得开口区内的功能层340和开口区外的功能层340不连续，从而可以在后面的工艺中去除第一光刻胶层341时，开口区以外的功能层340可以随第一光刻胶层341同时脱落的同时避免开口区内的功能层340受到拉力脱落。

示例性地，光敏二极管的功能层340包括活性层。活性层用于实现将光信号转换为电信号。

需要说明的是，在其他实施例中，光敏二极管的功能层340可以为多层，不仅包括活性层，还可以包括空穴传输层和电子传输层等功能层。一般情况下，设置空穴传输层、活性层和电子传输层依次层叠，且空穴传输层位于第三电极322和活性层之间。

光敏二极管的功能层340可以采用真空蒸镀方式形成，也可以采用溶液加工方式形成。示例性地，当光敏二极管的功能层340包括活性层时，如果采用真空蒸镀的方式形成，在第一光刻胶层341远离基板的表面(包括开口区)连续沉积c60:cupc(100nm，1:2)形成活性层，或者采用溶液加工方法，连续采用旋涂方式连续涂布pedot(40nm)/p3ht:pcbm(1:1，150nm)，具体的加工条件为：pedot的旋涂转速为4000rpm，旋转时间为40s。然后采用120℃的退火温度退火10分钟。p3ht:pcbm为o-xy溶剂，浓度1％，其旋涂速度为2000rpm，旋转时间为40s，然后采用退火温度为150c退火20分钟。

光敏二极管的功能层340采用光刻工艺形成，因此可以避免在形成光敏二极管的功能层时使用精密掩膜版或者高精度的喷墨打印设备进行光敏二极管功能层的图案化，从而可以降低显示面板的制备成本。

另外，在第三电极远离基板的一侧采用光刻工艺形成光敏二极管的功能层之前，还包括：

在生物特征识别单元区域的第三电极远离基板的一侧形成电极修饰层。

具体地，当功能层包括活性层时，电极修饰层可以设置于第三电极和活性层之间。电极修饰层具有较好的空穴传输能力，通过设置于第三电极322和活性层之间，可以提高活性层的空穴传输至第三电极322的能力。示例性地，电极修饰层可以为无机界面修饰材料例如moox、cui、lif，或者有机/无机杂化修饰层，例如bcp/lif，tpbi/lif。在形成电极修饰层时，同样可以采用真空蒸镀方法或溶液加工方法。当光敏二极管包括电极修饰层和活性层时，采用真空蒸镀方法，连续沉积moox(10nm)/c60:cupc(100nm，1:2)。或者采用溶液加工方法，采用旋涂方式连续涂布pedot(40nm)/poly-tpd(40nm)/p3ht:pcbm(1:1，150nm)，其中，pedot的旋涂条件为旋涂转速为4000rpm，旋转时间为40s。然后采用120℃的退火温度退火10分钟。poly-tpd由1％的浓度溶于odcb溶剂中形成，旋涂条件为旋涂转速为2000rpm，旋转时间为40s。然后采用120℃的退火温度退火15分钟。p3ht:pcbm为o-xy溶剂，浓度1％，其旋涂速度为2000rpm，旋转时间为40s，然后采用退火温度为150c退火20分钟。

s1108、去除第一光刻胶层。

具体地，继续参考图8，当去除第一光刻胶层341后，位于第一光刻胶层341表面的功能层340随第一光刻胶层341一起与显示面板分离，从而形成第三电极322远离基板310的一侧形成有光敏二极管的功能层340的结构。示例性地，在去除第一光刻胶层341时，可以采用氢氟醚溶剂(novec7100,3m)进行浸泡搅拌，时间为1小时，使得第一光刻胶层341溶于氢氟醚溶剂。

