技术总结
本实用新型涉及显示背光技术领域，尤其涉及一种LED封装支架、封装体及显示器。LED封装支架包括支架焊盘和支架壳体，所述支架壳体设置有容纳LED芯片的凹槽，所述支架焊盘设置于所述凹槽的槽底，所述支架焊盘呈倒“V”状，所述支架焊盘的两个倾斜面为芯片固定面，LED芯片固定于所述芯片固定面上。封装体包括上述LED封装支架，显示器包括上述LED封装支架或封装体。支架焊盘呈倒“V”状，使LED封装支架内的LED芯片的发光角度在原来的基础上增加了二倍的芯片固定面与槽底的夹角，LED芯片的出光角度的增加，解决侧光式的灯颗影问题。可以增加直下式的灯条发光角度，从而达到减少灯条或灯珠数量。
技术研发人员：徐军;张广谱;赵普;王博;王玉年;沈思宽;朋朝明
受保护的技术使用者：深圳创维-RGB电子有限公司
技术研发日：2019.03.25
技术公布日：2019.09.10