1.一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架，所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊和前传递辊，所述的传递辊上具有链轮，还有链条缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件，所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构，∩形结构具有两个支腿，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；
在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；
在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；
在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的机架后面还有一个干燥室，所述的干燥室具有进口和出口，所述的链条穿过进口和出口。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的胶液槽里面还有一层海绵层。
4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的胶液槽底面还有一层橡胶层。
5.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸。
6.根据权利要求3所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸。
7.根据权利要求5所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸，它是第五气缸，所述的第五气缸在第一气缸的后面，所述的第五气缸上面还安装有一个托盘。
8.根据权利要求4所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸，它是第五气缸，所述的第五气缸在第一气缸的后面，所述的第五气缸上面还安装有一个托盘。
9.根据权利要求6所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：它还包括一个控制箱，所述的控制箱安装在机架上，所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。
10.根据权利要求6所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的胶液槽和气缸之间还有弹簧。