线束部件的制作方法

本发明涉及线束部件。

背景技术：

专利文献1记载的线束部件具备在电路基板的厚度方向上的一侧安装的阳连接器和与阳连接器嵌合的阴连接器。

阳连接器具备：阳端子，与电路基板的通孔电连接；和阳壳体，收纳阳端子，由具有电绝缘性的树脂等构成。阳壳体具备在电路基板侧的相反侧开口的有底筒状的连接器嵌合部。在连接器嵌合部从其开放侧嵌合阴连接器。另外，阳端子从所述开放侧压入到连接器嵌合部的底壁，作为阳端子的一部分的电接触部向连接器嵌合部的内侧突出。

通过在阳连接器的连接器嵌合部的内侧嵌合阴连接器，从而电接触部和阴连接器的阴端子电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-216870号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

关于所述阴连接器，考虑其具备：阴端子，与阳端子电连接；和具有电绝缘性的阴壳体，收纳所述阴端子。但是，在该情况下，需要将阳壳体和阴壳体这两个壳体构件嵌合，容易导致部件数量的增加、大型化。进一步地，在电线与和电路基板连接的阳端子之间夹着阴端子，但是从削减部件数量的观点来看有改善的余地。

本发明是鉴于这样的课题而完成的，所要提供的是能够实现部件数量的削减及小型化的线束部件。

用于解决课题的方案

本发明的一方式在于一种线束部件，具备：多个端子，具有与电路基板连接的棒状的棒端子部、及将导体板折弯而形成的折弯端子部；

壳体，具有多个贯穿孔及多个端子收纳孔，各所述端子的棒端子部贯穿于多个所述贯穿孔，多个所述端子收纳孔配置有所述折弯端子部并且与各所述贯穿孔连通，在与所述贯穿孔相反的一侧具有开口部；以及

多根电线，从各所述开口部配置于各所述端子收纳孔，敛紧于所述折弯端子部。

发明效果

在所述方式的线束部件中，各端子具备连接电路基板的棒端子部和在端子收纳孔内敛紧于电线的折弯端子部。故此，在与电路基板连接的端子与电线之间不夹着其他端子。因此，与例如在电线与电路基板之间夹着阴端子和阳端子的情况相比，容易实现部件数量的削减。另外，不采用将收纳阳端子的阳壳体和收纳阴端子的阴壳体这两个壳体构件嵌合的现有结构，也能够实现壳体构件的部件数量的削减。由此，容易实现线束部件整体的小型化。

另外，各端子配置于各端子收纳孔。故此，当制造线束部件时，通过在端子的敛紧部将电线敛紧，接着将端子插入到端子收纳孔，从而端子及电线相对于壳体的定位容易。另外，多个端子一个一个地插入到壳体的各端子收纳孔，因此可防止将端子组装于壳体时的端子晃动。故此，容易使线束部件的生产率提高。

如上，根据所述方式，能够提供一种能实现部件数量的削减及小型化的线束部件。

附图说明

图1是实施方式1中的线束部件的立体图。

图2是实施方式1中的安装于电路基板的线束部件的俯视图。

图3是图2的iii-iii线向视剖视图，是止动体相对于壳体的位置位于正式卡止位置时的线束部件的剖视图。

图4是实施方式1中的线束部件的后视图。

图5是实施方式1中的端子及电线的俯视图。

图6(a)是图5的via-via剖视图，(b)是图5的vib-vib剖视图。

图7是示出实施方式1中的、将敛紧电线的端子组装于壳体的情况的剖视图。

图8是实施方式1中的、止动体相对于壳体的位置位于临时卡止位置时的线束部件的剖视图。

具体实施方式

(实施方式1)

使用图1～图8对线束部件的实施方式进行说明。

如图1～图3所示，本实施方式的线束部件1具备多个端子2、壳体3以及多根电线4。

如图2、图3、图5所示，多个端子2具有与电路基板11连接的棒状的棒端子部21、及将导体板折弯而形成的折弯端子部22。

如图1、图4所示，壳体3具有多个贯穿孔31及多个端子收纳孔32。如图3所示，端子2的棒端子部21在贯穿孔31中贯穿。在端子收纳孔32配置有折弯端子部22。另外，端子收纳孔32与贯穿孔31连通，在与贯穿孔31相反的一侧具备开口部321。

如图3所示，电线4从开口部321配置于端子收纳孔32。如图3、图5所示，电线4敛紧于折弯端子部22。另外，在图5中，用双点划线表示将折弯端子部22敛紧前的端子2的外形。

