一种连接器母座与电路板的固定结构的制作方法

本发明涉及汽车车灯连接器领域，尤其涉及一种连接器母座与电路板的固定结构。

背景技术：

汽车的大灯、尾灯都需要通过连接器与汽车控制器相连，连接器包括线端(公头)和板端(母座)，具体的连接结构为：大灯、尾灯与线端连接，线端插入板端，板端与汽车控制器的电路板固定连接；为了防止板端与汽车控制器的电路板脱离，通过焊接方式或者夹持方式使板端与汽车控制器的电路板形成固定连接，缺点如下：

1.焊接方式：采用焊接的方式不仅成本高并且在焊接的过程中会产生有毒气体(如一氧化碳、氮氧化物等)对人体造成伤害。

2.夹持方式：请参考图1，通过板端内部的端子夹持汽车控制器的电路板，端子的夹持力不足，导致板端与汽车控制器的电路板连接并不牢固。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提出一种无需焊接的连接器母座与电路板的固定结构。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种连接器母座与电路板的固定结构，所述连接器母座与电路板的固定结构包括基体、电路板和卡合件，所述电路板上设有第一卡合板，所述基体上设有第一定位槽，所述第一定位槽内还设有与所述基体固定连接的第二卡合板和第一限位板，所述第二卡合板与所述基体之间存在间隙，所述第一卡合板部分插入所述第一定位槽内并与所述第二卡合板卡合，所述电路板一端与所述第一限位板抵接，所述电路板另一端与所述第一定位槽的底壁抵接，所述卡合件上设有第二限位板，所述卡合件与所述基体卡合并且所述第二限位板收容在所述间隙内，所述第二限位板一端与所述第二卡合板抵接，所述第二限位板另一端与所述第一定位槽的侧壁抵接。

进一步的，所述第一卡合板上设有第一卡勾，所述第二卡合板上设有第二卡勾，所述第一卡勾与所述第二卡勾卡合。

进一步的，所述卡合件上设有第三卡合板，所述第三卡合板上设有以第一方向设置的第三卡勾，所述基体还设有位于所述第一定位槽内的第一卡合位，所述第三卡勾与所述第一卡合位卡合。

进一步的，所述卡合件上设有第四卡合板，所述第四卡合板上设有以第二方向设置的第四卡勾，所述基体还设有位于所述第一定位槽内的第二卡合位，所述第四卡勾与所述第二卡合位卡合，第一方向与第二方向垂直。

进一步的，所述连接器母座与电路板的固定结构还包括多个端子，所述端子上设有第一定位孔，所述基体内设有多个第一安装槽，所述第一安装槽内设有与所述基体固定连接的第一限位部，所述端子收容在所述第一安装槽内，所述端子一端与所述第一安装槽的底壁抵接，所述第一限位部延伸至所述第一定位孔内并与所述端子抵接。

进一步的，所述基体上设有第二定位槽，所述第二定位槽分别与所述第一定位槽、所述第一安装槽连通，所述卡合件插入所述第二定位槽内并与所述基体卡合，所述卡合件上设有第二限位部，所述端子上还设有第二定位孔，所述第二限位部延伸至所述第二定位孔内并与所述端子抵接。

进一步的，所述基体内还设有与所述第一安装槽连通的第二安装槽，所述第一安装槽位于所述第二安装槽上方，所述电路板上还设有连接板，所述连接板插入所述第二安装槽内，所述端子与所述连接板电连接。

进一步的，所述端子上设有弹性件，所述弹性件自所述第一安装槽延伸至所述第二安装槽内，所述弹性件与所述连接板抵接。

本发明的有益效果：

本发明提出的连接器母座与电路板的固定结构的电路板与基体之间通过卡合形成牢固连接，卡合件与基体之间通过卡合形成牢固连接，通过第二限位板限制第二卡合板形变增加电路板与基体之间的卡合强度，从而使电路板与基体之间保持牢固连接，电路板与基体之间的连接牢固程度远高于现有的夹持方式；电路板与基体之间无需通过焊接就能形成牢固连接，从而降低成本。

附图说明

图1为板端的端子夹持汽车控制器的电路板的剖面示意图；

图2为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的剖视图；

图3为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的基体的立体图；

图4为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的基体的俯视图；

图5为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的电路板的立体图；

图6为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的卡合件的立体图；

图7为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的端子的立体图；

图8为本发明的连接器母座与电路板的固定结构的立体图。

具体实施方式

为了更加清楚、完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。

请参考图2至图8，本发明提出一种连接器母座与电路板的固定结构，所述连接器母座与电路板的固定结构包括基体10、电路板20和卡合件30，所述电路板20上设有第一卡合板21，所述基体10上设有第一定位槽11，所述第一定位槽11内还设有与所述基体10固定连接的第二卡合板12和第一限位板13，所述第二卡合板12与所述基体10之间存在间隙14，所述第一卡合板21部分插入所述第一定位槽11内并与所述第二卡合板12卡合，所述电路板20一端与所述第一限位板13抵接，所述电路板20另一端与所述第一定位槽11的底壁抵接，所述卡合件30上设有第二限位板34，所述卡合件30与所述基体10卡合并且所述第二限位板34收容在所述间隙14内，所述第二限位板34一端与所述第二卡合板12抵接，所述第二限位板34另一端与所述第一定位槽11的侧壁抵接。

