一种圆柱型的多层陶瓷电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器技术领域，更具体的说，涉及一种圆柱型的多层陶瓷电容器。

背景技术：

随着传统元器件科研发展，对于产业整体也提出新的要求，电子元件逐渐向小型化方向发展，而轻、薄、小逐步成为衡量电子整机产品的重要标准；市场中陶瓷电容器为整机产品中重要的组成元件之一，某种程度讲现有多层陶瓷电容器产品中还存在部分缺陷，其中由于体积小，暴露在空气中的外电极容易出现串电、短路的危险，容易造成器件烧毁；另外由于电致热缩效应的存在，工作时容易造成电路板振动而产生噪音，大部分多层陶瓷电容器只具备单个共振腔体，对于噪音降低的幅度不明显，针对上述多层陶瓷电容器的缺陷需提出新的方案进行解决。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种圆柱型的多层陶瓷电容器，焊接工序简单，低噪音，且可减少外电极串电危险。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种圆柱型的多层陶瓷电容器，包括电容本体，所述电容本体呈圆柱状且中部沿轴线方向开设有通孔，所述电容本体的外侧面以及内侧面分别设置有具不同极性的第一外电极端和第二外电极端，所述电容本体包括多组电容单元，每组电容单元包括多个垂直于通孔轴线堆叠且相互留有间距的内电极片以及填充在内电极片之间的陶瓷介电质，每组电容单元内的内电极片依次交错连接至第一外电极端和第二外电极端；还包括绝缘外壳，所述绝缘外壳将电容器本体、第一外电极端和第二外电极端包裹在内部，所述第一外电极端底部设置有向外贯穿绝缘外壳的第一引出部，所述第二外电极端中部绕轴线均匀设置有多个向内贯穿绝缘外壳的第二引出部并在轴线处交汇。

更具体的，所述电容单元的最底层内电极片与向下相邻的所述电容单元的最顶层内电极片统一连接至第一外电极端或第二外电极端。

更具体的，所述电容单元之间设置有至少一个独立电极层，所述独立电极层与第一外电极端和第二外电极端电性隔绝。

更具体的，所述第一引出部和第二引出部为镍铜合金材质构件。

更具体的，所述绝缘外壳顶面在通孔开口处设置有环形的内凹台阶，所述内凹台阶上设置有相配的绝缘橡胶盖。

本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种圆柱型的多层陶瓷电容器，焊接时将多层陶瓷电容器套进电路板的凸起部，方便定位，再用焊锡挤入通孔以及涂覆在第一引出部上，简化焊接工序，提高效率；再者由于第一外电极端和第二外电极端用绝缘外壳包覆，顶部用绝缘橡胶盖包封，使第一引出部和第二引出部相互分隔开，避免在较小体积的电容器两端太靠近而出现短路的情况；另外通过将相邻电容单元之间的相邻内电极片连接至同一外电极端，或在相邻电容单元之间设置电性隔绝的独立电极层，可将电容器内部分隔成以电容单元为个体的多个共振腔，将有效的降低电容器工作时产生的噪音。

附图说明

图1为实施例一电容器及电路板的结构示意图。

图2为实施例一电容器的正向剖视图。

图3为实施例二电容器的正向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1-2所示，实施例一为一种圆柱型的多层陶瓷电容器，包括电容本体1，所述电容本体1呈圆柱状且中部沿轴线方向开设有通孔11，所述电容本体1的外侧面以及内侧面分别设置有具不同极性的第一外电极端2和第二外电极端3，所述电容本体1包括多组电容单元12，本实施例一中以三组电容单元12为例，每组所述电容单元12包括多个垂直于通孔11轴线A堆叠且相互留有间距的内电极片121以及填充在内电极片121之间的陶瓷介电质层122，其中内电极片121以及陶瓷介电质层122均呈现中心镂空的圆状片结构，每组所述电容单元内12的内电极片121依次交错连接至第一外电极端2和第二外电极端3，其中连接至第一外电极端2的内电极片121与第二外电极端3电性隔绝，连接至第二外电极端3的内电极片121与第一外电极端2电性隔绝。

更具体的，实施例一中，还包括绝缘外壳4，所述绝缘外壳4将电容器本体1、第一外电极端2和第二外电极端3包裹在内部，避免第一外电极端2和第二外电端3完全暴露在空气中容易出现串电的情况；另外所述第一外电极端2底部设置有向外贯穿绝缘外壳4的第一引出部5，所述第二外电极端3中部绕轴线A均匀设置有多个向内贯穿绝缘外壳4的第二引出部6并在轴线A处交汇，电容器通过第一外引出部5和第二引出部6与外部连接；另外所述第一引出部和第二引出部为镍铜合金材质构件，具有较好的导电性能。

更具体的，实施例一中，为了方便理解，图1中示出对应电路板7，其中电路板7在所述第一引出部5对应处设置有环形的第一焊接点71，电路板7在通孔11对应位置设置有凸起部8，所述凸起部8上设置有第二焊接点72；焊接时将电容器套进电路板7的凸起部8，方便焊接时对位以及人工焊接，此时第一引出部5恰好与第一焊接点71抵接，第二引出部6恰好与第二焊接点72抵接，再用焊锡注入通孔11以及涂覆在第一引出部5上，使电容器紧固焊接在电路板7上，整体焊接工序简单，效率较高。

更具体的，实施例一中，所述电容单元12的最底层内电极片121与向下相邻的所述电容单元12的最顶层内电极片121统一连接至第一外电极端2或第二外电极端3；由于电容器存在电致伸缩效应而造成振动，进而使电路板产生噪音，通过此方式将电容器内部分隔成以电容单元12为个体的多个共振腔体，借此降低电容器所产生的噪音。

如图3所示，实施例二为另一种圆柱型的多层陶瓷电容器，相对实施例一不同的是，所述电容单元12之间设置有至少一个独立电极层123，所述独立电极层123与第一外电极端2和第二外电极端3电性隔绝，即不同于通过相邻电容单元12的相邻内电极片121连接至同一外电极端，实施例二采用多个独立电极层123将电容器内部分隔成以电容单元12为个体的多个共振腔体，以此降低电容器的噪音。

另外，实施例二中，所述绝缘外壳4顶面在通孔11开口处设置有环形的内凹台阶41，所述内凹台阶41上设置有相配的绝缘橡胶盖9；在焊接之后将绝缘橡胶盖9将通孔11堵塞住，使第一引出部5和第二引出部6完全分隔开，避免在较小体积的电容器两端太靠近而出现串电而短路的情况。

虽然上述描述了本实用新型的具体实施方式，但对于本领域的技术人员应当理解上述仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质前提下，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均落入本实用新型的保护范围。