以后，对本实施方式进行详细说明。

以后，将端子收纳孔32的形成方向(轴方向)称为x方向。在x方向上，将端子收纳孔32中的形成有开口部321的一侧称为x1侧，将端子收纳孔32中的形成有贯穿孔31的一侧称为x2侧。

如图2、图3所示，线束部件1通过多个端子2的棒端子部21与电路基板11连接，电线4与控制装置等电子设备连接，从而在电路基板11与电子设备之间进行电气中继。

壳体3由具有电绝缘性的树脂构成。如图1所示，壳体3具有在与x方向正交的z方向具有厚度的长方体状的壳体主体部30、和从壳体主体部30向x2侧突出的壳体卡合部33。如图4所示，壳体主体部30具有以x1侧的面朝向x2侧凹陷的方式形成的五个端子收纳孔32。

如图4所示，五个端子收纳孔32中的三个端子收纳孔32形成于z方向的一侧，剩余的两个端子收纳孔32形成于z方向的另一侧。五个端子收纳孔32在与x方向和z方向双方正交的y方向上以大致等间隔配置。在y方向上，五个端子收纳孔32的、配置于z方向的一侧的端子收纳孔32和配置于z方向的另一侧的端子收纳部32交替地配置。

如图3所示，在x方向上，端子收纳孔32形成于壳体主体部30中的大致整体。端子收纳孔32在x1侧端部具有使端子收纳孔32的内侧空间在x1侧开放的开口部321。另外，在壳体3的在端子收纳孔32的内侧空间中的x2侧配置的壁部形成有贯穿孔31。端子2从开口部321插入到端子收纳孔32，棒端子部21插入到贯穿孔31。贯穿孔31的直径比棒端子部21的直径形成得稍大，从而棒端子部21能够插入。

如图3所示，在端子收纳孔32的侧壁的x2侧端部形成有矛状部322。矛状部322将插入到端子收纳孔32的预定位置的端子2从x1侧卡止。由此，防止在端子2插入到端子收纳孔32的预定位置后端子2向端子收纳孔32的x1侧脱离。

如图3所示，矛状部322在x方向形成得长，构成为能够在z方向弹性地挠曲。矛状部322当端子2插入到端子收纳孔32时，被形成于端子2的被卡止部221a按压而弹性地挠曲。这样，通过矛状部322挠曲，从而容许端子2从x1侧向x2侧进入到端子收纳孔32。

如图3所示，当端子2插入到端子收纳孔32的预定位置时，端子2的被卡止部221a配置于矛状部322的x2侧，通过矛状部322的弹性的复原力，矛状部322向被卡止部221a的x1侧进入。由此，矛状部322将端子2的被卡止部221a从被卡止部221a的x1侧卡止，进行端子2的防脱。

如图3所示，在壳体主体部30的x方向的中央部形成有从z方向的一方朝向另一方凹陷而构成的止动体配置部301。在止动体配置部301卡止止动体34。

止动体34当止动体34相对于壳体3的位置位于临时卡止位置时，容许端子2相对于壳体3的端子收纳孔32的装卸。另外，止动体34当止动体34相对于壳体3的位置位于正式卡止位置时，防止插入到端子收纳孔32的端子2脱离。在图8中，示出止动体34相对于壳体3的位置位于临时卡止位置的状态，在图3中，示出止动体34相对于壳体3的位置位于正式卡止位置的状态。

止动体34具有在x方向贯穿的五个插入孔341。各插入孔341配置于相互不同的端子收纳孔32。在止动体34相对于壳体3的位置是临时卡止位置及正式卡止位置的情况下，止动体34的插入孔341与端子收纳孔32连通。

插入孔341形成为在x方向能够将端子插通的程度的直径。如图8所示，当止动体34相对于壳体3的位置位于临时卡止位置时，插入孔341的中心轴与端子收纳孔32的中心轴大致一致。故此，当止动体34相对于壳体3的位置位于临时卡止位置时，容许端子2相对于端子收纳孔32的装卸。

并且，如图8所示，通过将位于临时卡止位置的止动体34朝向壳体3的止动体配置部301的里侧压入，从而如图3所示，止动体34配置于正式卡止位置。当止动体34位于正式卡止位置时，止动体34的一部分进入已插入到端子收纳孔32的预定位置的端子2的折弯端子部22的后述的筒状部221的x1侧的空间。由此，当止动体34位于正式卡止位置时，止动体34将端子2的折弯端子部22从筒状部221的x1侧卡止，防止端子2从端子收纳孔32脱离。

另外，如图1、图4所示，在壳体主体部30、且相对于端子收纳孔32在z方向及y方向相邻的位置形成有x方向上的两个面向x方向凹陷而构成的减重部302。减重部302从x方向上的壳体主体部30的端面形成到止动体配置部301的跟前。减重部302起到壳体3的轻量化、防止壳体3中产生缩痕等的作用。

