一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。

背景技术：

高冲击传感器涉及振动冲击测量、高速撞击、过载历程测量及目标识别等领域，还可以作为工业及民用生产活动中高冲击过程测试传感器或感知传感器使用，该冲击传感器可测单轴、双轴、三轴加速度信号，量程在100g～20万g。

高冲击传感器有一个内部压电晶体敏感元件，并使用一个定时功能作为烈度检测的一部分。一个冲击事件计数器和存储单元用来记录达到预设的幅度阈值等级的事件，4～20mA信号对应于在一个称作复位时间的预设时间窗口内发生的超过阈值等级的冲击事件的次数。

在传感器完成安装，压缩机正常工作的情况下，即可进行阈值设定。要注意在测试模式下冲击传感器的电源连接极性和正常运行模式正好是相反的。250Ω电阻用于将电流脉冲转换成电压脉冲，以便在示波器上显示。调节工作也可以借助于一个手持的6850冲击仪进行，该冲击仪通过专用插座连接到冲击传感器上,现有冲击传感器的敏感芯片一般是通过胶塑封起来的，当温度较高的时候，胶会融化，对敏感芯片的灵敏度产生影响，而且使用寿命不长。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有用于容纳的敏感芯片的凹槽，所述凹槽为梯形结构，所述凹槽的大头端朝外，所述敏感芯片安装在凹槽内侧小头端，所述金属盖板设置在凹槽的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔。

优选的，所述金属外壳包括有能够相互拼接的U形安装部和十字安装部，所述U形安装部位于安装孔轴线的中段设置有供十字安装部插接的间隙，所述U形安装部的中段设置有用于避让十字安装部的缺口，所述十字安装部包括有能够插入间隙的插接板和与插接板一体成型的拼接块，所述拼接块与缺口的大小相同。

优选的，所述U型安装部的中段位于缺口处设置有梯形结构的半圆柱槽，所述拼接块位于插接板的中段也设置有梯形结构的半圆柱槽，两个半圆柱槽能够拼接成凹槽。

优选的，所述金属外壳包括有矩形结构的基座和能够倒扣在基座上的L形盖板，所述基座上设置有用于容纳敏感芯片的安装槽，所述安装孔设置在基座在自身长度方向上位于安装槽的两侧，所述L形盖板设置有用于容纳金属盖板的容纳孔，所述容纳孔的直径大于安装槽的直径，所述容纳孔和安装槽能够拼接成凹槽。

优选的，所述拼接块的宽度等于插接板宽度的一半，所述缺口和拼接块的结构均为矩形。

优选的，所述L形盖板位于容纳孔的两侧也设置有与安装孔大小相同的连接孔，所有所述安装孔均为螺纹孔。

有益效果：本实用新型的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构具有以下的几个优点：

(1)采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响。

(2)金属外壳能够拼接拆分，当需要维修的时候，可以直接将金属拆分，对敏感芯片进行维修或者更换的之后，能够提前将敏感芯片和金属盖板的位置固定好，然后再将金属外壳拼接好，能够解决传感器在维修后，造成其检测准确度影响降低的情况。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的俯视图；

图2为图1沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型实施例二的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例二的俯视图；

图5为图4沿B-B线的剖视图；

图6为本实用新型实施例二的结构分解示意图一；

图7为本实用新型实施例二的结构分解示意图二；

图8为本实用新型实施例一的立体结构示意图；

图9为本实用新型实施例三的立体结构示意图；

图10为本实用新型实施例三的俯视图；

图11为图10沿C-C线的剖视图；

图12为本实用新型实施例三的立体结构示意图；

附图标记说明：金属外壳1，凹槽11，敏感芯片2，通孔21，金属盖板3，凸起31，凹球面32，安装孔4，U形安装部5，间隙51，缺口52，半圆柱槽53，十字安装部6，插接板61，拼接块62，基座7，安装槽71，L形盖板8，容纳孔81，连接孔82。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：

实施例一：

参照图1至图12所示的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片2，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳1和金属盖板3，所述金属外壳1的中部设置有用于容纳的敏感芯片2的凹槽11，所述凹槽11为梯形结构，所述凹槽11的大头端朝外，所述敏感芯片2安装在凹槽11内侧小头端，所述金属盖板3设置在凹槽11的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔21，所述通孔21与凹槽11内侧小头端连通，所述金属盖板3远离敏感芯片2的一侧为凹球面32，所述金属外壳1在自身长度方向上位于凹槽11的两侧均设置有安装孔4，先将敏感芯片2安放在凹槽11内，然后再将金属盖板3粘结在凹槽11的大头端，金属盖板3的底部设置有与凹槽11小头端截面相同的凸起31，金属盖板3在安装之后，凸起31延伸入凹槽11内，然后使得金属盖板3每次拆装的时候，金属盖板3的凹球面32的中心始终在同一位置，能够额保证金属盖板3在安装之后，位置始终不变。

