1.一种LED封装支架，包括支架焊盘(2)和支架壳体(1)，其特征在于，所述支架壳体(1)设置有容纳LED芯片(3)的凹槽(11)，所述支架焊盘(2)设置于所述凹槽(11)的槽底，所述支架焊盘(2)呈倒“V”状，所述支架焊盘(2)的两个倾斜面为芯片固定面(21)，所述LED芯片(3)固定于所述芯片固定面(21)上。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述芯片固定面(21)与所述凹槽(11)的槽底之间的夹角为θ，其中0°＜θ＜30°。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED芯片(3)通过固晶胶粘接于所述芯片固定面(21)上。
4.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述支架焊盘(2)的最高点的高度不高于所述凹槽(11)的侧壁的高度。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述凹槽(11)的侧壁与所述凹槽(11)的槽底之间的夹角为β，其中90°≤β≤120°。
6.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述支架焊盘(2)的材质为铜。
7.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述支架壳体(1)的材质为PCT、EMC或SMC。
8.一种封装体，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的LED封装支架。
9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括多芯片或双芯片。
10.一种显示器，其特征在于，其包括如权利要求8或9所述的封装体。