表面贴装型高压二极管的制作方法

本实用新型涉及半导体器件领域，特别涉及一种表面贴装型高压二极管。

背景技术：

传统的高压二极管为轴向封装形式，优点是适合大批量重复生产，缺点是不适合自动化操作，只能人工插件，生产成本高，工作效率低，并且不能实现线路板双面贴装，不利于产品小型化。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种表面贴装型高压二极管，实现大功率设备小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

表面贴装型高压二极管，包括第一电极片、第二电极片、二极管芯片、环氧体，第一电极片和第二电极片的外表面分别固接铜板，铜板上设有多道凹槽使铜板外侧形成间隔的凸起。

所述的第一电极片、第二电极片的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

所述铜板的凸起的端部为方形、三角形或弧形。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型可以双面贴装实现产品小型化。增加的铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。

附图说明

图1为实施例1的结构示意图。

图2为实施例2的结构示意图。

图3为实施例3的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步说明：

如图1，表面贴装型高压二极管，包括第一电极片1、第二电极片2、二极管芯片3、环氧体4，二极管芯片3由环氧体4包覆。二极管芯片3的两极分别连接第一电极片1、第二电极片2。

第一电极片1和第二电极片2的外表面分别固接铜板5，铜板5上设有多道凹槽使铜板5外侧形成间隔的凸起6。带有凸起6铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。铜板的凸起的端部为方形、三角形或弧形。

第一电极片1、第二电极片2的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

实施例1

如图1，表面贴装型高压二极管，包括第一电极片1、第二电极片2、二极管芯片3、环氧体4，二极管芯片3由环氧体4包覆。二极管芯片3的两极分别连接第一电极片1、第二电极片2。

第一电极片1和第二电极片2的外表面分别固接铜板5，铜板5上设有多道凹槽使铜板5外侧形成间隔的凸起6。带有凸起6铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。铜板的凸起的端部为方形。

第一电极片1、第二电极片2的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

实施例2

如图2，表面贴装型高压二极管，包括第一电极片1、第二电极片2、二极管芯片3、环氧体4，二极管芯片3由环氧体4包覆。二极管芯片3的两极分别连接第一电极片1、第二电极片2。

第一电极片1和第二电极片2的外表面分别固接铜板5，铜板5上设有多道凹槽使铜板5外侧形成间隔的凸起6。带有凸起6铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。铜板的凸起的端部为三角形。

第一电极片1、第二电极片2的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

实施例3

如图3，表面贴装型高压二极管，包括第一电极片1、第二电极片2、二极管芯片3、环氧体4，二极管芯片3由环氧体4包覆。二极管芯片3的两极分别连接第一电极片1、第二电极片2。

第一电极片1和第二电极片2的外表面分别固接铜板5，铜板5上设有多道凹槽使铜板5外侧形成间隔的凸起6。带有凸起6铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。铜板的凸起的端部为弧形。

第一电极片1、第二电极片2的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

上面所述仅是本实用新型的基本原理，并非对本实用新型作任何限制，凡是依据本实用新型对其进行等同变化和修饰，均在本专利技术保护方案的范畴之内。

技术特征：

1.表面贴装型高压二极管，包括第一电极片、第二电极片、二极管芯片、环氧体，其特征在于，第一电极片和第二电极片的外表面分别固接铜板，铜板上设有多道凹槽使铜板外侧形成间隔的凸起。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述的第一电极片、第二电极片的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。

3.根据权利要求1所述的表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述铜板的凸起的端部为方形、三角形或弧形。

技术总结
本实用新型涉及表面贴装型高压二极管，包括第一电极片、第二电极片、二极管芯片、环氧体，第一电极片和第二电极片的外表面分别固接铜板，铜板上设有多道凹槽使铜板外侧形成间隔的凸起。所述的第一电极片、第二电极片的材质为铜，其暴露于空气中的部分的外表面镀锡。所述铜板的凸起的端部为方形、三角形或弧形。本实用新型可以双面贴装实现产品小型化。增加的铜板具有散热功能，提高二极管的散热性能。

技术研发人员：王诗雪;董春红
受保护的技术使用者：鞍山中科恒泰电子科技有限公司
技术研发日：2020.11.06
技术公布日：2021.05.28