采用金属外壳1使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳1的气密性更好，金属盖板1与凹槽11封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片2氧化或减小敏感芯片2受到温度的影响。

实施例二：

参照图1至图12所示的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片2，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳1和金属盖板3，所述金属外壳1的中部设置有用于容纳的敏感芯片2的凹槽11，所述凹槽11为梯形结构，所述凹槽11的大头端朝外，所述敏感芯片2安装在凹槽11内侧小头端，所述金属盖板3设置在凹槽11的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔21，所述通孔21与凹槽11内侧小头端连通，所述金属盖板3远离敏感芯片2的一侧为凹球面32，所述金属外壳1在自身长度方向上位于凹槽11的两侧均设置有安装孔4，先将敏感芯片2安放在凹槽11内，然后再将金属盖板3粘结在凹槽11的大头端，金属盖板3的底部设置有与凹槽11小头端截面相同的凸起31，金属盖板3在安装之后，凸起31延伸入凹槽11内，然后使得金属盖板3每次拆装的时候，金属盖板3的凹球面32的中心始终在同一位置，能够额保证金属盖板3在安装之后，位置始终不变。

所述金属外壳1包括有能够相互拼接的U形安装部5和十字安装部6，所述U形安装部5位于安装孔4轴线的中段设置有供十字安装部6插接的间隙51，所述U形安装部5的中段设置有用于避让十字安装部6的缺口52，所述十字安装部6包括有能够插入间隙51的插接板61和与插接板61一体成型的拼接块62，所述拼接块62与缺口52的大小相同，所述需要维修的时候，将十字安装部6从U形安装部5的间隙51中抽拉出来，使得敏感芯片2和金属盖板3的一半暴露出来，在不动其位置的同时，方便观察并维修。

所述U型安装部的中段位于缺口52处设置有梯形结构的半圆柱槽53，所述拼接块62位于插接板61的中段也设置有梯形结构的半圆柱槽53，两个半圆柱槽53能够拼接成凹槽11，先将金属盖板3和敏感芯片2预先装在其中一个半圆柱槽53内，U形安装部5和十字安装部6拼接起来，使得另一个半圆柱槽53与装有金属盖板3和敏感芯片2的半圆柱槽53拼接起来，从而保证金属盖板3和敏感芯片2的位置能够始终不变。

所述拼接块62的宽度等于插接板61宽度的一半，所述缺口52和拼接块62的结构均为矩形，如此结构，将金属盖板3和敏感芯片2预先装在其中一个半圆柱槽53内，然后另外一个半圆柱槽53过来对接更加方便。

实施例三：

参照图1至图12所示的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，所述高冲击传感器包括有矩形结构的金属外壳1、敏感芯片2和金属盖板3，所述金属外壳1的中部设置有用于容纳的敏感芯片2的凹槽11，所述凹槽11为梯形结构，所述凹槽11的大头端朝外，所述敏感芯片2安装在凹槽11内侧小头端，所述金属盖板3设置在凹槽11的大头端，敏感芯片2上设置有通孔21，所述金属盖板3远离敏感芯片2的一侧为凹球面32，所述金属外壳1在自身长度方向上位于凹槽11的两侧均设置有安装孔4，先将敏感芯片2安放在凹槽11内，然后再将金属盖板3粘结在凹槽11的大头端，金属盖板3的底部设置有与凹槽11小头端截面相同的凸起31，金属盖板3在安装之后，凸起31延伸入凹槽11内，然后使得金属盖板3每次拆装的时候，金属盖板3的凹球面32的中心始终在同一位置，能够额保证金属盖板3在安装之后，位置始终不变。

所述金属外壳1包括有矩形结构的基座7和能够倒扣在基座7上的L形盖板8，所述基座7上设置有用于容纳敏感芯片2的安装槽71，所述安装孔4设置在基座7在自身长度方向上位于安装槽71的两侧，所述L形盖板8设置有用于容纳金属盖板3的容纳孔81，所述容纳孔81的直径大于安装槽71的直径，所述容纳孔81和安装槽71能够拼接成凹槽11，敏感芯片2安装在安装槽71之后，在将金属盖板3粘结在安装槽71的端口，然后将L形盖板8粘结在基座7上，容纳孔81能够对金属盖板3进行限位。

所述L形盖板8位于容纳孔81的两侧也设置有与安装孔4大小相同的连接孔82，所有所述安装孔4均为螺纹孔，增加旋合强度，提高传感器的安装的稳定，避免高冲击传感器在检测的过程中，出现松动或者晃动情况，使得检测准确度不高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。