如图1、图2所示，壳体卡合部33与壳体主体部30一体地形成。即，具有壳体卡合部33和壳体主体部30的壳体3整体由一构件构成，并不是例如将多个构件接合等得到的结构。壳体卡合部33从壳体主体部30的y方向两端向x2侧形成。

如图1所示，壳体卡合部33具有壳体可挠片331和壳体限制部332。壳体可挠片331从壳体主体部30的y方向两端各自的z方向中央部向x2侧形成。

如图1、图2所示，壳体可挠片331形成为在y方向具有厚度并且在x方向长的板状。壳体可挠片331构成为能够在y方向弹性地挠曲。一对壳体可挠片331在x1侧端部具有卡合突起部331a，卡合突起部331a以在y方向上向相互远离侧突出的方式形成。

如图2所示，一对壳体可挠片331插入到在电路基板11中在z方向贯穿形成的基板卡合孔111。在此，当一对卡合突起部331a通过基板卡合孔111时，一对壳体可挠片331一边在y方向上向相互接近的方向挠曲，一边插入到基板卡合孔111。并且，当卡合突起部331a通过基板卡合孔111而配置于电路基板11的x2侧时，一对壳体可挠片331通过弹性的复原力而向y方向上的相互远离侧变形，返回原形状。由此，卡合突起部331a与电路基板11中的基板卡合孔111的周围部位在x方向卡合，壳体3不会从基板卡合孔111脱离。

如图1所示，在壳体可挠片331的z方向两侧形成有壳体限制部332。壳体限制部332与壳体可挠片331平行地形成。如图1、图2所示，壳体限制部332比壳体可挠片331在x方向形成得短，x2侧的端部形成于比壳体可挠片331的x2侧的端部靠x1侧的位置。

如图2所示，在一对壳体可挠片331与电路基板11的基板卡合孔111卡合的状态下，壳体限制部332的x2侧的面与电路基板11的x1侧的面对置。由此，在一对壳体可挠片331与电路基板11的基板卡合孔111卡合的状态下，电路基板11成为被夹在壳体限制部332与壳体可挠片331的卡合突起部331a之间的状态。故此，在一对壳体可挠片331与电路基板11的基板卡合孔111卡合的状态下，壳体3相对于电路基板11的x方向的移位被壳体限制部332和壳体可挠片331的卡合突起部331a限制。

如图3、图5所示，端子2具有前述的棒端子部21和折弯端子部22。棒端子部21形成为在x方向长的销状(柱状)。如图6(a)所示，棒端子部21的与其长度方向(x方向)正交的截面是凸多边形或者圆形。所谓凸多边形是指所有的内角分别不足180°的多边形。在本实施方式中，棒端子部21中的截面形状为大致正方形。

如图7所示，端子2通过从开口部321插入到端子收纳孔32，并且棒端子部21插入到贯穿孔31，从而组装到壳体3。如图3所示，棒端子部21的大部分从贯穿孔31向x2侧突出。并且，棒端子部21在x方向插入到电路基板11的通孔，焊接到电路基板11。

如图3所示，棒端子部21和折弯端子部22通过由铜、铜合金等具有导电性的单一线材形成的塑性加工品构成。即，棒端子部21和折弯端子部22不是将相互分体的金属通过接合等而一体化的结构。如图3、图6所示，折弯端子部22的厚度t比棒端子部21的最小宽度w小。在与棒端子部21的长度方向正交的棒端子部21的截面形状中，在所述截面形状为正方形的情况下，棒端子部21的最小宽度w是指一边的长度。另外，在所述截面形状为长方形的情况下，棒端子部21的最小宽度w是指短边的长度，在所述截面形状是圆形的情况下是指该圆形的直径，在所述截面形状是椭圆形的情况下是指该椭圆形的短轴的长度。

如图3、图5所示，在本实施方式中，棒端子部21在x2侧的端部具有越朝向x2侧越缩径的缩径部211。缩径部211容易使端子2插入到贯穿孔31。在此，棒端子部21的主要部的最小宽度w为恒定，在x2侧端部形成的缩径部211的最小宽度w比所述主要部的最小宽度w小。在这样的情况下，棒端子部21的最小宽度w是指棒端子部21的主要部的最小宽度w。