s1109、在第一电极远离基板的一侧形成发光层。

s1110、在发光层和光敏二极管的功能层远离基板的一侧形成第二电极层。

图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作流程图。如图15所示，该方法包括：

s1501、提供基板。

s1502、在基板上形成第一电极层。

s1503、对第一电极层图案化，以使子像素区域的第一电极层为第一电极，生物特征识别单元区域的第一电极层为第三电极。

s1504、在子像素区域之间、生物特征识别单元区域之间以及子像素区域和生物特征识别单元区域之间形成像素定义层。

s1505、在像素定义层和第一电极层远离基板的一侧形成光敏二极管的功能层。

具体地，图16为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1505的结构示意图。如图16所示，光敏二极管的功能层340可以采用真空蒸镀方式形成，也可以采用溶液加工方式形成。当光敏二极管的功能层340包括活性层时，其具体的工艺制备条件与步骤s1107相同，此处不再赘述。

s1506、在光敏二极管的功能层远离基板的一侧形成第二光刻胶层。

具体地，图17为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1506的结构示意图。如图17所示，第二光刻胶层342可以采用含氟无溶剂光刻胶，可以避免光刻胶与光敏二极管的功能层340产生侵蚀的效果。示例性地，第二光刻胶层342可以采用全氟系光刻胶ortho310，其厚度可以为1um。并可以采用旋涂仪制备，当制备厚度为1um的全氟系光刻胶ortho310层时，旋涂仪的旋涂转速800rpm，时间60s。然后，再通过烘烤光刻胶使光刻胶形成第二光刻胶层342。例如，可以利用热板烘烤100℃，并烘烤90s。

s1507、对第二光刻胶层图案化，使第二光刻胶层位于生物特征识别单元区域。

具体地，图18为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1507的结构示意图。如图18所示，在形成第二光刻胶层342后，采用曝光机对第二光刻胶层342进行部分曝光，以使第二光刻胶层342保留与生物特征识别单元区域对应的部分，其他溶于显影液。示例性地，当第二光刻胶层342的光刻胶为负性光刻胶时，光刻掩膜版遮挡生物特征识别单元区域的第二光刻胶层342，曝光机对生物特征识别单元区域的第二光刻胶层342曝光，使生物特征识别单元区域的第二光刻胶层342形成不溶于显影液的物质，从而实现显影液对开口区的第二光刻胶层342显影。示例性地，可以使用i-line波长的光进行曝光，曝光剂量可以为80mj。当使用显影液进行显影时，可以采用3m公司的hfe7200溶剂进行喷淋，喷淋时间40s。

s1508、去除生物特征识别单元区域外的生物特征识别单元的功能层。

具体地，图19为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤s1508的结构示意图。如图19所示，在对第二光刻胶层342进行曝光后，对没有第二光刻胶层342保护的光敏二极管的功能层340进行去除。示例性地，可以采用溶剂溶解的方式或者采用plasma方式。也可以先溶剂去除，然后plasma方式进一步的去除功能层342，从而保证生物特征识别单元区域以外的功能层340去除干净。在采用plasma方式去除功能层342时，将显示面板放入o2plasma灰化设备中，除去生物特征识别单元区域以外的功能层340。o2plasma灰化设备的运行条件为ar/o2＝100/10，功率为100w，时间为90s。

s1509、去除第二光刻胶层。

具体地，继续参考图8，在去除生物特征识别单元区域以外的功能层340后，将生物特征识别单元区域的第二光刻胶层342去除，从而形成第三电极322远离基板310的一侧形成有光敏二极管的功能层340的结构。在去除第二光刻胶层342时，可以采用hfe7200:ethanol的重量比为20:1的混合溶剂进行浸泡搅拌，时间为30分钟，使得第二光刻胶层342溶于混合溶剂中。

s1510、在第一电极远离基板的一侧形成发光层。

s1511、在发光层和光敏二极管的功能层远离基板的一侧形成第二电极层。

在上述各技术方案的基础上，在发光层和光敏二极管的功能层远离基板的一侧形成第二电极层之后，还包括：

在第二电极层远离基板的一侧形成薄膜封装层；薄膜封装层覆盖子像素区域和生物特征识别区域。

具体地，图20为本发明实施例提供的显示面板包括薄膜封装结构的结构示意图。如图20所示，薄膜封装结构370覆盖发光器件和光敏二极管，用于阻隔外界的水氧侵蚀发光器件和光敏二极管，增加显示面板的寿命。

