可实现表面电镀的陶瓷基板结构的制作方法

本实用新型涉及陶瓷基板领域，具体是一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构。

背景技术：

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。

在功率半导体封装中，陶瓷模块（或称陶瓷基座）是半导体芯片及其它微电子器件重要的承载基板，主要起形成密封腔室、机械支撑保护、电互连（绝缘）、导热散热、辅助出光等作用。现阶段应用于功率半导体封装的陶瓷模块有htcc/ltcc及dbc陶瓷基板等。

之前的基板在掰裂的过程中因为裁切线的存在，虽然比较容易将其分离，但是也往往会发生掰裂过度，影响基板上剩余部件的规划和使用，因此需要对之前的进行改进，防止不必要的分离。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构。

本实用新型的技术方案为：可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，金属围坝周围设有裁切线。

进一步地，裁切线包括横线和纵线，横线和纵线之间相互垂直，包围在金属围坝周围。

进一步地，金属围坝的形状为阶梯状或立方体状。

进一步地，上金属边框和下金属边框为铜金属边框。

本实用新型的有益之处：

本技术：
在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。

附图说明

图1为本实用新型正面的结构示意图；

图2为本实用新型背面的结构示意图；

其中：1、陶瓷基板本体，2、上金属边框，3、下金属边框，4、金属围坝，5、焊盘，6、裁切线。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。

如图1-2所示，可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体1两端设有上金属边框2，上金属边框2背面的陶瓷基板本体1上设有下金属边框3，上金属边框2一侧的陶瓷基板本体1上依次均匀排列有金属围坝4，金属围坝4背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘5，金属围坝4周围设有裁切线6。

裁切线6包括横线和纵线，横线和纵线之间相互垂直，包围在金属围坝4周围，裁切线包围在金属围坝周围，使得后期操作的时候更加便捷，金属围坝4的形状为阶梯状或立方体状。

上金属边框2和下金属边框3为铜金属边框。

技术特征：

1.可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，其特征在于：所述陶瓷基板本体两端设有上金属边框，所述上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，所述上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，所述金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，所述金属围坝周围设有裁切线。

2.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其特征在于：所述裁切线包括横线和纵线，所述横线和纵线之间相互垂直，包围在金属围坝周围。

3.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其特征在于：所述金属围坝的形状为阶梯状或立方体状。

4.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其特征在于：所述上金属边框和下金属边框为铜金属边框。

技术总结
本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，金属围坝周围设有裁切线。本申请在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。

技术研发人员：周兴
受保护的技术使用者：启东申通电子机械配件有限公司
技术研发日：2020.08.31
技术公布日：2021.05.28