例如，能够将棒端子部21的最小宽度w设为0.25mm，将折弯端子部22的厚度t设为0.64mm。如图3所示，折弯端子部22在其大致整体上厚度t恒定。

在此，当制造端子2时，准备厚度与z方向上的棒端子部21的尺寸相等的金属板材，通过敲打金属材料中的成为折弯端子部22的部位使其减薄并折弯，从而能够制造端子2。

如图3、图5所示，折弯端子部22具备筒状部221和敛紧部222。如图3所示，筒状部221通过将折弯端子部22折弯成筒状而形成。在止动体34相对于壳体3的位置位于正式卡止位置时，在筒状部221的x1侧配置有止动体34的一部分，通过筒状部221在x方向抵接于止动体34，从而进行端子2的防脱。

如图3、图5所示，筒状部221在z方向的一侧形成有被卡止部221a。被卡止部221a以越朝向x1侧越向z方向的所述一侧突出的方式形成。如图3所示，被卡止部221a的x1侧端部与矛状部322卡止。

如图5所示，敛紧部222将电线4的端部敛紧。电线4具有：具有导电性的导电部41；和具有电绝缘性的包覆部42，将导电部41包覆。电线4的端部成为导电部41从包覆部42露出的露出导电部411。敛紧部222具备：第一敛紧部222a，敛紧于露出导电部411；和第二敛紧部222b，形成于第一敛紧部222a的x1侧，敛紧于包覆部42的端部。在图5中，用双点划线表示敛紧前的状态的第一敛紧部222a及第二敛紧部222b。

接着，对本实施方式的作用效果进行说明。

在本实施方式的线束部件1中，各端子2具备连接电路基板11的棒端子部21、和在端子收纳孔32内敛紧于电线4的折弯端子部22。故此，在与电路基板11连接的端子2与电线4之间不夹设其他的端子。因此，例如与在电线4与电路基板11之间夹设阴端子和阳端子的情况相比，容易实现部件数量的削减。另外，不采用将收纳阳端子的阳壳体和收纳阴端子的阴壳体这两个壳体构件嵌合的现有结构，也能够实现壳体构件的部件数量的削减。由此，容易实现线束部件1整体的小型化。

另外，各端子2配置于各端子收纳孔32。故此，当制造线束部件1时，如图7所示，通过在端子2的敛紧部222将电线4敛紧，接着将端子2插入到端子收纳孔32，从而端子2及电线4相对于壳体3的定位容易。另外，多个端子2一个一个地插入到壳体3的各端子收纳孔32，因此可防止将端子2组装到壳体3时的端子2的晃动。故此，容易提高线束部件1的生产率。

另外，棒端子部21和折弯端子部22通过由单一线材构成的塑性加工品形成，折弯端子部22的厚度t比棒端子部21的最小宽度w小。故此，例如在将折弯端子部22的敛紧部222敛紧于电线4的端部时等，在对折弯端子部22进行折弯加工时，容易减小该折弯加工所需的负荷。另外，在棒端子部21中，容易确保强度，能够防止例如在将棒端子部21和电路基板11连接时棒端子部21变形。另外，棒端子部21和折弯端子部22通过由单一线材形成的塑性加工品构成，因此能够实现部件数量的削减、线束部件1整体的组装工时的削减。

另外，棒端子部21的、与棒端子部21的长度方向正交的截面的形状是凸多边形或者圆形。故此，例如与将棒端子部21形成为通过将板状的金属构件折弯成截面成为u字状而构成的突片状端子的情况相比，能够防止在焊料中形成孔隙。即，在将棒端子部21形成为突片状的情况下，在被截面u字状的棒端子部21包围的空间残留空气，在焊料中容易产生孔隙。另一方面，通过将棒端子部21形成为截面成为凸多边形或者圆形，从而在与x方向正交的棒端子部21的截面不形成被棒端子部21包围的空间，因此能够抑制在焊料中产生孔隙。

另外，在折弯端子部22形成有与壳体3卡止而防止端子2从端子收纳孔32脱离的防脱部。在本实施方式中，内侧端子2部中的与矛状部322卡止的被卡止部221a、和通过止动体34卡止于壳体3的筒状部221构成防脱部。这样，在端子2中的比较薄的折弯端子部22形成防脱部，因此折弯端子部22的加工容易，容易形成防脱部。

另外，壳体3一体具备与电路基板11卡合的壳体卡合部33。故此，能够在壳体卡合部33将壳体3与电路基板11卡合，将壳体3与电路基板11之间的位置固定后，进行端子2和电路基板11的焊接等接合作业。而且，壳体3因为一体具备壳体卡合部33，所以即使设置壳体卡合部33，部件数量也不会增加。

如上，根据本实施方式，能够提供一种能够实现部件数量的削减及小型化的线束部件。

本发明并不限定于所述各实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内适用于各种实施方式。例如，端子的被插入部也可以压入到壳体的贯穿孔。另外，壳体也能够通过将连接有各电线的端子配置于壳体的成型模具内侧的嵌件成型而形成等。