在本实施方式中，所述电路板20与所述基体10之间通过卡合形成牢固连接，所述卡合件30与所述基体10之间通过卡合形成牢固连接，通过所述第二限位板34限制所述第二卡合板12形变增加所述电路板20与所述基体10之间的卡合强度，从而使所述电路板20与所述基体10之间保持牢固连接；所述电路板20与所述基体10之间的连接牢固程度远高于现有的夹持方式；所述电路板20与所述基体10之间无需通过焊接就能形成牢固连接，从而降低成本。

在本实施方式中，所述基体10两侧分别设有一个所述第一定位槽11，所述电路板20上对称设有两个所述第一卡合板21，两个所述第一卡合板21与两个所述第一定位槽11一一对应，当所述第一卡合板21部分插入所述第一定位槽11内并与所述第二卡合板12卡合时，所述电路板20与所述基体10的两侧都卡合，从而使所述电路板20与所述基体10卡合连接更加牢固。

在本实施方式中，所述第一卡合板21部分插入所述第一定位槽11内并与所述第二卡合板12卡合后，所述电路板20与所述基体10卡合形成牢固连接，所述电路板20一端与所述第一限位板13抵接、所述电路板20另一端与所述第一定位槽11的底壁抵接使所述电路板20无法晃动，进而使所述电路板20与所述基体10卡合更加牢固；所述第一卡合板21部分插入所述第一定位槽11内并与所述第二卡合板12卡合后，再将所述卡合件30插入所述基体10使所述卡合件30与所述基体10卡合形成牢固连接，此时所述第二限位板34收容在所述间隙14内，所述第二限位板34一端与所述第二卡合板12抵接，所述第二限位板34另一端与所述第一定位槽11的侧壁抵接，所述第二限位板34填充所述间隙14从而限制所述第二卡合板12形变，进而使所述电路板20与所述基体10卡合更加牢固。

进一步的，所述第一卡合板21上设有第一卡勾211，所述第二卡合板12上设有第二卡勾121，所述第一卡勾211与所述第二卡勾121卡合。

在本实施方式中，通过所述第一卡勾211与所述第二卡勾121卡合使所述第一卡合板21与所述第二卡合板12形成卡合。

进一步的，所述卡合件30上设有第三卡合板31，所述第三卡合板31上设有以第一方向设置的第三卡勾311，所述基体10还设有位于所述第一定位槽11内的第一卡合位15，所述第三卡勾311与所述第一卡合位15卡合。

进一步的，所述卡合件30上设有第四卡合板32，所述第四卡合板32上设有以第二方向设置的第四卡勾321，所述基体10还设有位于所述第一定位槽11内的第二卡合位16，所述第四卡勾321与所述第二卡合位16卡合，第一方向与第二方向垂直。

在本实施方式中，所述第三卡勾311与所述第一卡合位15卡合、所述第四卡勾321与所述第二卡合位16卡合从而使所述卡合件30与所述基体10卡合形成牢固连接；第一方向与第二方向垂直使所述卡合件30在两个垂直的方向上都受力，从而使所述卡合件30与所述基体10卡合更加牢固并且不易松动。

进一步的，所述连接器母座与电路板的固定结构还包括多个端子40，所述端子40上设有第一定位孔41，所述基体10内设有多个第一安装槽17，所述第一安装槽17内设有与所述基体10固定连接的第一限位部18，所述端子40收容在所述第一安装槽17内，所述端子40一端与所述第一安装槽17的底壁抵接，所述第一限位部18延伸至所述第一定位孔41内并与所述端子40抵接。

在本实施方式中，多个所述端子40与多个所述第一安装槽17一一对应；安装所述端子40时，将单个所述端子40插入所述第一安装槽17内，在所述端子40插入所述第一安装槽17的过程中，所述端子40先与所述第一限位部18抵接并将所述第一限位部18顶起，所述第一限位部18在回复力的作用下持续压紧端子40，随着所述端子40插入，当所述第一限位部18延伸至所述第一定位孔41内并与所述端子40抵接时，所述第一限位部18限制所述端子40移动，使所述端子40与所述基体10形成牢固连接，从而使所述端子40牢固的安装在所述第一安装槽17内。

进一步的，所述基体10上设有第二定位槽19，所述第二定位槽19分别与所述第一定位槽11、所述第一安装槽17连通，所述卡合件30插入所述第二定位槽19内并与所述基体10卡合，所述卡合件30上设有第二限位部33，所述端子40上还设有第二定位孔42，所述第二限位部33延伸至所述第二定位孔42内并与所述端子40抵接。

在本实施方式中，当所述卡合件30与所述基体10卡合时，所述第二限位部33延伸至所述第二定位孔42并与所述端子40抵接，所述第二限位部33进一步限制所述端子40移动，使所述端子40牢固的安装在所述第一安装槽17内。

进一步的，所述基体10内还设有与所述第一安装槽17连通的第二安装槽191，所述第一安装槽17位于所述第二安装槽191上方，所述电路板20上还设有连接板22，所述连接板22插入所述第二安装槽191内，所述端子40与所述连接板22电连接。

进一步的，所述端子40上设有弹性件43，所述弹性件43自所述第一安装槽17延伸至所述第二安装槽191内，所述弹性件43与所述连接板22抵接。

在本实施方式中，当所述电路板20与所述基体10卡合后，所述连接板22插入所述第二安装槽191内，所述弹性件43自所述第一安装槽17延伸至所述第二安装槽191内，所述弹性件43与所述连接板22抵接并与所述连接板22形成电连接。

当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。