在上述各技术方案的基础上，在第二电极层远离基板的一侧形成薄膜封装层之后，还包括：

在生物特征识别单元区域的薄膜封装层远离基板的一侧形成准直结构，用于限定生物特征识别单元可接收光线的角度。

具体地，显示面板包括多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，每个子像素均可以发出光经手指反射作为生物特征识别单元的光源。当一个生物特征识别单元接收与其距离较远的像素单元发出的光经手指反射后的反射光时，生物特征识别单元识别手指位置的精度比较低。图21为本发明实施例提供的显示面板包括准直结构的结构示意图。如图21所示，显示面板还包括准直结构380，准直结构380可以阻挡经手指反射的反射角大于第一阈值的反射光，从而可以限定生物特征识别单元可接收光线的角度。因此，当像素单元与生物特征识别单元的距离比较远时，像素单元发出的光经手指反射的反射角比较大时，像素单元发出的光经手指反射后被准直结构阻挡，从而避免了与生物特征识别单元距离比较远的像素单元发出的光影响生物特征识别单元指纹识别，从而提高了生物特征识别单元的识别精度。

需要说明的是，准直结构380阻挡反射角的角度根据指纹识别的精度确定。当指纹识别的精度要求高时，阻挡反射角的角度比较小，使得准直结构380阻挡的反射光对应的像素单元之间的距离比较小，保证了生物特征识别单元的识别精度。当指纹识别的精度要求低时，阻挡反射角的角度比较大，使得准直结构380阻挡的反射光对应的像素单元之间的距离比较大。

继续参考图21，准直结构380在基板上的垂直投影与子像素区域无交叠；准直结构380包括微球381和/或黑色矩阵382；微球381覆盖光敏二极管，黑色矩阵382围绕光敏二极管。

具体地，准直结构380在基板上的垂直投影与子像素区域无交叠，可以避免准直结构380阻挡发光器件出光。当准直结构380包括微球381时，微球381可以为半球，覆盖光敏二极管。微球381的半球面远离基板310，并且微球381的折射率小于薄膜封装层370的折射率，使得发光器件发出的光经薄膜封装层370入射至微球381时，光线由光密介质进入到光疏介质，在入射角大于全反射临界角时产生全反射。因此可以阻挡入射至微球381的入射角大于临界角的反射光，从而可以限定生物特征识别单元可接收光线的角度。当像素单元与生物特征识别单元的距离比较远时，像素单元发出的光经手指反射的反射角比较大，容易在微球381处发生全反射，因此微球381发生全反射的临界角可以限定入射至生物特征识别单元的反射光对应的像素单元与生物特征识别单元的距离。微球381的折射率与指纹识别的精度相关。当指纹识别的精度要求比较高时，微球381的折射率相比薄膜封装层370的折射率的差值比较大，使得发生全反射的临界角比较小，入射至生物特征识别单元的反射光对应的像素单元与生物特征识别单元的距离比较小，因此实现指纹识别精度高。对应的，当指纹识别的精度要求比较低时，微球381的折射率可以相比薄膜封装层370的折射率的差值比较小。

继续参考图21，准直结构380还可以包括黑色矩阵382，黑色矩阵382具有一定的厚度，即在垂直于基板310的方向上，黑色矩阵382具有一定的高度。因此可以阻挡黑色矩阵382远离生物特征识别单元一侧的光线。当黑色矩阵382围绕光敏二极管设置时，黑色矩阵382可以阻挡生物特征识别单元在有显示面板的垂直投影外部的反射光。黑色矩阵382的厚度与指纹识别的精度相关。当指纹识别的精度要求比较高时，黑色矩阵382的厚度比较大，使得生物特征识别单元可接收光线的角度比较小，对应的入射至生物特征识别单元的反射光对应的像素单元与生物特征识别单元130的距离比较小，指纹识别的精度高。对应的，当指纹识别的精度要求比较低时，黑色矩阵382的厚度比较小。

当准直结构380既包括微球381又包括黑色矩阵382时，准直结构380可以进一步的限定生物特征识别单元可接收光线的角度，从而可以进一步的提高生物特征识别单元识别指纹的精度。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。